CMOS供不應(yīng)求，華天科技搶奪半導(dǎo)體市場

隨著智能手機(jī)不斷升級(jí)相機(jī)模組的數(shù)量和功能，以及 IoT、AI、ADAS 等新技術(shù)的帶動(dòng)，CMOS 需求持續(xù)上揚(yáng)。半導(dǎo)體是周期性行業(yè)，以 4-5 年為小周期，8-10 年為大周期。半導(dǎo)體的周期性是由巨額資本支出決定的，這種巨額資本支出導(dǎo)致行業(yè)生產(chǎn)周期性波動(dòng)，當(dāng)需求旺盛時(shí)，行業(yè)支出迅速擴(kuò)大，最后會(huì)供過于求。

但供給旺盛時(shí)，隨著需求的提升，會(huì)導(dǎo)致供不應(yīng)求。這種供求不平衡導(dǎo)致的周期性波動(dòng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的顯著特征。

拉動(dòng)全球 CMOS 新高的主要原因

近年來，手機(jī)多攝像頭成為行業(yè)趨勢，CIS 行業(yè)迎來爆發(fā)。出貨量方面，2019 年 CMOS 圖像傳感器出貨量將增長 11%，達(dá)到全球創(chuàng)紀(jì)錄的 61 億顆。

根據(jù) ICinsights 預(yù)測，2019 年 CMOS 圖像傳感器出貨量將增長 11%，達(dá)到全球創(chuàng)紀(jì)錄的 61 億顆，隨后全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)將進(jìn)入衰退領(lǐng)域，2020 年將增長 9%，達(dá)到 66 億顆。

近期三攝在智能手機(jī)市場的普及率將會(huì)大幅度提升，綜合中低端機(jī)型的售價(jià)和成本考慮，硬件配置也因成本限制或許不會(huì)太高。

這或許也是造成市場對(duì)中低端 CIS 產(chǎn)品需求增加，以及目前 2M/CIS 產(chǎn)品缺貨的主要原因之一。

在汽車電子市場，受益于汽車倒車影像、防碰撞系統(tǒng)、更高級(jí)別的 ADAS 搭載量的增加，以及未來自動(dòng)駕駛技術(shù)的突破和發(fā)展，汽車攝像頭的用量顯著增長。

汽車用 CIS 將是全球 CIS 各主要應(yīng)用市場中增速最快的領(lǐng)域，預(yù)計(jì)在 2020 年將成長為僅次于手機(jī)的第二大 CIS 應(yīng)用市場。

影像及人臉識(shí)別、視頻通話等功能的帶動(dòng)下，包括 IPCam 等需要相機(jī)模組的 IoT 產(chǎn)品需求上升，再加上電視、智能音箱等產(chǎn)品也開始搭載相機(jī)模組，也提振了 CMOS 的需求。

汽車智能化也是 CMOS 需求的重要來源，無人駕駛將成為汽車駕駛的最終目標(biāo)，隨著攝像頭的性能提升和數(shù)量增加，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)營收產(chǎn)生了倍增效應(yīng)。

車載攝像頭作為 ADAS 感知層的關(guān)鍵傳感器之一，市場空間將快速提升，直接拉動(dòng) CMOS 市場規(guī)模的增長。

下游需求大增 CIS 產(chǎn)能供不應(yīng)求

受 5G 帶動(dòng)，今年三季度開始各手機(jī)廠商開始陸續(xù)推出新款 5G 手機(jī)。由于多攝像頭手機(jī)已成為行業(yè)主流，手機(jī)換機(jī)潮的到來帶動(dòng)了 CIS 芯片需求的增長。

汽車行業(yè)方面，車載領(lǐng)域的 CIS 應(yīng)用包括：后視攝像(RVC)，全方位視圖系統(tǒng)(SVS)，攝像機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)，目前而言 RVC 是車載領(lǐng)域的銷量主力軍，2016 年全球銷量為 5100 萬臺(tái)，2018 年為 6000 萬臺(tái)，2019 年預(yù)計(jì)達(dá)到 6500 萬臺(tái)。

而安防行業(yè)方面，CIS 芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在普通安防攝像機(jī)應(yīng)用上對(duì) CCD 的替代，ICInsight 的數(shù)據(jù)顯示，2018 年安防領(lǐng)域 CIS 市場規(guī)模為 8.2 億美元，預(yù)計(jì) 2023 年將上升至 20 億美元，年復(fù)合增長率高達(dá) 19.5%。

在 CIS 市場，以 2M/5M/VGA 為主的低像素 CIS 嚴(yán)重缺貨，同時(shí)中高像素的產(chǎn)能也越發(fā)緊張。CIS 芯片、上游晶圓廠、封測廠價(jià)格普漲，相關(guān)公司有望受益。

