華為著手擺脫高通:改從三星、聯(lián)發(fā)科采購5G芯片
盡管麒麟芯片的矩陣日益豐富、產(chǎn)品競爭力也越來越強,但年出貨超2億臺的華為手機,仍需外采處理器、基帶等支撐產(chǎn)品線健康運轉(zhuǎn),不過目前主要是中低端類別。
據(jù)媒體援引消息人士的說法,華為手機計劃減少對高通芯片組的依賴,目前,三星和聯(lián)發(fā)科都在爭奪相關(guān)訂單,包括SoC、5G基帶等。
SoC方面,三星有集成式5G SoC Exynos 980,基帶則有Exynos 5100和Exynos 5123,前者可搭配Exynos 9820/9825使用,后者可搭配Exynos 990使用。不過,嚴格來說,這些芯片定位并不低,如果報價沒有足夠吸引,對華為來說也許并不劃算。
聯(lián)發(fā)科方面,也有5G基帶和SoC,只是支持的是Sub 6GHz頻段,尚未覆蓋毫米波。
至于華為自己的海思,5G基帶產(chǎn)品有Balong 5G01和Balong 5000,5G SoC則推出了麒麟990 5G和麒麟820兩款。