外媒：華為麒麟新芯片將領(lǐng)先高通 發(fā)布全球首款集成5G基帶芯片

8月26日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，華為在9月6日舉行的活動(dòng)上，將要發(fā)布新一代麒麟芯片，而這次他們會(huì)完全領(lǐng)先高通，推出全球首款集成5G基帶的芯片，并且還可能會(huì)首發(fā)ARM的A77架構(gòu)。

按照之前華為官方陸續(xù)透露的信息看，這款新的處理器極有可能冠以麒麟990的稱號(hào)，從命名上看，這不是麒麟980的小幅升級(jí)版，同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈給出的內(nèi)幕顯示，華為這次還要領(lǐng)先蘋果，成為全球首個(gè)商用7nm+工藝的廠商。

最新的消息中提到，華為這次將在麒麟990上集成的5G基帶，可能是目前全球尺寸最小的5G基帶，其也會(huì)使用7nm+工藝技術(shù)，在耗電性上要比巴龍5000做的更出色（對(duì)電池續(xù)航更友好），同時(shí)基帶也將向下兼容4G、3G和2G網(wǎng)絡(luò)，并且可能依然支持NSA和SA兩種方式組網(wǎng)。

對(duì)于這款麒麟新處理器的性能，消息中還提到，其將率先商用ARM的A77架構(gòu)（麒麟980率先A76架構(gòu)），新架構(gòu)在維持A76架構(gòu)出色能效以及較小核心面積的同時(shí)，進(jìn)一步提升了性能，性能較提高了至少20%，而高通驍龍855系列的下一代版本上也會(huì)使用這個(gè)架構(gòu)。

此外，麒麟990也將使用臺(tái)積電的第二代7nm工藝制程，相比第一代來(lái)說(shuō)，新制程加入了EUV紫外線光刻技術(shù)，有了這個(gè)新技術(shù)的導(dǎo)入后，新的7nm工藝無(wú)論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

除了麒麟990外，華為官方在之前一場(chǎng)活動(dòng)的幻燈片中還出現(xiàn)名為麒麟985的芯片，其會(huì)繼續(xù)搭配巴龍5000基帶。隨后有產(chǎn)業(yè)鏈透露，華為正在借著強(qiáng)大的5G技術(shù)儲(chǔ)備對(duì)高通高端移動(dòng)處理器發(fā)起沖擊。

爆料中還提到，麒麟985和麒麟990將會(huì)是兩款不同的芯片，而區(qū)別上華為會(huì)這樣處理器，前者不集成5G基帶，同時(shí)也不會(huì)使用最新的7nm+工藝，提高主頻讓性能比麒麟980高，后者集成5G基帶，并且使用臺(tái)積電最新工藝，并且還會(huì)換上最新的達(dá)芬奇為核心架構(gòu)，這可以大大提升處理器的AI能力，變得更加智能。

相較于其他手機(jī)廠商而言，進(jìn)入5G時(shí)代后，華為的優(yōu)勢(shì)更加明顯，他們可以自研處理器和5G基帶，同時(shí)配合自家的5G基站，對(duì)新機(jī)進(jìn)行快速的測(cè)試然后商用。之前就有行業(yè)人士表示，目前在5G基帶上，華為至少要領(lǐng)先高通半年。

對(duì)于海思芯片的快速發(fā)展，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，這幾年華為的芯片之所以能夠發(fā)展很快，是因?yàn)椤安蝗卞X，決策簡(jiǎn)單”，比如達(dá)芬奇架構(gòu)和AI芯片立項(xiàng)都不是自上而下的，而是自下而上的。

產(chǎn)業(yè)鏈還透露，華為正在推進(jìn)另外一件事，那就是提高麒麟處理器在自家手機(jī)上的使用比例，其目標(biāo)是將目標(biāo)提升在60%以上，即希望有超過(guò)1.5億部華為手機(jī)使用麒麟處理器。目前華為系中高端手機(jī)上，都是使用自家處理器。

本文來(lái)自騰訊科技硅谷分析師，本文作為轉(zhuǎn)載分享。