聯(lián)發(fā)科研發(fā)的第二顆5G芯片將獲得華為采用
[導(dǎo)讀]
據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，傳聯(lián)發(fā)科明年第二季度量產(chǎn)的第二顆5G芯片，將獲得華為采用。
聯(lián)發(fā)科對(duì)此不予置評(píng)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經(jīng)在本季度量產(chǎn)，今年底出貨，并獲得
據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，傳聯(lián)發(fā)科明年第二季度量產(chǎn)的第二顆5G芯片，將獲得華為采用。
聯(lián)發(fā)科對(duì)此不予置評(píng)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經(jīng)在本季度量產(chǎn)，今年底出貨，并獲得了OPPO等多家廠商應(yīng)用。
第二顆5G芯片定位中端，代號(hào)MT6873。由于華為有自研的7nm制程麒麟990 5G芯片，芯片廠商只能爭(zhēng)取中低端產(chǎn)品。
目前，高通是華為中低端手機(jī)芯片的重要供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科想要打入華為，比如與高通正面競(jìng)爭(zhēng)。
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