當(dāng)前位置:首頁(yè) > 物聯(lián)網(wǎng) > 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
[導(dǎo)讀] 11月7日,高通發(fā)布了其2019年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,期內(nèi)營(yíng)收48億美元,比去年同期的58億美元下降17%,環(huán)比下降50%;凈利潤(rùn)為5億美元,相比去年同期凈虧損為5億美元,實(shí)現(xiàn)同比扭虧為盈,

11月7日,高通發(fā)布了其2019年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,期內(nèi)營(yíng)收48億美元,比去年同期的58億美元下降17%,環(huán)比下降50%;凈利潤(rùn)為5億美元,相比去年同期凈虧損為5億美元,實(shí)現(xiàn)同比扭虧為盈,但環(huán)比上一季度的凈利潤(rùn)下降76%。

或是受凈利潤(rùn)同比扭虧為盈的影響,高通盤后股價(jià)一度漲超6%。

對(duì)于高通營(yíng)收的下滑,事實(shí)上很大一部分的原因與目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)低迷以及貿(mào)易相關(guān)的不確定性息息相關(guān)。從前不久英特爾AMD的最新財(cái)報(bào)來(lái)看,二者也沒(méi)能逃脫半導(dǎo)體大環(huán)境的不利影響。從整個(gè)行業(yè)的狀況來(lái)看,企業(yè)仍然存在大幅降價(jià)的可能,這也可能會(huì)繼續(xù)影響高通的銷售額。

當(dāng)然,我們也看到了,高通在這個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了同比扭虧為盈,這或許是提振資本市場(chǎng)信心的一劑良藥。同時(shí),高通也正在做一些改變。譬如,正在利用5G+AI謀求更大的市場(chǎng)空間,以及在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已有的行業(yè)地位也是其本身的一大優(yōu)勢(shì)。但眼下行業(yè)內(nèi)較為激烈的競(jìng)爭(zhēng)也使得高通絲毫不敢松懈。美股研究社通過(guò)解讀高通這份最新財(cái)報(bào),來(lái)看待其未來(lái)的發(fā)展方向。

營(yíng)收同比下降17% 但凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比扭虧為盈

財(cái)報(bào)顯示,這一季度高通營(yíng)收為48億美元,相比去年同期的58億美元同比下降17%,但卻超出了此前華爾街分析師預(yù)期。凈利潤(rùn)也實(shí)現(xiàn)了同比扭虧為盈,同時(shí),對(duì)2020財(cái)年第一季度調(diào)整后的每股收益展望也超出預(yù)期,受雙重因素的影響,推動(dòng)其盤后股價(jià)上漲。

從利潤(rùn)方面來(lái)看。期內(nèi),高通凈利潤(rùn)為5億美元,與去年同期的凈虧損5億美元相比扭虧為盈,但需要注意的是凈利潤(rùn)環(huán)比下井76%。每股攤薄收益為0.42美元,相比之下去年同期的每股攤薄虧損為0.36美元,上一財(cái)季的每股攤薄收益為1.75美元。期內(nèi),運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為7億美元,去年同期這一數(shù)據(jù)為運(yùn)營(yíng)虧損7億美元,上一財(cái)季的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為53億美元。

從業(yè)務(wù)方面來(lái)看。這一季度高通的設(shè)備和服務(wù)營(yíng)收為35.73億美元,低于去年同期的46.50億美元;來(lái)自授權(quán)的營(yíng)收為12.41億美元,高于去年同期的11.28億美元。

從營(yíng)收成本來(lái)看。營(yíng)收成本為21.18億美元,低于去年同期的28.50億美元;研發(fā)支出為14.41億美元,高于去年同期的13.88億美元;銷售、總務(wù)和行政支出為5.48億美元,低于去年同期的6.89億美元;其他支出為600萬(wàn)美元,遠(yuǎn)低于去年同期的15.30億美元。

