外媒:高通驍龍875代號(hào)SM8350 采用臺(tái)積電5nm工藝制造
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5月6日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通公司將在年底推出新一代高端智能手機(jī)處理器驍龍875,采用臺(tái)積電的5nm工藝制造,將成高通首款5nm智能手機(jī)處理器。
外媒在報(bào)道中還表示,高通去年推出的驍龍865移動(dòng)平臺(tái),將不會(huì)有升級(jí)版,也就是不會(huì)推出驍龍865+,因而驍龍875將是驍龍865真正的繼任者。
對(duì)于將用于安卓陣營(yíng)主要廠商旗艦智能手機(jī)的驍龍875,外媒在報(bào)道中表示高通的研發(fā)目前已經(jīng)進(jìn)入了最后階段,這一移動(dòng)平臺(tái)的內(nèi)部代號(hào)為SM8350,驍龍865當(dāng)時(shí)的代號(hào)為SM8250,因而驍龍875代號(hào)為SM8350并不意外。
在報(bào)道中,外媒還披露了驍龍875的技術(shù)規(guī)格,采用基于Arm v8 Cortex技術(shù)構(gòu)建的Kryo 685 CPU,其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全處理單元(SPU250)。
外媒在報(bào)道中還披露,驍龍875將支持3G、4G和5G網(wǎng)絡(luò)連接,5G是將同時(shí)支持毫米波和sub-6 GHz頻段,但目前還不確定高通是否會(huì)集成新的X60 5G基帶,不過(guò)外媒也提到,在5G快速發(fā)展的背景下,很可能會(huì)集成5G基帶。
制造工藝方面,外媒表示驍龍875將采用目前最先進(jìn)的5nm工藝制造,這一工藝能使芯片有更好的性能、更好的能效,代工商將是臺(tái)積電。
推出時(shí)間方面,外媒是認(rèn)為如果高通的驍龍年度峰會(huì)能維持在年底舉行,驍龍875就將在年底推出,但受疫情影響,也有可能推遲到明年年初。