Dialog推出SmartBond TINY?模塊，助力加速IoT開發(fā)

全面認證的DA14531藍牙低功耗模塊提供直觀且易于配置的解決方案，降低IoT設備的成本和功耗，并加快產(chǎn)品上市速度。

中國北京，2020年4月14日 – 高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模塊，助力客戶開發(fā)下一代連接設備。

SmartBond TINY模塊經(jīng)過優(yōu)化，顯著降低了為IoT系統(tǒng)添加藍牙低功耗連接功能的成本。其易于使用的設計和軟件有助于開發(fā)人員快速直觀地開發(fā)高性能的連接設備，目標針對下一代消費類電子、智慧醫(yī)療、智能家居和智能家電等應用。該模塊結合了兩個獨特的軟件特性，消除了傳統(tǒng)藍牙低功耗開發(fā)的復雜性，使客戶能夠開發(fā)強大的IoT產(chǎn)品，而無需考慮其軟件編碼能力。

第一個特性是可配置的Dialog串行端口服務（DSPS）軟件，它基于BLE模擬了一個通用異步收發(fā)器（UART）串行端口，將模塊連接到主機MCU的串行端口時，無需為BLE數(shù)據(jù)透傳應用編寫藍牙軟件。第二個特性是Dialog的新型Codeless軟件，通過用一系列簡單的人類可讀的ASCII命令代替復雜的代碼，來幫助客戶創(chuàng)建應用程序，進一步簡化開發(fā)過程。Codeless采用了行業(yè)標準Hayes AT型命令集來配置和運行該模塊。

Dialog半導體公司連接和音頻業(yè)務部高級副總裁Sean McGrath表示：“我們于2019年推出的SmartBond TINY DA14531 SoC為藍牙低功耗SoC的定價樹立了新的行業(yè)標準–低于0.5美元。DA14531模塊進一步利用了該SoC的功能優(yōu)勢，包含了一個集成的天線和所有需要的元件，使得為IoT系統(tǒng)添加藍牙低功耗連接功能的整體成本降低至1美元以下（高年用量），以這樣具有優(yōu)勢的價格提供如此高的BLE功能、性能和質(zhì)量是其他競爭對手不可比擬的。該模塊不僅突破了成本和功耗的界限，它對初學者和專家來說都非常容易使用，確保了所有客戶都能從其高集成度和可配置的易用性獲益?！?/p>

該可手動焊接的郵票形狀封裝的模塊提供9個GPIO，尺寸為12.5 x 14.5mm。所有外部元件，包括無源器件、外部晶振（XTAL）、天線和閃存，都集成到了SmartBond TINY模塊中，客戶無需再另外采購單獨的元件。

SmartBond TINY模塊經(jīng)過全面認證，可全球范圍運行，通過了美洲的FCC認證和歐洲的CE認證。客戶無需再自己認證平臺，進一步減少了開發(fā)時間、精力和成本。該模塊符合藍牙5.1規(guī)范，支持軟件無線升級，經(jīng)得起未來的考驗。

DA14531 SoC和模塊均已開始提供樣品，可通過DigiKey訂購。