Dialog推出高度優(yōu)化的IO-Link IC，助力連接下一代工業(yè)4.0設(shè)備

　　Dialog不斷擴(kuò)展的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品系列中的最新IO-Link IC為尺寸最小、成本敏感的IO-Link設(shè)備提供強(qiáng)大的連接功能

　　中國北京，2020年2月26日 – 高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC產(chǎn)品CCE4503。該最新IO-Link IC拓展了Dialog在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）市場的業(yè)務(wù)，為尺寸最小、成本敏感的IO-Link設(shè)備傳感器和執(zhí)行器提供連接功能。

　　CCE4503是自Dialog于2019年11月收購Creative Chips后推出的首款I(lǐng)O-Link IC，進(jìn)一步豐富了公司成熟的IO-Link和主控IC產(chǎn)品系列。IO-Link是用于工業(yè)自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)的首個(gè)全球標(biāo)準(zhǔn)化的串行雙向點(diǎn)對點(diǎn)通信技術(shù)（IEC 61131-9），它為傳感器、執(zhí)行器和網(wǎng)絡(luò)中任何現(xiàn)場總線之間提供了可靠的通信。

　　CCE4503是高度可靠且易于使用的設(shè)備端兼容IO-Link的收發(fā)器，結(jié)合了IO-Link標(biāo)準(zhǔn)通信和先進(jìn)保護(hù)電路以及低功率損耗，采用非常小的DFN10 3x3mm封裝。這使得可以在空間最受限的工業(yè)傳感器和執(zhí)行器設(shè)備中添加IO-Link連接。該設(shè)計(jì)對成本進(jìn)行了嚴(yán)格的優(yōu)化，使更多的IO-Link設(shè)備可以從IO-Link連接中受益，提供更深入的云數(shù)據(jù)訪問。

　　Dialog半導(dǎo)體公司工業(yè)混合信號業(yè)務(wù)部副總裁Lutz Porombka博士表示：“工業(yè)傳感器和執(zhí)行器以更小的尺寸集成了越來越多的功能，對云連接的需求也更大。隨著客戶要求支持下一代工業(yè)4.0設(shè)備的更小更具成本效益的IO-Link解決方案，我們CCE4503以及其優(yōu)化的功能集應(yīng)運(yùn)而生?！?/p>

　　CCE4503目前已經(jīng)開始提供樣品，提供全面的開發(fā)支持工具、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IO-Link軟件和功能齊全的客戶評估板。