高通正式發(fā)布了兩款全新的5G驍龍移動(dòng)平臺(tái)

美國威夷時(shí)間12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日，高通發(fā)布了驍龍865和驍龍 765/765G兩款5G移動(dòng)平臺(tái)。高通總裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。安蒙說：“今天發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)再次充分展現(xiàn)了我們的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，并將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)2020年5G規(guī)模化部署的愿景。”

據(jù)高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）介紹，兩款全新5G驍龍移動(dòng)平臺(tái)將在2020年引領(lǐng)和驅(qū)動(dòng)5G和AI的發(fā)展。旗艦級(jí)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺(tái)，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍 765/765G移動(dòng)平臺(tái)將帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm? Snapdragon Elite Gaming? 部分特性。驍龍865和驍龍765/765G預(yù)計(jì)將成為2020年發(fā)布的全球領(lǐng)先Android手機(jī)的選擇——無論是面向5G用戶還是4G用戶。從目前了解的情況看，驍龍765和765G將是首個(gè)真正全球的集成式5G移動(dòng)平臺(tái)——獨(dú)有驍龍x52調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)，支持毫米波和sub6、動(dòng)態(tài)頻譜共享DSS、standalone和非standalone、載波聚合。新平臺(tái)的詳細(xì)信息將在峰會(huì)第二天發(fā)布。

面向2020年的旗艦級(jí)驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)、驍龍7系集成式5G移動(dòng)平臺(tái)和驍龍模組化平臺(tái)。首個(gè)真正全球的集成式5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍765和765G—獨(dú)有驍龍x52調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)，支持毫米波和sub6、動(dòng)態(tài)頻譜共享DSS、standalone和非standalone、載波聚合，為下一代5G旗艦終端提供前所未有的連接與性能。

卡圖贊還宣布推出首個(gè)基于移動(dòng)平臺(tái)打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺(tái)。以上模組化平臺(tái)基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)?；渴鹚璧墓ぞ撸瑤椭蛻艚档烷_發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計(jì)的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達(dá)豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃的運(yùn)營商，預(yù)計(jì)2020年將有更多運(yùn)營商加入這一計(jì)劃。

此外，卡圖贊還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識(shí)別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

此次2019驍龍技術(shù)峰會(huì)，高通邀請了眾多的合作伙伴，包括Verizon等全球運(yùn)營商外，手機(jī)廠商紛紛出席，摩托羅拉、小米、OPPO在峰會(huì)上做發(fā)言。目前中國多家手機(jī)廠商，包括黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果手機(jī)、TCL， vivo，聞泰、中興和8848等，均計(jì)劃發(fā)布采用高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)的5G手機(jī)。