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[導(dǎo)讀]7nm工藝、Zen2架構(gòu)的銳龍3 3100、銳龍3 3300X發(fā)布的同時(shí),AMD終于推出了新款芯片組B550,都定位于入門(mén)級(jí)市場(chǎng),全新一代超高性?xún)r(jià)比平臺(tái)就此誕生。 B550芯片組主板的最大亮點(diǎn)莫過(guò)于

7nm工藝、Zen2架構(gòu)的銳龍3 3100、銳龍3 3300X發(fā)布的同時(shí),AMD終于推出了新款芯片組B550,都定位于入門(mén)級(jí)市場(chǎng),全新一代超高性?xún)r(jià)比平臺(tái)就此誕生。

B550芯片組主板的最大亮點(diǎn)莫過(guò)于首次將PCIe 4.0帶入千元級(jí)市場(chǎng),雖然本身不支持但可以釋放三代銳龍的PCIe 4.0,從而支持PCIe 4.0顯卡、固態(tài)硬盤(pán)。

而這當(dāng)然并不是B550的全部,它的升級(jí)幾乎是全方位,尤其是雙顯卡技術(shù),以往只有在旗艦級(jí)的X470、X570主板上才能看到,如今直接下放到了入門(mén)級(jí)平臺(tái)。

這是B550與上代主流B450、當(dāng)代旗艦X570的規(guī)格對(duì)比簡(jiǎn)圖,其提升幅度之大清晰可見(jiàn)。搭配三代銳龍?zhí)幚砥?,CPU顯卡通道從PCIe 3.0 x16升級(jí)到PCIe 4.0 x16,CPU SSD硬盤(pán)通道從PCIe 3.0 x4升級(jí)到PCIe 4.0 x4,CPU USB接口從USB 3.0 5Gbps升級(jí)到USB 3.1 10Gbps。

B550自身的PCIe通道規(guī)格也從老舊的PCIe 2.0來(lái)到了PCIe 3.0,不過(guò)與銳龍?zhí)幚砥髦g的通道仍然維持在PCIe 3.0,這兩處也是幾乎唯一和X570不同的地方,而且對(duì)一般應(yīng)用性能影響并不會(huì)特別明顯,成本則明顯降了下來(lái)。

B550芯片組配三代銳龍?jiān)敿?xì)架構(gòu)圖,有點(diǎn)復(fù)雜,尤其是PCIe通道如何配置很大程度上取決于主板廠(chǎng)商的設(shè)計(jì),大家總體上了解一下就好了。

先來(lái)看左邊的三代銳龍,它支持24條PCIe 4.0通道,其中16條留給獨(dú)立顯卡,4條留給與芯片組互連,只不過(guò)搭配X570的時(shí)候走PCIe 4.0 x4,搭配B550的時(shí)候走PCIe 3.0 x4。

還有4條用于存儲(chǔ),具體由主板廠(chǎng)商靈活配置,可選一組x4 NVMe,或者兩個(gè)SATA 6Gbps加一組x2 NVMe,或者兩組x2 NVMe。

當(dāng)然還有4個(gè)USB 3.1 10Gbps接口。

再來(lái)看右邊的B550,它支持14條PCIe 3.0,其中4條保留和處理器互連,4條給4個(gè)SATA 6Gbps,4條連接網(wǎng)卡、聲卡等擴(kuò)展外設(shè),還有2條可選配置為2條PCIe 3.0或者2個(gè)SATA 6Gbps,主板上配備多少個(gè)SATA 6Gbps、NVMe M.2接口也都是可以由廠(chǎng)商自行定制,反正配合處理器絕對(duì)管夠。

USB接口方面支持2個(gè)USB 3.1 10Gbps、2個(gè)USB 3.0 5Gbps、6個(gè)USB 2.0 480Mbps,加上處理器一共可以最多6個(gè)USB 3.1 10Gbps。

兼容性上,AMD銳龍平臺(tái)這幾年都是AM4一個(gè)封裝接口,但不意味著任意一顆處理器都可以和任意一塊主板搭配使用,要考慮到實(shí)際情況的限制。

B550主板就僅僅支持三代銳龍和未來(lái)的Zen 3架構(gòu)新銳龍,而且銳龍5 3400G、銳龍3 2200G兩款Zen+架構(gòu)APU除外,也不再支持更早的一代、二代銳龍CPU/APU。

不過(guò),更高端的X570更寬容一些,保留了對(duì)銳龍3000 APU、銳龍2000 CPU的支持。

AMD B550主板將于6月16日上市,華碩、華擎、技嘉、微星、映泰等各大品牌都已經(jīng)就緒,總計(jì)有超過(guò)60款型號(hào)。

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