聯(lián)發(fā)科研發(fā)的第二顆5G芯片將獲得華為采用

據臺灣《經濟日報》報道，傳聯(lián)發(fā)科明年第二季度量產的第二顆5G芯片，將獲得華為采用。

聯(lián)發(fā)科對此不予置評。據悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經在本季度量產，今年底出貨，并獲得了OPPO等多家廠商應用。

第二顆5G芯片定位中端，代號MT6873。由于華為有自研的7nm制程麒麟990 5G芯片，芯片廠商只能爭取中低端產品。

目前，高通是華為中低端手機芯片的重要供應商，聯(lián)發(fā)科想要打入華為，比如與高通正面競爭。