此外,高通第四財(cái)季運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為12億美元,去年同期這一數(shù)據(jù)為-4億美元,上一財(cái)季為49億美元。截至2019年9月30日,其所持現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物和有價(jià)證券總額為123億美元,去年同期為121億美元,上一財(cái)季為144億美元。

綜上來(lái)看,高通新一季的財(cái)報(bào)喜憂參半。雖然營(yíng)收同比下降17%,但凈利潤(rùn)、成本支出方面均獲得較好表現(xiàn),這也是促使其股價(jià)上漲的一大原因。雖然,5G網(wǎng)絡(luò)的轉(zhuǎn)變對(duì)公司而言是個(gè)良好的開(kāi)端,但隨著市場(chǎng)逐步向5G技術(shù)轉(zhuǎn)移,4G服務(wù)需求減弱可能會(huì)繼續(xù)拖累高通的營(yíng)收。在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)低迷的狀態(tài)下,高通仍將面臨更為激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)低迷 來(lái)自賽道上的挑戰(zhàn)有增無(wú)減

作為全球芯片科技巨頭,在全球半導(dǎo)體行業(yè)整體低迷的背景下,高通也面臨著諸多的難題。一方面,是來(lái)自于行業(yè),另一方面主要來(lái)自于各大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

1、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷量欠佳 難逃大環(huán)境的不利影響

全球半導(dǎo)體行業(yè)不容樂(lè)觀。據(jù)證券網(wǎng)9月份的數(shù)據(jù)顯示,上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值1487.2億美元,同比下跌18%。整體上看,各個(gè)廠商均受到內(nèi)存價(jià)格下滑影響,今年上半年業(yè)績(jī)均不理想。

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)今年8月份的數(shù)據(jù)顯示,2019年第二季度,全球半導(dǎo)體銷售額為982億美元,較去年同期減少16.8%;2019年上半年,全球銷售額同比下滑14.5%。同時(shí),SIA總裁表示,2019年年中,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于下滑期。

據(jù)英特爾最新財(cái)報(bào)顯示,第三季度凈營(yíng)收為97.09億美元,相比去年同期的102.34億美元有所下滑,縱觀AMD在當(dāng)前大環(huán)境下的營(yíng)收也沒(méi)有亮眼的表現(xiàn)。而高通這一季的新財(cái)報(bào)亦顯示營(yíng)收同比下滑17%,這與半導(dǎo)體行業(yè)整體低迷的大環(huán)境不無(wú)關(guān)系。在行業(yè)整體下行的背景下,大家的日子都不好過(guò)。

有預(yù)測(cè)認(rèn)為,在5G市場(chǎng)的推動(dòng)下,2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將較2019年增加約5%,半導(dǎo)體市場(chǎng)有望復(fù)蘇。盡管如此,但就眼下來(lái)講,半導(dǎo)體行業(yè)并沒(méi)有走出整體低迷期,5G市場(chǎng)的助推不可否認(rèn),但5G的全面覆蓋仍還需要一段時(shí)間。在當(dāng)前的半導(dǎo)體行業(yè)大環(huán)境下,高通亦是難逃逃脫大環(huán)境的影響。

2、行業(yè)內(nèi)激戰(zhàn)加劇 高通挑戰(zhàn)“應(yīng)接不暇”

半導(dǎo)體市場(chǎng)的不景氣,直接導(dǎo)致了賽道內(nèi)各參賽者的廝殺加劇。今年,英特爾與英偉達(dá)以及AMD三者之間明顯的價(jià)格戰(zhàn),便是最好的證明。而高通在這一季度中營(yíng)收48億美元,同比下滑17%的狀況,也側(cè)面反應(yīng)了在當(dāng)前有限的市場(chǎng)空間下,各大企業(yè)相互博弈帶來(lái)的市場(chǎng)一些損失。

