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[導(dǎo)讀] “2019年5G時(shí)代開(kāi)啟,全球超過(guò)40家運(yùn)營(yíng)商部署5G網(wǎng)絡(luò),超過(guò)40家終端廠商宣布推出5G終端;到2022年,全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)14億部;到2025年,全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到

“2019年5G時(shí)代開(kāi)啟,全球超過(guò)40家運(yùn)營(yíng)商部署5G網(wǎng)絡(luò),超過(guò)40家終端廠商宣布推出5G終端;到2022年,全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)14億部;到2025年,全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到28億個(gè)?!痹谧蛱炫e行的全新高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)“芯”賞會(huì)上,高通全球副總裁侯明娟介紹,截至目前,全球搭載高通5G解決方案的終端設(shè)計(jì)已經(jīng)超過(guò)230款。

會(huì)上高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)秦牧云和高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)馬曉民分別介紹了驍龍865和765兩款移動(dòng)平臺(tái)。兩者都支持NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波等特性,在AI運(yùn)算和Elite游戲性能方面有明顯提升。

雙模全頻支持全球5G部署

2019年5G發(fā)展的關(guān)鍵詞是“商用”,2020年將是5G“擴(kuò)展”的一年。從運(yùn)營(yíng)商部署來(lái)看,全球運(yùn)營(yíng)商今年采用的是非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)模式,但伴隨著標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié),運(yùn)營(yíng)商將開(kāi)始進(jìn)行獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的部署。從頻譜利用角度來(lái)看,全球不同區(qū)域采用了不同頻段,比如美國(guó)部分運(yùn)營(yíng)商采用了毫米波,中國(guó)基本上采用了Sub-6GHz頻段。

正是看到了這樣的趨勢(shì),高通此次發(fā)布的兩款移動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了對(duì)NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波的全面支持,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)5G全球部署的廣泛適配。

除了雙模全頻段之外,5G在明年將普及到主流層級(jí),高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸指出:“2020年全球市場(chǎng)對(duì)于5G智能終端的需求將遠(yuǎn)超3G和4G初期部署的速度,高通會(huì)面向旗艦級(jí)和中高端層級(jí)在驍龍8系、7系和6系均支持5G。”

此外,擴(kuò)展還意味著5G將超越手機(jī),為更多終端類(lèi)型、更多行業(yè)帶來(lái)積極影響,比如始終在線(xiàn)的移動(dòng)PC以及XR等5G在很多消費(fèi)大眾類(lèi)的應(yīng)用場(chǎng)景。

865將為5G旗艦終端帶來(lái)頂級(jí)特性

865采用了分離器件方式,外掛X55基帶處理器,這種設(shè)計(jì)策略一度引起廣泛爭(zhēng)論,而在筆者看來(lái),這種處理方式正好體現(xiàn)了高通的“心機(jī)”:首先,高通宣稱(chēng)通過(guò)合理的產(chǎn)品設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了調(diào)制解調(diào)器和AP(應(yīng)用處理器)兩方面的最佳性能。-高通相關(guān)人士指出,對(duì)比其它廠商的5G解決方案,驍龍865+X55將為5G旗艦終端帶來(lái)頂級(jí)特性:華為麒麟990在AP側(cè)性能不及驍龍865;在調(diào)制解調(diào)器側(cè),麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。聯(lián)發(fā)科所推出的天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬,但是同樣不支持毫米波;在AP側(cè),它的性能也不及驍龍865。

另一方面,高通可以單獨(dú)將5G基帶芯片驍龍X55賣(mài)給“大金主”蘋(píng)果。今年4月份,蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利大戰(zhàn)落下帷幕,蘋(píng)果公司放棄使用英特爾基帶芯片重回高通懷抱。美國(guó)銀行分析師塔爾·利亞尼表示,高通的X55 5G基帶將成為iPhone?12的唯一選擇,并且在2022年之前,蘋(píng)果5G手機(jī)基帶將全部來(lái)自高通,這將為高通帶來(lái)至少40億美元的營(yíng)收。

765/765G向中高端層級(jí)突圍

如果說(shuō)驍龍865的銷(xiāo)售目標(biāo)是5G旗艦機(jī)和“霸道總裁”蘋(píng)果,765/765G則是其向5G中高端層級(jí)突圍的補(bǔ)充。日前,小米集團(tuán)發(fā)布搭載驍龍765的紅米K30手機(jī),價(jià)格殘暴地低至1999元。

回顧當(dāng)年從3G向4G演進(jìn)的換機(jī)周期,當(dāng)4G手機(jī)售價(jià)降至2000元以下后,4G手機(jī)普及率開(kāi)始迅速提升。而當(dāng)5G手機(jī)也降到1999標(biāo)志性售價(jià)時(shí),各大手機(jī)廠商為了保持競(jìng)爭(zhēng)力也可能紛紛效仿推出更低價(jià)格的5G手機(jī),進(jìn)而點(diǎn)燃5G市場(chǎng)。

5G手機(jī)普及率加速,或倒逼運(yùn)營(yíng)商加快5G建網(wǎng)。尤其當(dāng)攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)已經(jīng)開(kāi)始實(shí)施,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇,擔(dān)心流失用戶(hù)的運(yùn)營(yíng)商可能會(huì)進(jìn)一步加快5G建網(wǎng)速度。目前全國(guó)已經(jīng)開(kāi)通5G基站11.3萬(wàn)個(gè),預(yù)計(jì)到年底將達(dá)到13萬(wàn)個(gè),當(dāng)更低價(jià)格的5G手機(jī)出現(xiàn),預(yù)計(jì)明年5G基站建設(shè)和開(kāi)通速度將大幅提升。

5G智能終端爭(zhēng)奪戰(zhàn)大幕開(kāi)啟,與高通合作最密切的手機(jī)廠商都在摩拳擦掌,萬(wàn)事俱備,只待驍龍865和765/765G量產(chǎn)。?

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