一、序言
在產(chǎn)品開發(fā)過程中，模組占據(jù)電視的很大一部分，模組的設計很大程度上決定產(chǎn)品的最終意識形態(tài)，所以模組的開發(fā)在產(chǎn)品的設計過程中非常重要。在模組設計過程中，需要熟練的了解模組的設計指標，包括混光距離、亮度、色溫、能效、均勻性、色域覆蓋率等等其中混光距離，亮度、色溫、能效、色域覆蓋率這幾項參數(shù)與燈條的設計緊密相關。
因此，在模組開發(fā)過程中，燈條設計非常重要，合理的設計能夠讓產(chǎn)品以最優(yōu)的設計方案體現(xiàn)產(chǎn)品的最大價值，下面詳細介紹直下式模組的燈條設計。
二、LED規(guī)格以及與LENS匹配性
1、LED的規(guī)格
目前直下式燈條常用的LED規(guī)格按照封裝大致分為以下幾種規(guī)格：3528單晶、3528雙晶、3030單晶、3030雙晶、3535單晶、3535雙晶以及Flip Chip 3030，最近有各LED廠商在推廣CSP（Chip Scale Package） 1313封裝。按照晶片開口直徑又可以分為：Φ1.8，Φ2.1，Φ2.5，Φ2.6。
2、混光距離（OD：optical distance）
直下式混光距離（OD）定義：指擴散板與PCB上表面之間的距離。OD越大，LED光束混光越充分，燈顆影越輕微，視效會更好，所以不同的OD對于直下式模組燈條的設計有不同的影響，因此在產(chǎn)品立項是OD的選擇決定了直下式模組燈條的設計。OD的結構示意圖如圖1所示：
圖1 直下式模組混光距離示意圖
3、與LENS的匹配性
LED的發(fā)光角度約為120°，而且不同角度的光強度不相同，如果單獨使用LED產(chǎn)生的光束作為背光源，會出現(xiàn)背光整體視效的亮度不均勻。目前采用將LENS放在LED正上方，使LED產(chǎn)生的光束經(jīng)過LENS進行二次光學，讓光束能夠更均勻的發(fā)散，在直下式腔體內(nèi)（OD）進行混光，通過調(diào)整LED光源之間的間距是的背光呈現(xiàn)均勻的視效。
針對不同的OD，有不同的光學原理透鏡：
圖2 折射型透鏡? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?圖3 反射型透鏡
圖2中為折射型透鏡，利用光學的折射原理，把入射光發(fā)光角度擴大，形成更大角度均勻的出射光，通過直下式腔體進行混光，從而實現(xiàn)整面均勻的效果，此類型透鏡常用于OD25-40mm直下式模組；圖3為反射型透鏡，將LED發(fā)出的光束經(jīng)過此LENS后，光束打到反射片，再經(jīng)過反射片反射出的光束在腔體內(nèi)混光，此類透鏡常用在OD15-25mm的直下式模組。
三、LED顆數(shù)的評估
產(chǎn)品立項有關亮度等相關指標，不同的產(chǎn)品檔次規(guī)定的指標也是存在差異的，通常在模組設計的過程中要考慮到在整機調(diào)試過程中會有一定的亮度損失，所以在模組開發(fā)時要留有一定的亮度裕量。首先介紹模組中心的亮度計算公式：
（１）
式中：L—模組中心亮度，單位cd/㎡（坎德拉/平方米）；N—LED的數(shù)量；F—單顆LED的亮度，lm（流明）；0.37—坎德拉（cd）與lm（流明）的換算系數(shù)，N1—擴散板的透過率，量綱為1；N2—膜片的增益，量綱為1；N3—玻璃的穿透率，量綱為1；S—玻璃的AA區(qū)面積，即有效發(fā)光面積，單位㎡。
根據(jù)公式可以算出LED使用的數(shù)量，但也要考慮到LED搭配LENS使用的間距，以及排布方式，當算出來的LED數(shù)量為質數(shù)時，在背板上無法成規(guī)則的排布，這時可以適當?shù)脑黾覮ED數(shù)量進行調(diào)整燈條的排布方案。在燈條排布方案時要考慮背光恒流通道的取舍，要選擇常規(guī)的通道數(shù)量以及恒流參數(shù)。同時，在設計過程中要考慮LED后續(xù)開發(fā)亮度提升后的方案，即兼容減少燈顆的方案。具體的燈條排布還是要根據(jù)實際項目進行精細化評估。
四、燈條PCB板Layout設計規(guī)范
確定了LED的排布方案以及和透鏡的搭配后，需要將燈條方案進行Layout，以下幾點在Layout過程中要注意的規(guī)則：
1、PCB板寬以及板框的設計規(guī)范
PCB的板寬是根據(jù)LENS的寬度確定的，通常板寬比LENS款1mm以上，保證分板后，LENS不會被刮傷，常用的PCB板寬見下表。PCB在一端要留有分板機近刀口，便于分板。如圖4所示：