于高通而言,英特爾、AMD這兩家行業(yè)巨頭是強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。英特爾作為美國(guó)最大的半導(dǎo)體廠商,處于行業(yè)內(nèi)頭部位置對(duì)市場(chǎng)份額的收割自然是不在話下。曾保持全球半導(dǎo)體第一大廠商的位置達(dá)25年之久,雖然在2017至2018年被三星超越,但今年上半年英特爾超過(guò)三星,重回第一的寶座。

值得注意的是,三星曾經(jīng)超越英特爾,占據(jù)了全球芯片之王的位置??上攵?,在存儲(chǔ)芯片方面必然有其自身優(yōu)勢(shì)。而今年6月份,三星和AMD聯(lián)手,雙方將在超低功耗、圖像處理等領(lǐng)域求得更多的發(fā)展。

不可否認(rèn),與AMD的合作,三星一定會(huì)把其相應(yīng)技術(shù)運(yùn)用到自家Exynos芯片的GPU上,以增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。此番,Exynos將會(huì)繼續(xù)與高通驍龍競(jìng)爭(zhēng)。而二者的合作,不僅讓AMD業(yè)務(wù)版圖觸及移動(dòng)市場(chǎng),也讓三星半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)力上了一個(gè)臺(tái)階。對(duì)高通而言,這將是一個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。

然而,除了英特爾、三星、AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,行業(yè)內(nèi)還有美光、SK海力士等世界芯片巨頭。在當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)前景仍不具備特別明朗的條件下,行業(yè)內(nèi)對(duì)手間的競(jìng)爭(zhēng)還沒(méi)有結(jié)束,反而會(huì)更加激烈,高通仍然面臨著眾多考驗(yàn)。

3、華為的崛起 令高通猝不及防

受中美貿(mào)易摩擦的影響,高通在上一季的財(cái)報(bào)中便表示,因華為的出口禁令,其營(yíng)收受到了相應(yīng)的影響。雖然,日前有消息傳出,包括高通、英特爾在內(nèi)的美國(guó)公司或?qū)⒅匦屡c華為展開(kāi)合作,至于未來(lái)會(huì)否繼續(xù)合作,這里我們不做過(guò)多的闡述。

但值得一提的是,由于中美貿(mào)易關(guān)系的影響,華為提高了其在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)研究公司國(guó)際數(shù)據(jù)公司的數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度,華為在華智能手機(jī)出貨量創(chuàng)下歷史新高,占其總出貨量的 62%。

另一家研究公司 Canalys 的獨(dú)立數(shù)據(jù)則顯示,今年第二季度,按市場(chǎng)份額計(jì)算,華為是中國(guó)最大的智能手機(jī)廠商。同時(shí),由于華為向小米和 OPPO 等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手供貨,這兩家公司第二季度在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)的出貨量均出現(xiàn)下滑??梢?jiàn),華為的盈利對(duì)高通造成了相應(yīng)的影響。這份最新財(cái)報(bào)顯示,營(yíng)收同比下降17%,環(huán)比下降50%,與高通在中國(guó)市場(chǎng)未能獲得良好業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)具有一定關(guān)系,而華為便是其強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

華為正在推進(jìn)自己在處理器和調(diào)制解調(diào)器方面的芯片技術(shù),其開(kāi)發(fā)了一種名為麒麟 980 的芯片,它既是處理器又是調(diào)制解調(diào)器??梢钥闯?,華為正試圖擺脫對(duì)這些調(diào)制解調(diào)器的依賴。

華為的芯片在不斷的取得突破性的進(jìn)展。據(jù)魯大師后臺(tái)數(shù)據(jù)顯示,華為麒麟990 5G的性能已經(jīng)超過(guò)了驍龍855平臺(tái)的手機(jī),領(lǐng)先2至3W分左右,并且和驍龍855 Plus手機(jī)幾乎打平分差很小,這也是華為首次在旗艦芯片性能上與高通打平。

