2019 年即將結束，年終是一個值得回顧展望的時間節(jié)點，對于半導體市場來說，很多人用“太難了”來形容，從最初的高開，到后來的走低，受到了太多不確定因素的影響，但是也不乏眾多堅定信念的芯片廠商在這個行業(yè)兢兢業(yè)業(yè)，努力做好產品，服務好客戶。
為了更全面地總結這一年的得失，與非網特此策劃年終專題《回顧 2019，展望 2020》。AI 在這幾年成為熱議話題的同時，我們也看到 AI 在穩(wěn)步落地，所謂“無處不 AI”正在變成現實，本期話題討論我們邀請了國內 AI 市場的頭部企業(yè)思必馳一起來參與討論，本期的受訪人是上海深聰半導體有限責任公司（思必馳公司的子公司）聯(lián)合創(chuàng)始人吳耿源先生。
2019 年初，在思必馳的產品發(fā)布會上，其聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學家俞凱在演講中說“獨行者快，眾行者遠”的場景還歷歷在目。為了研發(fā) AI 芯片，思必馳與中芯聚源共同注資成立上海深聰半導體有限責任公司，由思必馳 CTO 周偉達擔任這家新公司的 CEO，由曾在中芯國際與臺聯(lián)電任運營研發(fā)主管的吳耿源任執(zhí)行副總裁。
利用軟硬融合，大幅度提升AI芯片能效
深聰智能于 2018 年的 3 月份成立，2018 年 8 月份開始流片，2018 年 11 月點亮驗證。經過一年的時間，芯片正式落地，整體速度還是非?？斓摹Ｉ盥斨悄艿某闪⑹撬急伛Y在芯片領域取得了突破性進展的重要標志。
吳耿源先生也坦誠地表示，對于 2019 年來說，我們也接到了很多客戶的訂單。在智能家居領域的落地也標志著我們當時最早的定位還是正確的，目前很多客戶如白電的廠商，對這方面還是有非常大的需求。
在技術和產品方面，TH1520 芯片已經量產，太行一代可實現 AI 關鍵字和指令識別，低功耗喚醒，并且可以良好的將芯片和算法融合。在設計理念方面，TH1520 的主要關注點在于良好的用戶體驗和產品開發(fā)的靈活性。在設計方法方面，由于采取了軟硬融合的方法，使得 TH1520 方案的性能和能效有了大幅度的提升。
我們這款芯片的的主要亮點在于：體驗好，遠場以及復雜聲場下的各項體驗指標處于業(yè)界領先；低功耗，待機狀態(tài)功耗毫瓦級，全速工作功耗不大于百毫瓦，使得便攜和移動場景成為可能；離線識別，支持數百條指令的離線識別，可以全離線應用；存儲完全內置，節(jié)省成本和總體功耗；在快速部署方面，提供算法+芯片的方案，無需再耗時耗工進行算法移植，可快速將產品推向市場；而且適用性廣，多種接口，功耗模式，麥克風陣列靈活組合，適用各種場景。
借助渠道優(yōu)勢，發(fā)力智能家居市場
2019 年，思必馳面臨的最大挑戰(zhàn)其實也是全行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，那就是智能家居整體市場的需求還未完全打開。當然相較于前兩年，需求已經在逐步提升，經過前幾年的市場培育，智能家居行業(yè)已經進入推廣階段，各類終端產品也在不斷地走向市場，功能和質量都在穩(wěn)步提高，并日趨完善，應用也更加人性化。用戶的習慣也逐漸地被養(yǎng)成，所以智能家居的市場空間正在逐步打開，不過體量還比較小。
吳耿源對智能家居市場做了詳細分析，他表示，其實目前大多數的智能家居行業(yè)提供產品多以面向 B 端為主。其實對從業(yè)者來說也很“現實”，不再幻想 C 端市場能一下子爆發(fā)，而為了更好的“生存”，大部分的智能家居行業(yè)寄生于 B 端市場。但是，即便是面對 B 端市場，最后的使用者仍然是 C 端消費者，所以從產品底層上來看，一款好的智能家居產品，一定是要能滿足人們日常居住場景的需求的。但是對于 B 端市場來說，都有自己獨特的基于自身業(yè)務的訴求，而這些訴求也并非是最終使用者的訴求。所以，我們發(fā)現由于需求和產品的錯配，導致在終端用戶這邊的需求一直無法持續(xù)性的保持高增長態(tài)勢，甚至還處在一個需要“被教育”的市場狀態(tài)。
