Qualcomm與RF360控股公司合作將共同推動5G戰(zhàn)略布局

Qualcomm Incorporated宣布完成對RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收購，這是其5G戰(zhàn)略布局和領(lǐng)導(dǎo)力方面的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是Qualcomm與TDK株式會社成立的合資企業(yè)。

該合資公司此前與Qualcomm Technologies, Inc.合作制造射頻前端（RFFE）濾波器，支持Qualcomm Technologies提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。通過此次收購，Qualcomm Technologies能夠為客戶提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整的端到端解決方案——Qualcomm驍?龍TM5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括全球首個商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解決方案，集成了功率放大器、濾波器、多工器、天線調(diào)諧、低噪聲放大器、開關(guān)以及包絡(luò)追蹤。

Qualcomm Technologies面向其5G產(chǎn)品組合的第二代射頻前端解決方案，將進(jìn)一步支持OEM客戶快速和規(guī)?；卦O(shè)計和推出外形輕薄、性能強(qiáng)且功效高的5G多模終端。Qualcomm Technologies在寬帶包絡(luò)追蹤和自適應(yīng)天線調(diào)諧等技術(shù)上的系統(tǒng)級創(chuàng)新，可將調(diào)制解調(diào)器和射頻前端智能地結(jié)合在一起，實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的4G/5G功效、數(shù)據(jù)速率和網(wǎng)絡(luò)覆蓋?？紤]到5G使用的全新頻譜和更大帶寬所帶來的巨大復(fù)雜性，Qualcomm Technologies先進(jìn)的射頻前端解決方案將在未來智能手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計的市場競爭中擁有領(lǐng)先優(yōu)勢。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們此前成立合資公司的目標(biāo)是為了增強(qiáng)Qualcomm Technologies的射頻前端解決方案，使我們能夠為移動終端生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案，如今這一目標(biāo)已經(jīng)實現(xiàn)。目前全球采用Qualcomm 5G解決方案的5G終端設(shè)計已經(jīng)超過150款，幾乎所有都采用了Qualcomm驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，對此我們倍感興奮。我們的系統(tǒng)級創(chuàng)新樹立了5G射頻前端性能的標(biāo)桿。我很高興歡迎合資公司的員工正式加入Qualcomm，他們已經(jīng)成為Qualcomm Technologies射頻前端團(tuán)隊的重要組成部分。為了加速邁向5G互連世界，我們將繼續(xù)發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技，我期待與團(tuán)隊共同慶祝更多的創(chuàng)新。此外，我想對我們的長期合作伙伴TDK表示感謝，我們期待在未來持續(xù)合作，將雙方的領(lǐng)先產(chǎn)品推向市場?！?/p>

來源；通信世界