芯片制造商是如何從物聯(lián)網(wǎng)獲得益處的

多年來，我們一直聽到物聯(lián)網(wǎng)被鼓吹為下一件大事（Next Big Thing），也習于業(yè)界對于這一市場的大膽預測——包括數(shù)以兆計的裝置即將出現(xiàn)，以及帶來超過數(shù)百億美元的IC收入等。隨著智能手機市場出現(xiàn)疲軟跡象，芯片制造商近年來逐漸依賴來自另一個被視為重點領(lǐng)域的成長：物聯(lián)網(wǎng)。主板定制

隨著這一年的市場進展放緩，智能手機可能會也可能無法達到芯片供貨商的要求，但至今從其所發(fā)布的第一季才報數(shù)據(jù)清楚顯示，物聯(lián)網(wǎng)帶動半導體銷售成長的力道正在加速中。多家公司已經(jīng)將銷售成長歸功于物聯(lián)網(wǎng)，包括英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、意法半導體（ST）、賽普拉斯半導體（Cypress Semiconductor）和芯科科技（Silicon Labs）等。

IHS Markit嵌入式處理器首席分析師Tom Hackenberg說：“過去幾年來，這些公司紛紛重組，將整個部門分配至IoT平臺。這就是你之所以聽到這么多關(guān)于IoT驅(qū)動營收的原因”。

根據(jù)IC Insights預測，今年用于實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)功能的半導體銷售總額將達到大約245億美元，高于去年的213億美元。該市場研究公司目前正在更新對于IoT芯片銷售的預測，但根據(jù)去年的估計指出，這一市場將在2020年成長到311億美元。

對于芯片制造商來說，定義物聯(lián)網(wǎng)市場機會的挑戰(zhàn)之一就在于物聯(lián)網(wǎng)本身。因為它其實還不算是一個市場，最多只能說是一種功能。如同賽普拉斯（Cypress）總裁兼執(zhí)行長Hassane El-Khoury所說的，當Cypress銷售連網(wǎng)芯片給汽車制造商用于連網(wǎng)汽車時，那些組件仍然銷售至車用市場，而不是一個單獨的“物聯(lián)網(wǎng)”市場。

El-Khoury表示很難確定物聯(lián)網(wǎng)對于賽普拉斯業(yè)務(wù)的影響。物聯(lián)網(wǎng)是El-Khoury去年接掌CEO時推出‘Cypress 3.0’策略的三大焦點領(lǐng)域之一——除了物聯(lián)網(wǎng)，還包括汽車和工業(yè)。如同El-Khoury舉例所說明的，在這些領(lǐng)域中有很多的重迭。盡管如此，賽普拉斯仍持續(xù)銷售微控制器（MCU）和內(nèi)存，因為這些產(chǎn)品都涉及許多與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)品。

來源：朗銳智科