對于這樣市場需求狀態(tài)，我們深聰也會充分發(fā)揮思必馳在語音領域渠道上的優(yōu)勢，基于思必馳對語音交互算法的掌握及對市場的理解充分和我們的客戶進行溝通，在產品面向終端用戶前，反復和我們的客戶方進行產品打磨。而且我們目前自主定義開發(fā)的這款芯片，是結合算法向客戶提供的一款芯片+算法，即“軟+硬”的人工智能人機語音交互的解決方案。從一定程度上看，離我們的終端用戶需求更近。
整個智能家居行業(yè)依然有很大的發(fā)展空間和潛力，之前工信部就有數據統(tǒng)計和預測，2020 年智能電視在電視行業(yè)中的滲透率將會突破 90%。當然即便如此，消費者習慣的培養(yǎng)也是需要有個周期的，所以這個還需要我們同行來共同努力，提升自己的實力，為這個市場提供更好的產品。
AI語音芯片迎來高速增長，思必馳發(fā)揮語音算法優(yōu)勢“造芯”
目前看來，語音交互是人工智能技術中最明確的落地應用之一，對于終端的人工智能語音芯片也是即將迎來高速增長的趨勢之一。
2019 年，多家算法公司大力推動語音技術的落地應用，形成了算法、終端應用方案一體化的產業(yè)格局，并逐步開始自研或與傳統(tǒng)芯片設計公司合作推出研發(fā)芯片，形成了語音算法和芯片設計公司既互補又競爭的格局。傳統(tǒng)芯片公司也大規(guī)模的進入該行業(yè)，推動了低成本、低功耗專用語音識別芯片。
作為語音算法公司，思必馳對芯片的思考不同，在吳耿源看來，語音公司做與不做芯片是按需求來的。語音公司在技術服務產業(yè)的思路下，對接了大量客戶，也對接了各種芯片平臺，因此語音公司更清楚市場需要什么，目前市面已有的芯片能夠做什么，不能夠做什么，缺少哪些功能等。
從語音算法的角度來說，語音技術對硬件有一定需求，需要一款高能效、低功耗、降低成本，同時又能夠改善體驗的芯片。因此，語音算法公司最了解算法，又了解市場需求，能夠做出能效最高的芯片，所以語音算法公司在做芯片這件事情上是具備極大優(yōu)勢的。
從打造 AI 芯片的兩種路徑來看，一種是從硬件出發(fā)做 AI 芯片，但如果公司對 AI 算法不夠了解，往往很難做出滿足場景最優(yōu)的芯片；另一類是算法公司，根據算法、場景的需求，結合硬件做優(yōu)化。
盡管二者做 AI 芯片都有挑戰(zhàn)，當相對而言，語音算法公司做 AI 芯片更有優(yōu)勢。在 AI 芯片的行業(yè)早期階段，當下 AI 算法還不夠成熟，需要芯片硬件和 AI 算法的聯(lián)合研發(fā)。
吳耿源也強調，我們思必馳做 AI 芯片的核心目的是，面向客戶需求，通過軟件定義硬件，軟硬件耦合的思路來構建思必馳在算法方案上的優(yōu)勢。
AI場景落中“軟+硬”結合最接地氣
即將跨入 2020 年，我們會發(fā)現人工智能的熱度依舊，只是在資本市場，看空的人也不在少數。其實從當年大數據的發(fā)展趨勢來看，這種情況對行業(yè)發(fā)展是有利的，因為進入賽道的野蠻競爭玩家會越來越少。
這兩年業(yè)界一致認為，AI 技術和產品的落地是行業(yè)中最需要解決的問題，包括在政策層面也都出臺過相應的政策，如上海市推出的《上海市推進“智城計劃”實施方案》，為了鼓勵人工智能技術場景的應用和落地，方案提出，聚焦人工智能+制造、醫(yī)療、交通、教育、金融、政務、安防等重點領域，為人工智能企業(yè)提供廣闊應用場景，推動新技術、新產品、新模式在上海率先運用。目標到 2020 年，打造 6 個人工智能創(chuàng)新應用示范區(qū)，形成 60 個人工智能深度應用場景。
