三星發(fā)言人表示三星正在計劃在今年年內(nèi)推出一款5G集成芯片組

據(jù)韓聯(lián)社報道，三星準(zhǔn)備好在今年年底推出一款結(jié)合了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器（AP）的5G芯片組，可能會用于其2020年發(fā)布的Galaxy S系列智能手機。

一位三星發(fā)言人告訴該新聞機構(gòu)：“我們計劃在今年年內(nèi)推出一款5G集成芯片組。這是5G市場的必然趨勢，取得早期領(lǐng)先尤為重要?！?/p>

集成式的芯片組可以減少尺寸和功耗，從而令5G終端設(shè)計更為容易。

美國高通和臺灣聯(lián)發(fā)科表示，他們將在2020年初推出5G集成芯片。

這家全球最大的芯片和智能手機廠商還宣布推出用于移動終端的最高清晰度圖像傳感器，該傳感器是與中國小米合作開發(fā)的。

三星聲稱擁有1.08億像素的Isocell Bright HMX是世界上第一款超過1億像素的移動傳感器，將于本月晚些時候開始量產(chǎn)。