大聯(lián)大詮鼎推出QCC3024的耳機頭盔一體化設計方案

2019年10月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024的耳機頭盔一體化設解決方案。

隨著生活節(jié)奏的加快，人們通過手機APP點餐越來越多，外賣配送員必須使用手機接單并和客戶聯(lián)系，才能將外賣快速準確的送達。由于送餐時間有限，配送員經(jīng)常會在騎行中與客戶電話確認，這是非常危險的。如果將耳機和頭盔做成一體化，配送員在騎行中只需要佩戴將耳機和頭盔一體化的產(chǎn)品就可以在安全騎行中與客戶聯(lián)系，不僅完全解放雙手，還能實現(xiàn)快速送達。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術的耳機頭盔一體化設計解決方案的展示板圖

由大聯(lián)大詮鼎推出的基于Qualcomm QCC3024的立體聲耳機頭盔一體化解決方案，采用QCC3024立體聲輸出芯片，QCC3024是一款集成閃存且可編程的雙模藍牙5.0音頻SoC，基于極低功耗架構，可以用Sink工程實現(xiàn)stereo TWS功能，自帶2-mic Qualcomm? cVc? headsetnois reduction and echo cancellaTIon technology降噪，能將通話過程中環(huán)境的靜態(tài)噪聲和動態(tài)噪聲進行有效的抑制。目前QCC3024應用于耳機和頭盔一體化設計方案的應用場景主要有外賣配送、戶外騎行、攀爬等。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術的耳機頭盔一體化設計解決方案的方案塊圖

核心技術優(yōu)勢

2麥實現(xiàn)通話消噪降噪 3核處理架構

方案規(guī)格

內(nèi)嵌藍牙雙模，符合BT5.0 32MHz / 32bit CPU處理器 120 MHz可編程DSP 有線和TWS無線的立體聲耳機 Class AB / Class D音頻輸出 Low power藍牙低功耗 支持Class 1發(fā)射功率 Li-ion battery鋰電池充電管理機制