后裝汽車照明燈廠“內(nèi)憂外患” 業(yè)務(wù)量急劇下滑

LED應(yīng)用于后裝汽車照明市場，通俗來講就是把車子原有的鹵素?zé)襞莼螂瘹鉄襞萏娲蒐ED光源，因此，LED必須使用原有的燈體系統(tǒng)。作為替代，LED必須有更好的表現(xiàn)：壽命要更長、可靠性更高、照度更高、投射距離更長，當(dāng)然發(fā)光區(qū)域呈線性是匹配鹵素和氙氣光源的首選。

近兩年，汽車照明后裝市場的一些炒作，使很多人認(rèn)為汽車照明市場利潤高，企業(yè)紛紛涌入這一領(lǐng)域，甚至一些與汽車照明不相關(guān)的企業(yè)也切入布局，由于沒有形成嚴(yán)格意義上的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，廠家肆意降低價格，影響產(chǎn)品質(zhì)量，導(dǎo)致目前整個市場處于一個比較混亂狀態(tài)，藍(lán)海市場逐漸演變成為紅海市場。

如果你以此認(rèn)為后裝汽車照明市場沒有門檻，那你就特錯大錯了。

今年以來，國內(nèi)一些后裝汽車照明的燈廠“內(nèi)憂外患”，頻繁遭遇客訴，業(yè)務(wù)量急劇下滑，甚至有的廠家停產(chǎn)。細(xì)究之下，產(chǎn)品質(zhì)量是問題的根源。行業(yè)資深人士認(rèn)為：有利潤的細(xì)分領(lǐng)域經(jīng)歷亂象是必然。

對于后裝汽車照明，LED替代鹵素和氙氣燈泡，從封裝形式上看，有COBs，CSP和陶瓷封裝以及模組。

COBs產(chǎn)品是多顆小芯片串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，光通量可以很高，但發(fā)光面大，不容易配光，而且點的是熒光膠，光的顏色均勻性差，可靠性方面，COBs是非常多顆的正裝芯片或是倒裝小芯片構(gòu)建電路，芯片與基板有介質(zhì)存在，導(dǎo)熱系數(shù)也不高，導(dǎo)致燈珠熱阻值高，即使做成長條形，仍然無法實現(xiàn)小尺寸大電流高可靠的目標(biāo)。因此，COBs盡管價格低，但定位低端，已被主流市場所淘汰。

采用COBs制造的汽車前大燈燈泡

CSP是應(yīng)用端的低成本方案，采用CSP芯片多顆排列在PCB基板應(yīng)用，設(shè)計應(yīng)用靈活，但是CSP燈珠之間的間距大，配光后有暗區(qū)現(xiàn)象，SMT過程中由于燈珠體積小，對貼片的工藝要求高。代表公司有三星、首爾等，而晶能光電提供的是CSP LED車燈模組。

采用晶能光電CSP LED模組制成的汽車前大燈燈泡

1xN系類陶瓷燈珠是現(xiàn)在后裝市場的主流應(yīng)用，現(xiàn)階段已經(jīng)有標(biāo)準(zhǔn)品形成，如18605530，3570，7545等；一般采用共晶工藝，將芯片矩陣式排列于陶瓷基板上，芯片間距小，發(fā)光面小易于配光；現(xiàn)常用來那種熒光轉(zhuǎn)換技術(shù)有兩種：噴涂與貼膜。

噴涂工藝簡單，但是客戶端應(yīng)用表面熒光粉容易脫落，光色不均勻；貼膜工藝有一定技術(shù)難度，尤其是做整張膜片，不僅出光要均勻，同時也要解決配光暗區(qū)現(xiàn)象。代表公司有Lumileds，Osram，韓國LG，晶能光電等。但目前1xN系列陶瓷燈珠質(zhì)量也是參差不齊，光源的光品質(zhì)和燈珠的信賴性是主要的兩個問題。

使用晶能光電制造的陶瓷1*3 LED燈珠的汽車前大燈燈泡

晶能光電市場總監(jiān)劉志華提到：即使是替代市場，它同樣也是應(yīng)用于汽車大燈照明，由于散熱空間小，工作環(huán)境溫度高達(dá)100℃左右，所以對LED的品質(zhì)和可靠性要求非常高。陶瓷LED燈珠可以熱電分離實現(xiàn)更低熱阻和更好的散熱，而CSP不能實現(xiàn)熱電分離，因此熱阻和散熱指標(biāo)稍差。

晶能光電對陶瓷燈珠和CSP作為后裝大燈光源的實驗比較

晶能光電對CSP模組熱阻實測數(shù)據(jù)

在很多廠家還在糾結(jié)以低價取勝時，晶能光電早就取得AEC-Q101，AEC-Q102，IATF16949這些進(jìn)入前裝車燈的門票，以車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)做后裝市場，車用燈珠信賴性均通過AEC-Q102測試標(biāo)準(zhǔn)，整燈光功率可從12W到45W，亮度從1000-5000lm的不等。

LED車用光源具有嚴(yán)格的質(zhì)量卡控，比如空洞率低于10%以下、光源模組中心偏移量小于0.1mm、結(jié)溫在120℃以下，同時對應(yīng)不同的整燈結(jié)構(gòu)有不同的散熱材料，更重要的是，產(chǎn)品完全按照AEC-Q101可靠性進(jìn)行驗證。

劉志華說道：有實力的廠家也開始導(dǎo)入車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，但最終會有一個統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)來規(guī)范后裝市場。

據(jù)悉，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)（CSAS）已經(jīng)完成了道路機(jī)動車輛后裝替代鹵素?zé)襞莸腖ED光電性能要求草案，正在征詢行業(yè)相關(guān)意見，不久將會完稿。
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