LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈

昨天有網(wǎng)友問(wèn)LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈，剛好之前寫(xiě)的文章因?yàn)橛袉?wèn)題，自己刪掉了。

今天調(diào)整一下，讓大家重新補(bǔ)補(bǔ)課，溫故而知新，剛好又遇到新iPhone SE發(fā)布，而且暫時(shí)來(lái)看銷(xiāo)量還不錯(cuò)，紅色版的iPhone SE需要等1~2周時(shí)間，而白色和黑色版本也要等待4~6天時(shí)間，LCP天線還是有一波打動(dòng)機(jī)會(huì)。

為了延續(xù)蘋(píng)果的環(huán)保理念，LCP天線將被廣泛采用，需求量將顯著增加。

LCP（液晶聚合物）是一種新型熱塑性有機(jī)材料，可在保證較高可靠性的前提下實(shí)現(xiàn)高頻高速軟板。同時(shí)，LCP具有優(yōu)異的電學(xué)特征。目前LCP主要應(yīng)用在高頻電路基板、COF基板、多層板、IC封裝、高頻連接器、天線、揚(yáng)聲器基板等領(lǐng)域。

LCP優(yōu)點(diǎn)：

具有低吸濕性、耐化學(xué)腐蝕性、良好的耐候性、耐熱性、阻燃性以及低介電常數(shù)和低介電損耗因數(shù)等特點(diǎn)。

LCP其他用途： 

廣泛應(yīng)用于電子電器、航空航天、國(guó)防軍工、光電通訊等高新技術(shù)領(lǐng)域。

2017年iPhone X上首度規(guī)模應(yīng)用LCP天線和LCP軟板，為了提高天線的高頻性能并減小空間占用。當(dāng)時(shí)，LCP天線單機(jī)價(jià)值約為10美元，而 iPhone 7 的獨(dú)立PI天線單機(jī)價(jià)值約為0.4美元，從PI天線到LCP天線單機(jī)價(jià)值提升約25倍。

到去年雖然LCP天線成本降至8美元，也被PI天線多出20倍。

PI天線以聚酰亞胺為材質(zhì)，由于PI基材的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI天線的高頻傳輸損耗嚴(yán)重、結(jié)構(gòu)特性較差，已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)當(dāng)前的高頻高速趨勢(shì)，尤其是不能用于10Ghz以上頻率。

而LCP在110GHz的全部射頻范圍幾乎能保持恒定的介電常數(shù)，并且正切損耗非常小，很適合高頻下使用。

蘋(píng)果 LCP 天線起初為日本村田制造所獨(dú)家供應(yīng)，其后因村田產(chǎn)能和良率未達(dá)預(yù)期，蘋(píng)果緊急引入嘉聯(lián)益（日本供應(yīng)商）、立訊精密（國(guó)內(nèi)）等。由于 LCP 天線供應(yīng)商較少，蘋(píng)果缺乏議價(jià)能力。

其次， 上游 LCP 材料、薄膜、FCCL 價(jià)格昂貴且供應(yīng)緊缺，LCP 多層軟板需要重新購(gòu)置激光打孔的技術(shù)設(shè)備，無(wú)法沿用原 PI 軟板制程，并且 LCP 多層板和天線模組良率較低，導(dǎo)致 LCP 天線模組產(chǎn)能受限且成本較高。

LCP 天線模組將是國(guó)產(chǎn)廠商率先突破環(huán)節(jié)。

模組方面，立訊精密、安費(fèi)諾率先進(jìn)入蘋(píng)果 LCP 天線模組供應(yīng)，18年第三季度，立訊精密 LCP 天線已實(shí)現(xiàn)創(chuàng)收。

鵬鼎控股、臺(tái)郡等軟板廠商亦有進(jìn)入可能。

信維通信具備 LCP 產(chǎn)品能力，進(jìn)入送樣測(cè)試階段。

碩貝德、合力泰、瑞聲科技、電連技術(shù)、福萊盈等手握技術(shù)有望介入 LCP 天線模組。

另外，需要注意，目前LCP產(chǎn)業(yè)鏈暫由日美廠商主導(dǎo)，蘋(píng)果LCP天線國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈基本成型。

LCP樹(shù)脂/薄膜供應(yīng)商較少且產(chǎn)能有限，國(guó)產(chǎn)廠商積極投入，部分進(jìn)入驗(yàn)證階段。

LCP FCCL日廠優(yōu)勢(shì)明顯，臺(tái)廠積極布局，國(guó)內(nèi)廠商生益科技已有產(chǎn)品儲(chǔ)備。

LCP軟板仍由日臺(tái)廠商主導(dǎo)。

LCP天線模組則是國(guó)內(nèi)廠商率先突破環(huán)節(jié)，立訊精密已成為蘋(píng)果主力供應(yīng)商。

LCP 樹(shù)脂材料供應(yīng)商眾多，但可商用于 LCP 多層板的非常有限。

LCP 樹(shù)脂材料龍頭廠商寶理塑料、住友 化學(xué)、塞拉尼斯等在 1985 年“LCP 元年”已開(kāi)始研發(fā)并商業(yè)化生產(chǎn) LCP。

塞拉尼斯通過(guò)兼并收購(gòu)做大，日系廠商持續(xù)研發(fā)擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能與技術(shù)實(shí)力拔尖，客戶鏈認(rèn)可程度高。

