藍牙芯片廠中科藍訊簽約阿里平頭哥 共研物聯(lián)網(wǎng)芯片

4月30日上午消息，藍牙芯片廠商中科藍訊與平頭哥半導體達成合作，雙方將基于平頭哥的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，用于無線藍牙耳機、藍牙音箱等產品。據(jù)悉，目前已啟動研發(fā)一款智能語音芯片，預計明年出貨量超3000萬套。

公開消息顯示，中科藍訊自研的SOC芯片應用于高性能耳機、音箱、智能家電等領域，累計出貨量超6億顆。其創(chuàng)始人兼CEO劉助展認為，無線藍牙耳機將最終進化成獨立智能終端，語音功能是其“智能升級”的重要一步。為此，中科藍訊引進平頭哥玄鐵系列處理器，依托平頭哥智能語音平臺開發(fā)新一代智能語音芯片。

“芯片研發(fā)是個長周期、高投入的過程，在AIoT時代，我們需要適應快速變化的市場，用最快速度、最低成本完成芯片設計?！眲⒅拐f，平頭哥通過開放IP核、開放芯片設計平臺以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企業(yè)開放芯片設計能力，降低了芯片設計企業(yè)的時間和成本投入。

據(jù)悉，平頭哥致力于成為AIoT時代的芯片基礎設施提供者，幫助芯片設計企業(yè)降低芯片設計門檻，讓中小企業(yè)快速實現(xiàn)產品化，今后還將與中科藍訊共同推進以玄鐵處理器為核心的AIoT生態(tài)建設。