澳洋順昌在背光應(yīng)用領(lǐng)域中的開發(fā)已階段性完成 發(fā)展方向和戰(zhàn)略布局將更具核心競爭優(yōu)勢

隨著LED的技術(shù)不斷發(fā)展，凡舉照明、背光等應(yīng)用領(lǐng)域，其早已深入人們的生活中，無一不為我們帶來各種便利，它不僅節(jié)能，而且使用壽命長，受到各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的歡迎。

在生活中背光顯示的應(yīng)用為人們生活帶來了便利，其中手機(jī)和TV是現(xiàn)代人們不可或缺的生活必需品之一，以手機(jī)和TV顯示為主的背光源即扮演了重要的角色。其中手機(jī)每年需求約15億部，且每年約略3~5%的增長，有消息稱，智能手機(jī)LED背光應(yīng)用市場份額預(yù)計(jì)將從目前的20%增長至2020年的30%， 縱使OLED為主的背光顯示需求持續(xù)增加，但以LED作為顯示的背光源仍然占有很大的市場份額。

近期，澳洋順昌在背光應(yīng)用領(lǐng)域中的開發(fā)已階段性完成，Side-view應(yīng)用為主的芯片在客戶端已完成初步認(rèn)證并獲得認(rèn)可，背光項(xiàng)目加入無疑將進(jìn)一步提升公司的市場競爭力。

綜觀整個(gè)背光領(lǐng)域，外延結(jié)構(gòu)、波長集中性、抗靜電能力、軸向光等方向的研發(fā)是整個(gè)背光的難點(diǎn)所在也是突破點(diǎn)。

外延結(jié)構(gòu)部分，以手機(jī)背光應(yīng)用為主的芯片應(yīng)用需求相對(duì)于一般常規(guī)芯片的使用電流更小，抗靜電的要求高。澳洋順昌的手機(jī)背光產(chǎn)品通過對(duì)外延襯底、GaN成核層、緩沖層、各層的摻雜條件進(jìn)行優(yōu)化，在兼顧光電特性與抗靜電能力下找到最佳平衡點(diǎn)。

波長集中性部分，手機(jī)背光應(yīng)用通常使用5nm，為了產(chǎn)出最大化，針對(duì)波長集中性進(jìn)行了優(yōu)化。針對(duì)襯底、MOCVD機(jī)構(gòu)及石墨盤進(jìn)行優(yōu)化，降低外延在高溫生長環(huán)境過程的翹曲，提高外延波長的集中性。

軸向光部分，由于手機(jī)背光應(yīng)用的封裝形式較常規(guī)照明產(chǎn)品的支架更細(xì)長，芯片與支架側(cè)壁的距離更貼近，導(dǎo)致芯片的側(cè)向光不容易被取出，如何增加芯片的軸向光便是重要的課題。澳洋順昌芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過芯片外觀形貌及反射層做優(yōu)化。外觀形貌的部分，對(duì)GaN做形貌的優(yōu)化，使得正向光的取光效率大大增加；反射層的部分，通過模擬設(shè)計(jì)出更適合Side-view應(yīng)用芯片的反射層。這兩點(diǎn)優(yōu)化大大提高了芯片的軸向光，更有利芯片在細(xì)長形支架的取光。

澳洋順昌通過自主研發(fā)，結(jié)合現(xiàn)有先進(jìn)工藝制程，同時(shí)品質(zhì)加強(qiáng)管控，并依照市場需求開發(fā)出滿足客戶需求的Side-view應(yīng)用芯片。Side-view應(yīng)用芯片的加入，將完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高端產(chǎn)品的比例。除手機(jī)背光產(chǎn)品外，澳洋順昌在其他方面也有深入的研究，其中TV背光芯片產(chǎn)品的研發(fā)也順利進(jìn)行，不久就將推出系列產(chǎn)品。這使得澳洋順昌長遠(yuǎn)的發(fā)展方向和戰(zhàn)略布局更具核心競爭優(yōu)勢。
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