RF FUSION? 5G芯片組

隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，現(xiàn)在的5G技術(shù)也在不斷發(fā)展，移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo®, Inc.(納斯達(dá)克代碼：QRVO)今日宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏得2020年GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破大獎(jiǎng)。此獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)Qorvo在5G芯片組領(lǐng)域突破性創(chuàng)新的認(rèn)可;其開創(chuàng)性地兼顧了緊湊、高性能的5G功能與領(lǐng)先智能手機(jī)制造商對(duì)快速上市時(shí)間的要求。這已是Qorvo的5G產(chǎn)品第二次獲得GTI大獎(jiǎng)

TD-LTE全球發(fā)展倡議(GTI)是由運(yùn)營(yíng)商和供應(yīng)商組建的開放性全球協(xié)會(huì)，致力于推進(jìn)TD-LTE和5G的發(fā)展。GTI獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃表彰業(yè)界最杰出的突破與成就，并鼓勵(lì)創(chuàng)新產(chǎn)品、服務(wù)及應(yīng)用研發(fā)。

Qorvo移動(dòng)產(chǎn)品總裁Eric Creviston表示：“我們很高興再次獲得享有盛譽(yù)的GTI大獎(jiǎng)的認(rèn)可。該獎(jiǎng)項(xiàng)彰顯Qorvo在5G RF前端領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)地位。我們?yōu)橹铀?G的商業(yè)化和全球推廣而感到自豪?！?

Qorvo的RF Fusion 5G解決方案支持所有5G頻段，并利用了E-UTRA新無線電-雙連接(EN-DC)及完整的獨(dú)立操作，包括雙5G上行鏈路。Qorvo的RF Fusion 5G產(chǎn)品組合已投入量產(chǎn)，通過采用其GaAs功率放大器和BAW濾波器實(shí)現(xiàn)高可靠性與卓越性能，進(jìn)而推動(dòng)多款全新5G手機(jī)的推出。

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Qorvo的高性能RF解決方案簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，減少了產(chǎn)品占板面積，節(jié)省了功率，提高了系統(tǒng)性能并加速載波聚合的采用。Qorvo融合系統(tǒng)級(jí)專業(yè)知識(shí)、廣泛的制造規(guī)模，以及業(yè)界最全面的產(chǎn)品與技術(shù)組合，幫助領(lǐng)先制造商加快下一代LTE、LTE-A、5G和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品的交付。Qorvo的核心RF解決方案為新一代連接建立了標(biāo)準(zhǔn)，并在互聯(lián)世界的核心帶來無與倫比的集成度與性能。以上就是Qorvo®的RF FUSION? 5G芯片組解決方案，希望對(duì)大家選擇的時(shí)候有一定的幫助。