圖4 PCB板端入刀口設計圖
2、安全間距的相關設計規(guī)范
由于直下式燈條的PCB線路比較簡單，要求走線盡可能寬一些，最窄處按照0.6mm要求，除LED之間的間距，其他安全間距要求不低于0.8mm。板材要求所有線路距板邊1mm以上。
3、螺釘控位置設計規(guī)范
燈條PCB主要靠螺釘固定，在螺釘控位置要預留3mm禁止覆銅區(qū)的安全間距，防止螺釘和線路短路。
4、覆銅
在保證安全間距的間距的情況下，盡可能的多覆銅，LED的散熱主要是依靠PCB板上的銅皮進行散熱，增加散熱面積，能起到更好的散熱效果。
5、Mark點的要求
直徑為1mm的獨立的圓形焊盤，沒有任何網(wǎng)絡連接。MARK點外圍直徑3MM內(nèi)露基材。兩個Mark點分布在PCB的對角形成一對。為了保險起見可以用4個Mark點分布在PCB的4個角。另外，考慮到部分PCB過長，不超過300mm增加一對Mark點。對角線不能相等，建議差值為15mm以上，破壞掉MARK點的均勻性。
五、LED燈條壽命設計原則
產(chǎn)品要考慮其中元器件的壽命，同樣，在燈條的使用過程中也要考慮LED的壽命，，LED的壽命受其結溫（JuncTIon Temperature）影響非常大。圖5為LED結溫（JuncTIon Temperature）與壽命的關系的曲線，所以在LED使用過程中要控制結溫。結溫的計算公式如下：
式中：—結溫（JuncTIon Temperature），單位攝氏度（℃）；—熱阻（Thermal Resistance），單位攝氏度每瓦（℃/W）；—LED焊角溫度，單位攝氏度（℃）；—LED驅動電流，單位安培（A）；—LED電壓，單位伏特（V）。
圖5 LED光衰曲線
模組要求LED的壽命不小于30000小時（The lifeTIme of LED is defined as the time when LED packages continue to operate，and its brightness attenuation to the original 50%），結合圖5和公式（２）可以推算出LED焊角溫度需小于80℃，考慮到極限使用環(huán)境最高40℃，所以在設計階段要求LED焊角溫度不超過65℃（@25℃），此項影響LED壽命的重要因素，在設計中一定要注重把控。
六、LED的混BIN規(guī)范
通過以上可以確定直下式模組的燈條排布方案，接下來就是確定LED具體的規(guī)格，涉及到LED的亮度規(guī)格，色度規(guī)格，電壓規(guī)格，波長規(guī)格等。
1、亮度規(guī)格
亮度是燈條設計中一個重要指標，只有滿足亮度指標才能夠算的上合格的開發(fā)，所以將滿足亮度指標的LED亮度檔定為最低亮度檔，當然這也要結合LED廠商的亮度產(chǎn)出比。
2、色度規(guī)格
模組設計對色溫要求為：9000K-12000K，色塊跨度太大容易超出模組色溫范圍，色度跨度太小，LED廠家無法滿足交貨需求，所以色塊的選擇一定要同時滿足這兩個需求。在模組開發(fā)階段要確定色塊極限色點的模組色溫，色塊極限色點滿足在色溫范圍內(nèi)，其他非極限色點LED一定是滿足色溫要求的，因此在開發(fā)過程中極值色溫點對應的極限色塊色度點測試非常重要。
3、電壓規(guī)格
LED的的驅動方式為恒流驅動，所以在確定方案時，LED電壓是影響整體功率的重要因素。同樣，功率又影響著能效。確定方案后，根據(jù)產(chǎn)品的能效定義進行測試，將滿足能效要求的電壓檔定為最高電壓檔。但是，電壓檔也不能過低，電壓過低會對恒流的設定有很大影響，通常將LED最低電壓檔定位2.8V。
4、波長規(guī)格
波長的選擇是根據(jù)模組使用的玻璃頻譜相關，通常用在背光上的LED頻譜范圍為：440-460nm之間，波長是影響duv重要因素，波長越大，duv會越大。
以上LED這幾種規(guī)格在直下式模組中都是單打，否則模組會出現(xiàn)色度和亮度以及顏色不均等現(xiàn)象。混打表作為嚴格管控LED來料的依據(jù)，以及對SMT打件起到參考作用，為研發(fā)和生產(chǎn)順利進行打下良好的基礎。
七、小結
本文通過對直下式模組燈條設計做了詳細的介紹，包括對LED的規(guī)格以及與LENS匹配性、LED顆數(shù)的評估、燈條PCB板Layout設計規(guī)范、LED壽命設計、LED混BIN規(guī)范，希望對相關設計人員起到參照和借鑒的作用。
參考文獻
［1］ LED的光衰和壽命測算
［2］ 創(chuàng)維內(nèi)部資料《科技論文集》
下載文檔
