華為今晚將發(fā)布新一代麒麟芯片：支持5G 可能采用臺積電6nm工藝

2月24日消息，據(jù)國外媒體報道，華為最近宣布，該公司將在2020年2月24日晚上9點舉行的線上發(fā)布會上發(fā)布新一代麒麟芯片。

據(jù)推測，華為發(fā)布的新芯片可能是麒麟820 5G芯片組。然而，目前該公司尚未正式確認麒麟820 5G芯片組是否會在近期亮相。另外，還有消息稱，華為也可能會發(fā)布麒麟990 5G Pro處理器。

麒麟820可能是華為一款定位中端的5G處理器，有傳言稱，這款芯片將采用臺積電的6nm工藝制造，并支持5G通信網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)報道，6nm工藝是7nm工藝的升級版。制程工藝的升級意味著，芯片單位空間內(nèi)容納的晶體管數(shù)量也就越多，理論上同面積芯片的運算能力也就更強。同時，更先進的制程工藝還會帶來功耗的明顯降低。

與7nm工藝相比，6nm工藝不僅具有比7nm工藝高18%的邏輯密度，而且更節(jié)能。另外，6nm工藝使用了與7N +技術(shù)相同的極紫外（EUV）光刻技術(shù)。然而，目前尚未有關(guān)于新芯片組相關(guān)CPU構(gòu)架和GPU配置等方面的信息被披露。

據(jù)報道，麒麟820芯片將于今年第二季度量產(chǎn)，但何時上市仍不得而知。然而，該芯片也有可能在今年年中大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)使用。據(jù)悉，該芯片可能會用在下一代Nova系列和之后的Honor 10X系列中。

華為將于北京時間2月24日21：00舉行線上發(fā)布會。屆時，該公司預(yù)計將推出一系列新產(chǎn)品，包括手機、平板電腦和電腦。

據(jù)悉，該公司將在發(fā)布會上發(fā)布第二款可折疊手機—;—;華為Mate Xs，該設(shè)備將支持65W快速充電，并將搭載麒麟990 5G處理器。

去年，華為在中國推出了7nm工藝的麒麟810處理器，但它不支持5G網(wǎng)絡(luò)。盡管如此，該處理器借助7nm工藝的優(yōu)勢，將高通等一眾對手遠遠的甩在了身后。麒麟820處理器的發(fā)布有望使華為的中高端麒麟8系列芯片支持新的5G技術(shù)。（小狐貍）