目前普及多攝的終端產(chǎn)品里，與 200 萬、500 萬像素搭配的攝像頭中至少一顆是高像素，一些高端、旗艦產(chǎn)品的高像素?cái)z像頭甚至在兩顆以上。

由于下游終端客戶對(duì) CMOS 圖像傳感器需求旺盛，CMOS 廠商以及 CIS 封測、晶圓等供應(yīng)鏈廠商出現(xiàn)了產(chǎn)能滿載或產(chǎn)能不足的情況。

華天科技盈利國內(nèi)第一

華天科技提供 CMOS 圖像傳感器芯片的封裝測試業(yè)務(wù)，TSV—CIS 產(chǎn)品封裝技術(shù)處于國內(nèi)先進(jìn)水平，CIS 產(chǎn)品產(chǎn)能每月 2.5 萬片。

分析華天科技的過去 6 年業(yè)績，營業(yè)收入穩(wěn)步增加，毛利率水平有所提高，盈利能力有所增強(qiáng)。營業(yè)收入除了 09 年以外均實(shí)現(xiàn)了 10%以上的增長，凈利潤也除了 09 和 11 年外，增長幅度超過 40%以上。

到 2013 年華天科技實(shí)現(xiàn)歸屬母公司凈利潤 1.99 億元，盈利能力位居國內(nèi)同行首位。

2014H1 天水華天營收 9.62 億元，凈利潤 9661 萬元;西安華天營收 2.82 億元，凈利潤 3431 萬元;昆山華天營收 3.09 億元，凈利潤 704 萬元。

對(duì)應(yīng)低階封裝占比 61.9%;中階封裝占 18.2%;高階封裝占比 19.9%。我們認(rèn)為在全球半導(dǎo)體持續(xù)景氣情況下，低階封裝產(chǎn)品將保持 20%以上增速;

中高端封裝是華天科技未來發(fā)展重點(diǎn)，預(yù)計(jì)未來 2-3 年中高階封裝產(chǎn)品將維持 50%以上的增速。

華天科技以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，已完成昆山、西安、天水三地布局，鞏固低端封裝產(chǎn)品，大力發(fā)展 BGA、CSP、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、LED 等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

從低、中、高端產(chǎn)品布局來看，分布合理，低端封裝成本優(yōu)勢明顯，中端封裝兼具成本與技術(shù)，高端封裝技術(shù)優(yōu)勢明顯。

華天科技昆山廠擁有硅穿孔(CIS-TSV)封裝產(chǎn)線，在市場需求帶動(dòng)下，預(yù)估今年與明年昆山廠受惠于 CIS 產(chǎn)業(yè)旺盛，以及產(chǎn)品價(jià)格上漲，有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)虧為盈。

目前，晶方科技、華天和科陽的 CIS 產(chǎn)能全部滿載，小客戶都很難拿到產(chǎn)能。這種情況下，他們也都在擴(kuò)充產(chǎn)能，有傳聞?wù)f科陽將建 12 英寸線。

獲 Shallcase 授權(quán)布局封裝

CIS 封測環(huán)節(jié)因成本以及性能優(yōu)勢逐漸轉(zhuǎn)向 TSV 封裝，CIS 封測環(huán)節(jié)疊加半導(dǎo)體與光學(xué)雙賽道高景氣度優(yōu)勢，將持續(xù)受益光學(xué)長周期以及半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張。CIS-TSV 封裝技術(shù)來自以色列 Shallcase 技術(shù)授權(quán)。

華天科技已從以色列 Shallcase 獲得了 CIS-TSV 封裝技術(shù)授權(quán)，布局 12 寸晶圓矽穿孔(CIS-TSV)封裝，而 2019 年第四季昆山廠 CIS-TSV 封裝制造受惠代工費(fèi)漲價(jià)，這有望幫助他們的封測業(yè)務(wù)上一個(gè)新臺(tái)階。

基于 TSV 技術(shù)的三維方向堆疊的集成電路封裝技術(shù)(3DIC)是目前最新的封裝技術(shù),具有最小的尺寸和質(zhì)量,有效的降低寄生效應(yīng),改善芯片速度和降低功耗等優(yōu)點(diǎn)。

TSV 技術(shù)是通過在芯片和芯片之間制作垂直導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù) . 從 2007 年 3 月日本的 Toshiba 公司首次展出的采用 TSV 技術(shù)的晶圓級(jí)封裝的小型圖像傳感器模組開始至今,這項(xiàng)技術(shù)不斷吸引全球主要圖像傳感器廠商陸續(xù)投入以 TSV 制造的照相模組行列。

此外，全球僅有晶方科技與華天科技擁有 12 寸產(chǎn)能，先發(fā)優(yōu)勢積累技術(shù)護(hù)航頭部公司高成長。行業(yè)高景氣度助推產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，頭部公司有望優(yōu)先受益。