隨著5G時(shí)代的高速發(fā)展 AI或?qū)楦咄ù蜷_(kāi)更多的想象空間

隨著5G技術(shù)商用的不斷落地,或?qū)⒔o高通帶來(lái)更多的想象力。就拿手機(jī)廠商們來(lái)說(shuō),中國(guó)已經(jīng)正式進(jìn)入了5G時(shí)代,而這其中很大一部分5G手機(jī)采用的是高通驍龍855/855 Plus搭配驍龍X50 調(diào)制解調(diào)器的5G解決方案,足矣證明高通在5G方面有著領(lǐng)先的技術(shù)。在高通看來(lái),5G只是一個(gè)工具,人工智能才是實(shí)現(xiàn)這一創(chuàng)新趨勢(shì)的關(guān)鍵因素。

事實(shí)上,在AI領(lǐng)域,高通已經(jīng)有了四年的研發(fā)歷史。2015年的驍龍820移動(dòng)平臺(tái)是高通的第一代AI商用產(chǎn)品。時(shí)至今日,第四代AI Engine的商用,讓市場(chǎng)上已經(jīng)有超過(guò)10億部移動(dòng)終端采用了高通的AI技術(shù)。

據(jù)今年一季度IDC手機(jī)跟蹤報(bào)告預(yù)測(cè),2019至2023年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到73億,這意味著智能手機(jī)將是大多數(shù)消費(fèi)者日常生活中體驗(yàn)AI的一種方式。同時(shí),高通在今年四月份已經(jīng)推出了一款A(yù)I推理芯片,據(jù)高通官方人士表示,該產(chǎn)品將在2020年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。

當(dāng)然,AI推理芯片高通并不是先行者。華為發(fā)布了業(yè)界最高性能的基于ARM處理器鯤鵬920芯片Kunpeng 920。英偉達(dá)于今年1月在拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子展上,介紹了其即將推出的Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NNP-I。谷歌在2018年首次推出Edge TPU,阿里巴巴于2018年12月宣布,它計(jì)劃在2019年下半年推出首款自主研發(fā)的AI推理芯片。

此外,還有英偉達(dá)、亞馬遜AWS也在制造自己的推理芯片??梢?jiàn),高通已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)非常擁擠的市場(chǎng),而且準(zhǔn)備奮起直追其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,至于能不能制勝還有待市場(chǎng)的進(jìn)一步驗(yàn)證。

隨著AI浪潮的洶涌,除了智能手機(jī)的不斷滲透,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)向移動(dòng)AI的轉(zhuǎn)換已成大勢(shì),AI技術(shù)正在想其他領(lǐng)域滲透發(fā)展。據(jù)Gartner在2018年3月進(jìn)行的一項(xiàng)分析中預(yù)測(cè),到2022年,AI相關(guān)產(chǎn)品將會(huì)涉及包括移動(dòng)行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、航空航天、金融服務(wù)、社交媒體、交通管控、醫(yī)療健康、采礦、能源、農(nóng)業(yè)和制造業(yè)等領(lǐng)域。

于高通而言,這無(wú)疑是一個(gè)巨大的機(jī)遇。只是,不得不說(shuō),5G+AI是一把雙刃劍,在給自己帶來(lái)機(jī)遇的同時(shí),也同樣在給對(duì)手們制造機(jī)會(huì)。未來(lái)這一行業(yè)會(huì)是一個(gè)怎樣的格局,也只能由時(shí)間來(lái)揭曉答案。

綜合來(lái)看,高通新一季的財(cái)報(bào)有喜亦有憂。半導(dǎo)體市場(chǎng)仍未走出低谷,高通仍需面臨不斷推陳出新的對(duì)手們。但我們依舊可以窺得,在AI及5G領(lǐng)域,高通有著先進(jìn)的芯片技術(shù)及廣泛的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作,未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代或會(huì)為高通帶來(lái)更多的想象力。只是,能不能在新時(shí)代實(shí)現(xiàn)保持和跨越目前仍不好說(shuō)。美股研究社也將持續(xù)關(guān)注高通未來(lái)的走勢(shì)和發(fā)展。

來(lái)源:騰訊新聞

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