可以看到，場景的落地依舊是 2020 年各大 AI 企業(yè)最為關鍵的突破點。當然，在落地過程中，我們說的“軟+硬”的結合也是人工智能企業(yè)最為接地氣的一種方式。這里的“軟+硬”也便是“算法+芯片”的整體解決方案。AI 芯片也早已成為中外科技企業(yè)競爭的焦點之一，以至于清華大學微電子所所長魏少軍用“無產業(yè)不 AI，無應用不 AI，無芯片不 AI”這樣的話語描述當下的“AI 芯”熱潮。
當然，人工智能芯片未來將呈現新發(fā)展趨勢——芯片開發(fā)將從技術難點轉向場景落地。目前，人工智能芯片設計更多是從技術角度出發(fā)，以滿足特定性能需求。未來，芯片設計需要從應用場景出發(fā)，借助場景落地實現規(guī)模發(fā)展。而且，現在應用于 AI 領域的芯片多為特定場景設計，不能靈活適應多場景需求，未來需要專門為人工智能設計的靈活、通用的芯片，成為人工智能領域的“中央處理器”。另外，現階段 AI 芯片產業(yè)的發(fā)展方式主要以企業(yè)為主體，產品上下游企業(yè)的運營和管理相對獨立，但同環(huán)節(jié)的企業(yè)卻高度競爭，未來產業(yè)發(fā)展應以合作為主線，形成產業(yè)生態(tài)。
2020年主攻智能語音算法及芯片設計的軟硬件優(yōu)化
展望 2020 年，我們依然會結合現有的優(yōu)勢，結合思必馳現有生態(tài)，初期階段將帶動芯片行業(yè)轉型加速，中期階段以人工智能芯片賦能傳統(tǒng)白色家電廠商、電視廠商等，實現產業(yè)升級，提升產品附加價值。遠期還將提供 IP 服務，形成 AI 創(chuàng)業(yè)環(huán)境，帶動周邊人工智能產業(yè)化落地，致力于成為人工智能語音交互領域的頭部企業(yè)。提供的產品和技術依然會圍繞著在智能語音算法及芯片設計的軟硬件優(yōu)化，提供高性能、低功耗的智能語音交互專用芯片和深度優(yōu)化的語音前端解決方案（包含軟硬件及相應 IP）。
在產品和技術創(chuàng)新方面，吳耿源表示，我們的芯片未來會往兩個方向拓展：一個是多模態(tài)整合，另一個是架構層面的創(chuàng)新。我們知道 AIoT 場景下人工智能的應用對于端側和云端都有很強的需求。而最新的 5G 的趨勢也與人工智能的結合促使萬物智聯(lián)的落地與實現。未來巨量的數據是多維的，如有語音，圖像，視頻等等，集中處理與邊緣式發(fā)布計算的需求，也會近一步挑戰(zhàn) AI 芯片的計算能力。但是傳統(tǒng)的架構由于無法很好的平衡好成本、功耗、安全性等諸多現實的需求，因此未來具備處理多個維度的巨量數據的多模態(tài) AI 芯片將會是趨勢，這也是我們未來的規(guī)劃之一。
另外方面，我們知道 AI 時代的硬件架構創(chuàng)新還有一大難關——存儲墻。而傳統(tǒng)的馮諾依曼結構便是把計算和存儲分開的架構。但其實人類的大腦計算和存儲不是分開的，不需要數據搬移，更多的是存在一定的相容性。所以未來的計算機體系結構可能要改變這種方式，不是基于計算機的 Memory，而是基于 Memory 的計算，應該做更多的融合，也就是我們說的 In-Memory Computing。這種存算一體化不但是我們芯片架構創(chuàng)新設計的趨勢，也是整個業(yè)界認為的趨勢。
從應用市場的角度出發(fā)，我們芯片的主要應用市場方向還是集中在智慧家居、智能硬件終端、車載、手機、可穿戴設備等，聚焦于國內千億級的物聯(lián)網語音芯片主戰(zhàn)場。
對于營收方面，在 2020 年還是相對樂觀的，由于在 2019 年已經聚集了一批重要客戶的訂單，在 2020 年也會大批量的出貨，所以 2020 年對于深聰科技來說還是非常值得期待的一年。
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