惠普戰(zhàn)66 AMD升級(jí)版，通過(guò)13項(xiàng)軍標(biāo)測(cè)試

本文將對(duì)全新惠普戰(zhàn)66 AMD升級(jí)版予以介紹，如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟，或者想要增進(jìn)對(duì)它的認(rèn)識(shí)，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

全新惠普戰(zhàn)66 AMD升級(jí)版不僅采用了全新的模具，在配置上采用最新款的AMD 3000系列銳龍?zhí)幚砥?，雙內(nèi)存插槽，支持雙硬盤，指紋識(shí)別/雙4K屏輸出，現(xiàn)在購(gòu)買曬單還送戰(zhàn)系列雙肩包+無(wú)線鼠標(biāo)。

全新惠普戰(zhàn)66二代AMD升級(jí)版在機(jī)身邊緣、邊角的處理上更加硬朗。A/C面采用鋁合金材質(zhì)，去掉了上一代產(chǎn)品A面邊緣的圓滑過(guò)渡，邊角更加銳利，C面最上面兩個(gè)邊角也是如此。

惠普戰(zhàn)66二代AMD升級(jí)版的裸機(jī)重量在1.6kg左右，加電源適配器的重量在2kg左右，厚度在18mm左右，整機(jī)輕薄度尚可。筆記本在A/C面上采用了高強(qiáng)度航空5系鋁合金材質(zhì)，質(zhì)感很好，觸感也非常涼爽，鋁合金還有一點(diǎn)天然優(yōu)勢(shì)，那就是可以幫助筆記本進(jìn)行散熱。

此外，惠普戰(zhàn)66二代AMD升級(jí)版通過(guò)了13項(xiàng)軍標(biāo)測(cè)試，包括高濕度、高/低溫、揚(yáng)塵、撞擊、機(jī)械沖擊、高海拔、極端溫度等等，堪稱業(yè)內(nèi)最為嚴(yán)苛的軍規(guī)測(cè)試?？梢韵胍?，經(jīng)過(guò)這樣一番錘煉的筆記本，品質(zhì)必然相當(dāng)可靠。

接口上，戰(zhàn)66二代AMD版可以說(shuō)非常豐富了，USB、網(wǎng)口、HDMI、SD讀卡器一應(yīng)俱全，并且還有全功能的Type-C接口，這個(gè)接口不僅可以外接移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備傳數(shù)據(jù)，還可以外接顯示器擴(kuò)展60Hz的4K屏幕，另外還支持給筆記本充電，一口三用，非常實(shí)用。

性能方面完全不用擔(dān)心，無(wú)論是銳龍R5 3500U處理器、Vega 8核顯還是PCIe SSD硬盤組合，對(duì)于應(yīng)對(duì)日常的辦公任務(wù)來(lái)說(shuō)都非常輕松，玩一些網(wǎng)游也不在話下。

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