5G時(shí)代下，12波WDM技術(shù)成為5G基站的熱門(mén)選擇

2019年11月26日，在常州市人民政府指導(dǎo)下，由常州市金壇區(qū)人民政府主辦，中國(guó)高科技行業(yè)門(mén)戶(hù)OFweek維科網(wǎng)承辦的“2019新一代移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層論壇暨深圳5G應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)”在深圳成功舉辦。武漢光迅科技股份有限公司接入業(yè)務(wù)部的副總經(jīng)理徐紅春發(fā)表關(guān)于《高速光模塊的應(yīng)用機(jī)遇與挑戰(zhàn)》主題分享，為大家展示了5G時(shí)代下的高速光模塊發(fā)展機(jī)遇。

武漢光迅科技股份有限公司接入業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理徐紅春

行業(yè)趨勢(shì)：重回增長(zhǎng)軌道

對(duì)于有線(xiàn)通信來(lái)說(shuō)，光纖的鋪設(shè)決定了通信的廣度，而光模塊決定了通信的質(zhì)量。光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，是通信系統(tǒng)中的重要器件。

全球5G時(shí)代到來(lái)，也帶來(lái)了高速光模塊市場(chǎng)需求的爆發(fā)。據(jù)徐紅春介紹，根據(jù)Lightcounting的數(shù)據(jù)分析， 自2010年起，全球光模塊需求量呈現(xiàn)出逐年增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，雖然在2018年需求量有所下滑，但隨著5G和數(shù)據(jù)中心這兩大重點(diǎn)應(yīng)用推動(dòng)，從2019年開(kāi)始，全球光模塊需求量又重新進(jìn)入了急速增長(zhǎng)的航道中。就目前而言，無(wú)線(xiàn)光模塊增長(zhǎng)將主要看5G，而5G光模塊市場(chǎng)則主要看中國(guó)。

徐紅春分析稱(chēng)，未來(lái)幾年光模塊仍將處于增長(zhǎng)期，其中10G 無(wú)線(xiàn)光模塊數(shù)量會(huì)大大下降，25G／50G／100G模塊將成為主導(dǎo)；同時(shí)在5G市場(chǎng)風(fēng)起云涌之時(shí)，大量上下游、平行行業(yè)玩家紛紛進(jìn)入中高端光模塊市場(chǎng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)日益激烈。

需求變化：5G新架構(gòu)，彩光、50G PAM4成熱門(mén)選擇

從5G無(wú)線(xiàn)承載網(wǎng)的架構(gòu)演進(jìn)看，5G和4G相比已經(jīng)演變成了前傳、中傳與回傳架構(gòu)，對(duì)光模塊的需求也有各自不同的特點(diǎn)。

在5G時(shí)代，前傳對(duì)光模塊的傳輸距離要求是10km以?xún)?nèi)，工業(yè)乃至超工業(yè)溫度光模塊是前傳的顯著特征，當(dāng)前以光纖直驅(qū)為主，未來(lái)向彩光發(fā)展；中傳需要至少10km的傳輸距離，只需要商業(yè)溫度光模塊就可以滿(mǎn)足，其中50G PAM4可能會(huì)是一個(gè)好的選擇；而回傳對(duì)傳輸距離要求高，需要大于10km，與中傳一樣，只需要商業(yè)溫度的光模塊即可，100G／200G／400G光模塊成為主流。

徐紅春進(jìn)一步分析道，50G PAM4技術(shù)具有相對(duì)高的帶寬，實(shí)現(xiàn)速率翻倍的低成本應(yīng)用，可適配5G對(duì)網(wǎng)絡(luò)成本以及性能要求。50GE PAM4編碼技術(shù)及其光模塊器件基于現(xiàn)有25G器件平臺(tái)開(kāi)發(fā)，工藝成熟，此外50G光模塊的生產(chǎn)制造平臺(tái)和現(xiàn)有產(chǎn)品平臺(tái)高度復(fù)用，能夠快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，滿(mǎn)足海量交付需求，因此50G PAM4技術(shù)成為5G時(shí)代構(gòu)筑從接入、匯聚到核心網(wǎng)的頗有競(jìng)爭(zhēng)力解決方案。

發(fā)展方向：12波WDM成前傳香餑餑

在消費(fèi)升級(jí)洪流的推動(dòng)下，中國(guó)光模塊消費(fèi)市場(chǎng)也在變革。5G時(shí)代光模塊除了需求量上漲以外，對(duì)速率也提出了更高要求，進(jìn)而推動(dòng)光芯片性能的提升，主要體現(xiàn)在：更高的工作溫度、更少的光纖資源耗費(fèi)、更低的成本、更快的單波速率等。

當(dāng)前多運(yùn)營(yíng)商共享基站的5G應(yīng)用模式，使得單個(gè)基站對(duì)帶寬的需求增加了1倍，需要至少6個(gè)25G接口才能滿(mǎn)足需求；宏站方面，在4G共站或需要更高頻譜寬度時(shí)，要求單個(gè)基站支持12／24個(gè)前傳接口；另外，中等規(guī)模C－RAN將成為5G前傳網(wǎng)絡(luò)主要組網(wǎng)場(chǎng)景，采用12波WDM技術(shù)有利于節(jié)省光纖資源。這些原因讓12波前傳接口成為了5G基站的熱門(mén)選擇。

總結(jié)：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

演講最后，徐紅春對(duì)光模塊在5G時(shí)代的發(fā)展機(jī)遇及挑戰(zhàn)進(jìn)行了總結(jié)：

1） 高速光模塊迎來(lái)發(fā)展大機(jī)遇，但同時(shí)也將面臨技術(shù)與工藝的挑戰(zhàn)；

2） 光纜資源成為運(yùn)營(yíng)商戰(zhàn)略資源，彩光或BiDi模塊占比會(huì)顯著增加；

3） 25G／50G／100G乃至更高速模塊將成為主導(dǎo)；

4） 拉通5G光模塊產(chǎn)業(yè)鏈，打造“中國(guó)芯”成了中國(guó)通信行業(yè)的重中之重。