2019年是5G元年，全球都在推進5G生態(tài)建設。所以2019年5G芯片領域的聲音不斷。我們看到，高通、英特爾、華為海思、三星、展銳以及聯發(fā)科等，都在積極布局5G。
但是，5G終端芯片的研發(fā)十分困難。比如芯片巨頭英特爾實力強大，投入大量人力、物力發(fā)展5G終端芯片，但遺憾的是最后未能成功，不得不將基帶業(yè)務銷售給蘋果。當然，業(yè)界也有許多芯片企業(yè)已經提供出色產品，部分將在明年提供可規(guī)模商用的雙模芯片。
在5G芯片的發(fā)展中，2019年業(yè)界就NSA還是NSA/SA、外掛還是集成、是否支持毫米波等產生了不少爭議。這些討論，讓各界更加意識到5G芯片的重要性，影響著2020年終端芯片市場發(fā)展。此外，除了5G，芯片廠商也均在積極發(fā)力AI、IoT等。而在貿易摩擦背景下，芯片國產化加速發(fā)展。
5G芯片鏖戰(zhàn)：發(fā)揮優(yōu)勢，各有側重
華為：提前布局滿足自用
先是今年1月，華為在北京發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片華為天罡。基于該芯片，截至目前，華為已經在全球發(fā)貨超過40萬個5G AAU基站模塊。
之后在2月MWC，華為發(fā)布業(yè)界首個7nm工藝雙?；鶐О妄?000。該基帶全球率先同步支持SA和NSA，實現了5G全網通，支持FDD/TDD全頻段和毫米波。除了5G智能手機外，巴龍5000還支持5G家庭寬帶終端、5G車載終端、5G模組等多場景終端。
9月6日，華為消費者業(yè)務CEO余承東在德國發(fā)布麒麟990 5G。該芯片被譽為全球首款旗艦5G SoC，也是支持NSA/SA（非獨立組網/獨立組網）的全網通5G SoC，采用先進的7nm+EUV。
正是因為在5G芯片和基帶領域的提前發(fā)力，華為實現了5G終端產品的規(guī)模商用，推出了包括華為Mate30系列、華為Mate X、華為Mate20 X、榮耀V30系列以及nova6系列5G手機，還提供了CPE、隨行WiFi、5G工業(yè)模組等終端產品。
高通：擴大5G朋友圈
手機芯片領域巨頭高通，2019年也在全力以赴提供5G芯片，支撐OPPO、vivo、小米等手機廠商5G發(fā)展。
高通很早之前就推出了僅支持NSA的基帶驍龍X50，所以在2019年大部分手機廠商，選擇該款基帶+曉龍855打造5G手機。遺憾的是，這款產品只能算是初代產品，無法滿足多模需求。
12月初，高通在2019驍龍技術峰會上發(fā)布了8系列以及7系列最新的三款產品，分別是驍龍865、驍龍765以及驍龍765G（采用X52）。
憑借驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，驍龍865可以提供高達7.5 Gbps的峰值速率，支持所有關鍵地區(qū)和主要頻段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD頻段。此外，它還支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式、動態(tài)頻譜共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。
高通此次發(fā)布的5G芯片可以看出，高通尚未推出5G SoC產品，聚焦中端手機市場，且顯現出積極支持毫米波頻段的特點。
聯發(fā)科：意圖彎道超車
在高通沖擊下，聯發(fā)科一直未能沖上高端市場。聯發(fā)科希望抓住5G機會實現彎道超車。此前，聯發(fā)科發(fā)布了旗下首款采用7nm制程工藝的Helio M70基帶。
而在11月26日，聯發(fā)科發(fā)布采用Helio M70基帶的5G移動平臺天璣1000。據官方介紹，該芯片是為高端旗艦智能手機打造，屬于5G SoC，可以帶來高速穩(wěn)定的5G連接。此外，天璣1000還支持5G雙載波聚合、支持5G+5G雙卡雙待的芯片。
另據了解，聯發(fā)科還攜手英特爾將其最新5G調制解調器引入個人電腦市場中。戴爾和惠普有望成為首批采用該 5G解決方案的OEM廠商，首批終端產品預計將于2021年初推出。不過可惜的是，目前聯發(fā)科5G芯片未規(guī)模商用。
展銳：苦練內功謀突破
展銳今年把公司核心的技術團隊抽出來，獨立開發(fā)5G技術。在今年初，展銳發(fā)布了兩款5G產品，分別是5G通信技術平臺“馬卡魯”以及首款5G基帶芯片“春藤510”。
