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[導(dǎo)讀] 如果說(shuō)過(guò)去兩年,AI技術(shù)落地是智能手機(jī)市場(chǎng)的新變量,那么從明年開(kāi)始,集成5G基帶的手機(jī)SoC將會(huì)影響智能手機(jī)行業(yè)格局。 智東西11月26日深圳報(bào)道,剛剛芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科宣布推出5G芯片新品

如果說(shuō)過(guò)去兩年,AI技術(shù)落地是智能手機(jī)市場(chǎng)的新變量,那么從明年開(kāi)始,集成5G基帶的手機(jī)SoC將會(huì)影響智能手機(jī)行業(yè)格局。

智東西11月26日深圳報(bào)道,剛剛芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科宣布推出5G芯片新品牌天璣,名源于北斗七星之一,其意為領(lǐng)先,并推出該品牌首款產(chǎn)品5G SoC芯片——天璣1000。

早在今年5月底,曾向智東西在內(nèi)的少數(shù)媒體提到過(guò)這款芯片,不過(guò)當(dāng)時(shí)還沒(méi)有正式命名。

今天,這款期待已久的芯片終于面世了。

在發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士說(shuō),天璣1000將在年底量產(chǎn),首批搭載天璣1000的手機(jī)將在明年Q2上市。很可能是OPPO、vivo和小米其中的一家。在現(xiàn)場(chǎng)的暖場(chǎng)視頻中,OPPO副總裁尹文廣、vivo副總裁周?chē)⑿∶識(shí)edmi產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理盧偉冰,甚至包含華為手機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)的一位高管先后為本場(chǎng)發(fā)布會(huì)造勢(shì),表示看好天璣1000這款新品,和聯(lián)發(fā)科在5G方面會(huì)持續(xù)合作。

以往聯(lián)發(fā)科機(jī)的芯片多采用英文字母和數(shù)字的組合,此次則采用了天璣這個(gè)略顯文藝的名字。對(duì)1000這一數(shù)字的選擇,也頗值得玩味,很容易讓人想到這是不是和麒麟990有點(diǎn)關(guān)系。

在會(huì)后采訪(fǎng)中,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州對(duì)智東西說(shuō),“天璣”這一品牌命名是因?yàn)橹袊?guó)是5G非常重要的市場(chǎng),此命名也表達(dá)了聯(lián)發(fā)科對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視。對(duì)于1000的選擇,他則說(shuō)是內(nèi)部芯片排序,當(dāng)然1000確實(shí)比“9”打頭要好很多。

7nm工藝打造,目前市面上5G網(wǎng)速最快的SoC

天璣1000采用7nm工藝制造,基于此前聯(lián)發(fā)科推出的多模5G Modem M70打造,5G網(wǎng)度最快在Sub-6GHz下行可達(dá)4.7Gbps,上行2.5Gbps。據(jù)稱(chēng),這也是目前市面上推出的5G芯片中網(wǎng)速最快的芯片。

值得一提的是,天璣1000支持5G雙模(SA和NSA架構(gòu)),支持TDD/FDD制式雙載波。

在無(wú)線(xiàn)連接方面,天璣1000在Wi-Fi和導(dǎo)航方面,集成了最新技術(shù)。

天璣1000支持Wi-Fi 6協(xié)議,這也是全球第一個(gè)支持Wi-Fi 6的單芯片,相比于Wi-Fi 5功耗降低70%,可以達(dá)到千兆位Gbps的吞吐率。

天璣1000對(duì)衛(wèi)星定位系統(tǒng)的支持也非常值得一提的,它采用雙頻GNSS定位系統(tǒng),支持全球六大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),包括美國(guó)的GPS、中國(guó)的北斗、歐洲的GALILEO、俄羅斯的GLONSAA、印度NavIC以及日本的QZSS。這也是目前支持衛(wèi)星系統(tǒng)最多的芯片。

在應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)是什么呢?現(xiàn)場(chǎng)聯(lián)發(fā)科展示了兩個(gè)例子:一是路線(xiàn)經(jīng)過(guò)天橋時(shí)候,信號(hào)受到遮擋,導(dǎo)致導(dǎo)航路線(xiàn)偏移,產(chǎn)生導(dǎo)航斷點(diǎn);二是從都市叢林進(jìn)入地下停車(chē)場(chǎng),提供慣性導(dǎo)航方案。

首款Arm A77/G77架構(gòu)量產(chǎn)手機(jī)芯片

天璣1000上市后刷新了幾個(gè)知名的芯片排行榜,安兔兔跑分511363。

蘇黎世理工學(xué)院AI-Benchmark芯片測(cè)評(píng)中天璣1000的APU3.0得分56158,而前不久發(fā)布的華為麒麟990 5G的AI跑分則排在第二位為52403。