國(guó)內(nèi)廠商沃特股份、普利特近年通過(guò)兼并收購(gòu)， 金發(fā)科技、寧波聚嘉通過(guò)自主研發(fā)也已成功介入 LCP 樹(shù)脂市場(chǎng)。

LCP 膜環(huán)節(jié)，膜加工技術(shù)門(mén)檻極高，供應(yīng)緊缺。

由于 LCP 膜存在原料昂貴、工藝復(fù)雜、易于原纖維化等特點(diǎn)，LCP 成膜難度巨大。目前市場(chǎng)僅有日本村田、可樂(lè)麗、住友化學(xué)和美國(guó) Superex 掌握 LCP 成膜核心技術(shù)。

LCP FCCL 環(huán)節(jié)日系廠商技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著，臺(tái)系廠商積極布局。值得注意的是，國(guó)產(chǎn)廠商生益科技 LCP FCCL 產(chǎn)品已上線，具有一定技術(shù)儲(chǔ)備。

LCP 軟板環(huán)節(jié)由日臺(tái)廠商主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)廠商量產(chǎn)在即。

LCP 軟板環(huán)節(jié)，日系廠商技術(shù)成熟且已生產(chǎn)多時(shí)，龍頭廠商村田可實(shí)現(xiàn)自 LCP 膜至 LCP 軟板全鏈生產(chǎn)，在市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位。

國(guó)產(chǎn)廠商方面，鵬鼎控股、 景旺、合力泰均積極參與研發(fā)生產(chǎn)，MFLEX 亦具技術(shù)儲(chǔ)備。

除了LCP天線，MPI天線也被廣泛使用，MPI在低層數(shù)、中低頻軟板上具有較好性?xún)r(jià)比和供應(yīng)鏈成熟度，5G屬于高頻信號(hào)，可以推測(cè)明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。

對(duì)于 Sub-6GHz 低層數(shù)軟板，MPI 性?xún)r(jià)比高且供應(yīng)體系完善，MPI (Modified PI)又稱(chēng)異質(zhì) PI，是通過(guò)對(duì) PI 的氟化物配方改良制得的高性能 PI。

對(duì)于 15GHz 以下的 1-4 層簡(jiǎn)單軟板應(yīng)用，MPI 與 LCP 性能相當(dāng)，能滿足 Sub-6GHz 要求;并且 MPI 成本較 LCP 低 20%-30%，性?xún)r(jià)比突出。

生產(chǎn)方面，MPI 為非結(jié)晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產(chǎn)難度和良率更優(yōu)。供應(yīng)體系方面，MPI 能沿用原 PI 制程，原 PI 產(chǎn)能可轉(zhuǎn)移至 MPI 生產(chǎn)，因此 MPI 供應(yīng)商數(shù)量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺(tái)郡、嘉聯(lián)益 等均可介入 MPI 天線供應(yīng)，有助蘋(píng)果完善供應(yīng)鏈并降低成本。

MPI 材料/膜方面，MPI 源于對(duì)原 PI 材料氟化物配方的改善，因此主要供應(yīng)商為原 PI 材料商。

包括杜邦、宇部興產(chǎn)、三菱瓦斯，臺(tái)灣達(dá)邁、達(dá)勝。其中，達(dá)邁、達(dá)勝均為臺(tái)虹、新?lián)P的主要供應(yīng)商。

MPI FCCL 方面，供應(yīng)鏈由杜邦、臺(tái)虹、新?lián)P等掌控，三者均為臺(tái)郡直接供貨商。

MPI 軟板則由鵬鼎控股、MFLEX、臺(tái)郡、嘉聯(lián)益等占據(jù)。其中鵬鼎控股、嘉聯(lián)益均為臺(tái)虹主要客戶，臺(tái)郡專(zhuān)注于高頻高速 MPI 軟板天線設(shè)計(jì)，嘉聯(lián)益已正式推出 MPI 天線產(chǎn)品，且現(xiàn)有設(shè)備大部分可共用于 LCP/MPI/PI 天線軟板生產(chǎn)。

國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈已見(jiàn)雛形，國(guó)內(nèi)公司有望多環(huán)節(jié)受益。

目前，國(guó)產(chǎn)廠商已在 LCP/MPI 天線模組、連接器/線、 多層軟板等領(lǐng)域研發(fā)布局，部分廠商率先在天線模組、軟板環(huán)節(jié)盈利。

盡管如此，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈成熟度仍然較低。從上游看，原材料、膜、FCCL 供應(yīng)商和貨源不足，國(guó)外貨源買(mǎi)不到，國(guó)內(nèi)貨源無(wú)法使用。

從下游看，當(dāng)前需求主要在蘋(píng)果，而安卓廠商處于預(yù)研階段，需求尚待釋放。

因此，上游整體步伐較慢，產(chǎn)業(yè)鏈尚未打通。從需求釋放來(lái)看，國(guó)產(chǎn)機(jī)會(huì)整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時(shí)間角度看，2018-2020 年將是需求和產(chǎn)業(yè)鏈形成早期階段，2020 年后 5G Sub-6GHz 和毫米波頻段在終端設(shè)備的規(guī)模商用將是本土產(chǎn) 業(yè)鏈集中受益期。

模組環(huán)節(jié)：立訊精密、信維通信、碩貝德、電連技術(shù)、瑞聲科技。

軟板環(huán)節(jié)： 鵬鼎科技、景旺電子等。

FCCL 環(huán)節(jié)：生益科技。

材料和膜環(huán)節(jié)：沃特股份、普利特等。

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