展銳表示，春藤510采用12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式。并且該芯片可同時支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式，滿足不同通信及組網需求。
三星：多點開花，與vivo合作
三星去年底宣布推出的Exynos980（使用Exynos Modem 5100基帶），是三星首款集成5G芯片，支持雙模。該芯片擁有兩顆2.2GHz A77核心、六顆A55GHz核心、采用8nm FinFET制程工藝，也采用A77新構架的芯片。
值得一提的是，三星與vivo深度合作，共同調教和研發(fā)5G芯片。三星此前發(fā)布的Exynos 980芯片會首發(fā)搭載于vivo X30手機上。
2019 年 10 月，三星在舉行于美國的技術日活動上，發(fā)布了 Exynos 990 處理器和全新的 5G 基帶 Exynos 5123。Exynos 5123 支持 2G/3G/4G/5G 的鞥網絡，同時支持 Sub-6GHz 和毫米波，最高可提供 7.35 Gbps 的下載速度。
英特爾：放棄5G基帶
作為PC和服務器領域芯片巨頭，英特爾一直希望進入移動終端領域，所以也在持續(xù)發(fā)力，4G時代與蘋果有深入合作。但是在投入數千人，與蘋果公司一起開發(fā)5G基帶中，英特爾最終未能成功。目前英特爾已經將5G基帶業(yè)務“賣”給了蘋果。
5G芯片“三大爭議”貫穿全年
5G芯片在發(fā)展中，有許多技術問題受到關注。首先，使用外掛還是集成。整體看，2019年上市5G終端大都采用處理器外掛5G基帶的模式（4G SoC+5G基帶），而非更優(yōu)更好的5G SoC（系統(tǒng)級芯片，5G基帶集成到SoC中）。因為5G SoC的實現并不容易。當然，當前外掛與SoC到底哪種功耗更好，依然存在爭議。
其次，NSA基帶還是SA/NSA基帶。初期觀點認為，5G NSA手機更成熟，實現了5G超高帶寬，與5G SA沒有差異，所以也是真正的5G手機。但另一方觀點指出，NSA無法實現SA才能做到的低時延和海量連接。SA也符合國家政策。工信部此前也提出自2020年1月1日起，申請入網的5G終端需要同時支持SA和NSA。
未來運營商都發(fā)力SA網絡，在沒有SA基站的地方，NSA手機或將無法使用5G網絡。所以，當前業(yè)界不少人意識到，NSA是5G初期的過渡方案，成熟的5G解決方案必須具備同時支持SA和NSA的能力。我們也看到除了華為之外，高通、聯發(fā)科、展銳都在強調打造了雙?；鶐А?/p>
最后，5G芯片是否有必要支持毫米波。一些廠商一直在強調5G毫米波的重要性。的確，毫米波是5G速率提升的關鍵，未來運營商都將使用5G毫米波。支持毫米波的5G芯片表現了領先性。
但是直到今年，業(yè)界沒有基于毫米波的大規(guī)模5G商用網絡。而且，毫米波網絡在室外覆蓋和室內覆蓋上，依然有許多關鍵問題都沒有解決，所以業(yè)界不認為毫米波短期會成為5G主流覆蓋頻率。比如這次麒麟990 5G不把毫米波作為主要場景。
5G商用剛起步，5G發(fā)展不僅需要芯片產業(yè)鏈巨頭投入更多人力財力，還需要芯片產業(yè)鏈各方開放合作，一起降低5G終端成本，加速5G規(guī)模商用，造福整個人類社會的發(fā)展。
不止5G：IoT、AI芯片火熱
除了5G領域，芯片廠商還都在發(fā)力IoT與AI領域。在IoT領域，華為2019年發(fā)布了可同時用于TWS（真無線）耳機和智能手表的自研可穿戴芯片麒麟A1芯片，搭載于全新發(fā)布的華為FreeBuds 3無線耳機上；匯頂科技也在NB-IoT領域積極布局。
在AI芯片領域，2019年國內AI芯片廠商正圍在全力沖刺。華為、百度、阿里等科技巨頭展示了其云端AI芯片的最新進展和落地情況。華為推出算力強大的AI芯片昇騰920。阿里推出其第一顆AI芯片含光800。
諸多聚焦邊緣與終端的AI芯片創(chuàng)企公司，揭開其第一代或者最新一代芯片的神秘面紗。比如10月，地平線推出第二代邊緣AI芯片旭日二代和一站式全場景邊緣AI芯片解決方案。其芯片等效算力達4Tops，典型功耗為2W，算力利用率超過90%，如果配合高效算法，在同等TOPS下可處理的幀數比GPU的10倍還多。
此外值得一提的是，在中美貿易摩擦大背景下，中國大力發(fā)展芯片產業(yè)。一些被美國制裁的中國廠商，全力推動供應鏈多樣化和“去A”化，有效加速中國芯片產業(yè)成長速度。
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