作為一款SoC芯片,除了通信能力外,運(yùn)算和處理能力也非常重要。

天璣1000的CPU基于Arm最新的Cortex-A77核,單核頻率2.6GHz,采用四合一架構(gòu),單核跑分超過(guò)3800,四合一后跑分13136。

李彥輯說(shuō),用戶(hù)對(duì)這一強(qiáng)大的CPU最明顯的感受就是各種APP在冷啟動(dòng)時(shí)相應(yīng)速度變快。比如,打開(kāi)手機(jī)淘寶冷啟動(dòng)延遲降低42%。

GPU采用Arm最新的Mali-G77核,采用九合一架構(gòu)。李彥輯稱(chēng),G77核比上一代G76運(yùn)算速率提升40%。

現(xiàn)在各家的旗艦芯片在開(kāi)啟游戲體驗(yàn)后達(dá)到滿(mǎn)幀已經(jīng)不稀奇了。有些游戲擁有隱形設(shè)置,比如“和平精英”隱藏的90幀率和“QQ飛車(chē)”隱藏的120幀率,天璣1000同樣能夠解決這一問(wèn)題。

AI能力方面,天璣1000搭載了聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理單元APU 3.0,并首次引入大小核概念,采用2大核+3小核+1微小核的架構(gòu)。在運(yùn)算能力上,天璣1000還特別針對(duì)浮點(diǎn)運(yùn)算進(jìn)行了優(yōu)化。

值得一提的是,天璣1000在跑分優(yōu)秀的情況下,對(duì)功耗也在進(jìn)行優(yōu)化。李彥輯稱(chēng),對(duì)于功耗的降低,最主要是采用了7nm的制程工藝以及架構(gòu)上的設(shè)計(jì)。

針對(duì)AI影像處理和游戲體驗(yàn)優(yōu)化

在應(yīng)用體驗(yàn)方面,聯(lián)發(fā)科天璣1000在AI影像處理和游戲體驗(yàn)上進(jìn)行了針對(duì)性的優(yōu)化。

聯(lián)發(fā)科推出了AI-Camera架構(gòu),在天璣1000上搭載了最新的影像處理引擎——Imagip5.0。對(duì)影像的改變主要在四個(gè)方面。

1、高動(dòng)態(tài)范圍場(chǎng)景拍攝。一般來(lái)說(shuō),相機(jī)想要在同一張照片中把人和景都拍好是很難的。如果想要拍好,就需要增加更多的曝光,獲取不同亮度的照片,也就是獲得高動(dòng)態(tài)范圍。現(xiàn)在,業(yè)內(nèi)普遍的做法是拍攝6-9張不同曝光的圖片,合成一張照片。

但問(wèn)題在于,這種情況下多張的降噪和HDR的同時(shí)實(shí)現(xiàn)是做不到,總是有先做和后做其中之一。天璣1000可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)降噪和HDR。

2、運(yùn)動(dòng)的物體是很難拍清楚的。一般來(lái)說(shuō),在拍攝動(dòng)態(tài)物體時(shí),手機(jī)會(huì)根據(jù)亮度選擇抓取曝光的時(shí)間,很容易出現(xiàn)不匹配的情況,導(dǎo)致照片中動(dòng)態(tài)物體的模糊。

基于天璣1000的APU3.0能力,聯(lián)發(fā)科推出AI快門(mén)功能,相機(jī)可以利用AI技術(shù),對(duì)圖像中重點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行切割,判斷物體的移動(dòng)速度,從而匹配相宜的快門(mén)速度。

3、AI智慧白平衡。白平衡問(wèn)題指的是,由于光線(xiàn)的影響,相機(jī)在拍照時(shí)無(wú)法還原物體真實(shí)的顏色。通常情況下,人物手持色卡就可以拍出正常的顏色。

今年iPhone 11系列發(fā)布展示了非常優(yōu)秀的白平衡方案,谷歌Pixel 4發(fā)布也重點(diǎn)展示了智慧白平衡方案。在天璣1000中,針對(duì)白平衡進(jìn)行了優(yōu)化。

4、景深引擎落地到視頻拍攝。人物景深是近年來(lái)手機(jī)圈拍照能力競(jìng)爭(zhēng)的熱點(diǎn),各大廠(chǎng)商的旗艦機(jī)在景深方面都下了非常大的力度。

天璣1000將景深引擎落地到視頻拍攝中,對(duì)錄影畫(huà)面的每一張實(shí)時(shí)進(jìn)行零延遲的景深優(yōu)化。

游戲性能,除了最新A77架構(gòu)CPU和GPU加持外,聯(lián)發(fā)科還推出了HyperEngine2.0平臺(tái),并推出四個(gè)引擎。

