博世2020年展望:新技術(shù)來襲,機(jī)遇遠(yuǎn)大于挑戰(zhàn)!
在2020年伊始,21ic專門采訪了Bosch Sensortec GmbH大中華區(qū)市場總監(jiān)扶彬女士,邀請她和我們一起回顧2019與展望2020。
(Bosch Sensortec GmbH大中華區(qū)市場總監(jiān)扶彬)
1、2019年Bosch Sensortec有哪些特別重大的產(chǎn)品或技術(shù)突破?
在消費(fèi)電子領(lǐng)域,視覺和聽覺體驗(yàn)一直是被關(guān)注的方向,Bosch Sensortec在這兩個(gè)領(lǐng)域都取得了重大的技術(shù)突破,給消費(fèi)者帶來了更加獨(dú)特的用戶體驗(yàn)。
首先是用于智能眼鏡的創(chuàng)新型Light Drive系統(tǒng),首次實(shí)現(xiàn)了透明、輕巧和時(shí)尚的用戶體驗(yàn)。整個(gè)模塊是由MEMS反射鏡、光學(xué)元件、傳感器和機(jī)載處理器組成的,系統(tǒng)高效輕巧,重量不到10克,即使在陽光直射的情況下,也能提供高品質(zhì)的明亮圖像。相較于傳統(tǒng)的智能手機(jī)、智能手表等設(shè)備,智能眼鏡可以最大限度減少在社交中讓人不悅的行為,例如不停的翻閱手機(jī),而且智能眼鏡可以通過顯示免提、導(dǎo)航幫等信息,幫助提高駕駛員的安全行駛。
其次是用于改進(jìn)智能耳帶類設(shè)備用戶體驗(yàn)的高性能加速計(jì),以及高性能入耳、出耳檢測方案,為TWS設(shè)備的增長注入了新的活力。使用時(shí)間短一直是TWS設(shè)備的痛點(diǎn),而且不能正確識別佩戴TWS會白白浪費(fèi)有限的電量,Bosch Sensortec的出入耳檢測方案(專利批準(zhǔn)中),融合了加速計(jì)和接近傳感器的各自優(yōu)點(diǎn),采用加速計(jì)識別入耳出耳動作,并用低頻次接近傳感器作為補(bǔ)充,既提升了識別的準(zhǔn)確率,同時(shí)也降低了系統(tǒng)功耗。
2、汽車電子、5G和人工智能將給行業(yè)帶來哪些機(jī)遇與挑戰(zhàn)?Bosch Sensortec又是如何把握機(jī)遇、直面挑戰(zhàn)的?
汽車的無人駕駛、5G技術(shù),以及人工智能給我們的生活和社會帶來了翻天覆地的影響,以前復(fù)雜而且耗時(shí)的事情在這些新技術(shù)的推進(jìn)下有了前所未有的改變。特別是隨著5G網(wǎng)絡(luò)與人工智能技術(shù)的普及,未來市場對傳感器的需求將會是爆發(fā)式的增長。新技術(shù)的到來,自然會帶來新的應(yīng)用和需求,Bosch是傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),面對新技術(shù)帶來的市場契機(jī),當(dāng)然會不遺余力為市場提供高性能、高品質(zhì)的傳感器。
5G通信的特點(diǎn)會帶來對智能分布式節(jié)點(diǎn)的需求,傳統(tǒng)的MEMS傳感器無法繼續(xù)適應(yīng)未來的需要,大家更需要的是內(nèi)置數(shù)據(jù)處理能力的智能傳感器,無需額外的處理器便可獲得用戶需要數(shù)據(jù)。目前,Bosch Sensortec已經(jīng)推出了BHy系列智能傳感器,內(nèi)置強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理單元,方便用戶實(shí)現(xiàn)自己需要的功能,并降低節(jié)點(diǎn)的功耗。
此外,人工智能技術(shù)也離不開傳感器的支持,Bosch Sensortec開發(fā)了基于運(yùn)動傳感器的人工智能識別算法,只需簡單的訓(xùn)練過程,就能實(shí)現(xiàn)對一種動作的識別。用戶可以避免采用傳統(tǒng)運(yùn)動識別建模過程來開發(fā)算法,從而方便用戶的產(chǎn)品開發(fā)與投放。
總之,新技術(shù)勢必會對持有舊技術(shù)的工作帶來沖擊,但對Bosch sensortec來說,新技術(shù)帶來了更多的機(jī)會,機(jī)遇遠(yuǎn)大于挑戰(zhàn)。
3、Bosch Sensortec如何應(yīng)對摩爾定律失效,持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破?
摩爾定律在很長的一段時(shí)間里反映了信息技術(shù)的進(jìn)步,特別是半導(dǎo)體技術(shù)的不斷革新。然而,對于MEMS傳感器,盡管其內(nèi)部有著豐富的ASIC部件,但其核心的檢測單元并不是單純的半導(dǎo)體技術(shù),而是通過半導(dǎo)體工藝實(shí)現(xiàn)的機(jī)械裝置。因此,摩爾定律對MEMS傳感器的影響較小。
不同于半導(dǎo)體技術(shù),MEMS傳感器的技術(shù)演進(jìn)更多的體現(xiàn)在內(nèi)部機(jī)械部件的材料、設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。一個(gè)普通的金屬彈簧很常見,但是,在一小片硅片上蝕刻出很多復(fù)雜的機(jī)械結(jié)構(gòu),而且需要保證完美的性能和質(zhì)量是極其困難的。得益于Bosch的MEMS工藝不斷改進(jìn)優(yōu)化,從而保證了Bosch傳感器的品質(zhì)與性能。
此外,封裝技術(shù)的進(jìn)步對傳感器的發(fā)展也有很大助力,尺寸越來越小是傳感器的發(fā)展方向,Bosch的Wafer級封裝技術(shù)也為傳感器小型化提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。
4、2020年Bosch Sensortec有何市場計(jì)劃?準(zhǔn)備在哪些方面重點(diǎn)推進(jìn)?
2020年,我們將持續(xù)致力于發(fā)展中國市場和客戶。中國市場有很多的新型應(yīng)用,例如可穿戴和耳穿戴發(fā)展,就是其中最快速和用戶數(shù)量最大的重要市場。而可穿戴和耳穿戴應(yīng)用,也將持續(xù)是Bosch Sensortec的2020年發(fā)展的重點(diǎn)應(yīng)用方向,我們會持續(xù)擴(kuò)展中國的本土團(tuán)隊(duì),賦能更多的職能讓Bosch Sensortec中國團(tuán)隊(duì)更快速,更靈敏的反應(yīng)本土客戶的需求。