又一項(xiàng)卡脖技術(shù)被打破,國(guó)內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光晶圓切割機(jī)問(wèn)世
從設(shè)計(jì)到制造,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上存在著不同領(lǐng)域的多種核心技術(shù)。其中,晶圓切割是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中的一道關(guān)鍵工序,這其中所涉及到的一項(xiàng)設(shè)備就是激光晶圓切割機(jī)。
近日,中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)宣布,研制成功我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī),在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,這方面的設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口的局面將被打破。
據(jù)了解,該裝備是由中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)旗下鄭州軌交院與河南通用歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)研發(fā)成功,最終實(shí)現(xiàn)了最佳光波和切割工藝,開(kāi)啟了我國(guó)激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。
目前,傳統(tǒng)常用的晶圓切割方法是采用金剛石砂輪來(lái)切割,但這種方法可能會(huì)對(duì)晶圓造成損壞。
新型的激光晶圓切割屬于無(wú)接觸式加工,并不會(huì)對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用,因此對(duì)晶圓損傷較小。同時(shí),由于激光可以聚焦到小至亞微米的面積,從而具有極高的切割精度,同時(shí)激光切割具有加工效率高的特點(diǎn),可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。
中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)推出的這臺(tái)激光晶圓切割機(jī),通過(guò)采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動(dòng)平臺(tái),可以實(shí)現(xiàn)加工平臺(tái)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度,運(yùn)動(dòng)速度可達(dá)500mm/S,效率遠(yuǎn)高于國(guó)外設(shè)備。在光學(xué)方面,根據(jù)單晶硅的光譜特性,結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平,采用了合適的波長(zhǎng)、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割。
據(jù)專(zhuān)家評(píng)估認(rèn)為,這臺(tái)設(shè)備的研制成功,對(duì)進(jìn)一步提高我國(guó)智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。
華為被禁售的事件告訴我們,關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來(lái)、買(mǎi)不來(lái)的,只有自力更生,永不言棄,才能獲得勝利。
【2】溫故知新!六款簡(jiǎn)單的開(kāi)關(guān)電源電路設(shè)計(jì)
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