1、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎。這一引擎可以保證玩游戲時(shí),來(lái)電不打斷游戲網(wǎng)絡(luò),并且保證主卡、副卡都不掉網(wǎng)。

2、低延遲的優(yōu)化引擎。這一引擎可以實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的多路并發(fā),5G、Wi-Fi 6等網(wǎng)絡(luò)通路都集成進(jìn)來(lái),將網(wǎng)絡(luò)延遲降到最低。

3、智能負(fù)載調(diào)控引擎。這一引擎可以在游戲時(shí),提供低抖動(dòng)的滿(mǎn)幀體驗(yàn),尤其在應(yīng)用冷啟動(dòng)方面表現(xiàn)優(yōu)秀。

4、操控優(yōu)化引擎。這一引擎可以支持頂級(jí)外設(shè)的接入,并保障網(wǎng)絡(luò)延遲降到最低。比如,將藍(lán)牙耳機(jī)網(wǎng)絡(luò)延遲,從180ms提升到110ms(在100ms內(nèi)人感受不到延遲);40HZ的Touch、120fps刷新率的屏幕,達(dá)到30ms的業(yè)界最快響應(yīng)時(shí)間。

聯(lián)發(fā)科的5G野心

在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖亮出了2019年的成績(jī)單,他說(shuō),2019年搭載聯(lián)發(fā)科芯片的4G手機(jī)超過(guò)了400多款,并表示,未來(lái)將會(huì)將12nm技術(shù)應(yīng)用于4G SoC上。

作為全球芯片市場(chǎng)的重要玩家之一,聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖說(shuō),聯(lián)發(fā)科在5G方面的研發(fā)緊跟行業(yè)發(fā)展,從2013年聯(lián)發(fā)科就開(kāi)始投入5G研發(fā),并積極參與5G標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)。

今年5月,聯(lián)發(fā)科曾正式對(duì)外宣布了在在人工智能和5G兩大技術(shù)浪潮的洶涌推動(dòng)下,聯(lián)發(fā)科未來(lái)的規(guī)劃和底氣,智東西曾發(fā)文深度揭秘過(guò)。(聯(lián)發(fā)科的底牌)

有意思的是,就在本次發(fā)布會(huì)的前一天,聯(lián)發(fā)科還宣布攜手英特爾將其最新的5G調(diào)制解調(diào)器引入個(gè)人電腦市場(chǎng),并稱(chēng)全球電腦大廠(chǎng)戴爾和惠普也可能成為聯(lián)發(fā)科5G解決方案的OEM廠(chǎng)商,首批終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)2021年推出。

隨著通信技術(shù)的演進(jìn),通信芯片行業(yè)門(mén)檻逐漸拔高。我們可以看到,高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等開(kāi)放市場(chǎng)玩家,都在憑借5G的東風(fēng),全速對(duì)通信芯片市場(chǎng)發(fā)起沖擊。

結(jié)語(yǔ):5G基帶之戰(zhàn)2.0打響

如今,5G基帶芯片之爭(zhēng)成為通信產(chǎn)業(yè)最頭部的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。2019年年初,5G基帶大戰(zhàn)就開(kāi)始愈演愈烈,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳五大廠(chǎng)商上演了你爭(zhēng)我趕的追逐。智東西在當(dāng)時(shí)提出了5G基帶之戰(zhàn)的概念。

進(jìn)入到2019年下半年,華為率先發(fā)布5G SoC——麒麟990 5G,聯(lián)發(fā)科也在今天發(fā)布了5G SoC——天璣1000。而在一周后,高通將在美國(guó)發(fā)布年度旗艦新品,很可能集成5G基帶驍龍X55。與此同時(shí),這也預(yù)示著,5G基帶之戰(zhàn)進(jìn)行2.0時(shí)代,以5G SoC集成和支持SA+NSA雙模為重要特點(diǎn)。

如果說(shuō)過(guò)去兩年,AI技術(shù)落地是智能手機(jī)市場(chǎng)的新變量,那么從明年開(kāi)始,集成5G基帶的手機(jī)SoC將會(huì)影響智能手機(jī)行業(yè)格局。在全球5G芯片開(kāi)放市場(chǎng)上,主要玩家是高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳三家。近來(lái),三星也在5G芯片市場(chǎng)上蠢蠢欲動(dòng),和手機(jī)廠(chǎng)商vivo聯(lián)合,華為也在對(duì)外輸出5G芯片能力。

可以預(yù)見(jiàn)的是,5G基帶之戰(zhàn)2.0將在2020年掀起高潮。在這一輪5G技術(shù)漩渦下,芯片廠(chǎng)商、手機(jī)廠(chǎng)商將如何應(yīng)對(duì),誰(shuí)又能突出重圍,市場(chǎng)又是否會(huì)重現(xiàn)洗牌呢?

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