募資402億！科創(chuàng)板迎來了這20家半導(dǎo)體大牛

隨著中美關(guān)系的脫鉤，中國科技尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對自主可控的要求越來越緊迫，另一方面，作為國產(chǎn)半導(dǎo)體的新?lián)u籃，半導(dǎo)體企業(yè)上科創(chuàng)板的步伐也在進(jìn)一步加快。筆者統(tǒng)計(jì)了今年以來登錄科創(chuàng)板或者已經(jīng)受理的半導(dǎo)體企業(yè)，截止6月1日總共有20家，這其中有3家半導(dǎo)體企業(yè)通過上市委會議，6家企業(yè)完成問詢，4家企業(yè)申請獲受理，4家企業(yè)正式上市。

這些企業(yè)，涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，從IP、EDA、晶圓代工、設(shè)計(jì)、封裝等，20家企業(yè)總共募集資金達(dá)到402.37億元，其中中芯國際以200億的金額占據(jù)半壁江山。

仕佳光（已問詢）

仕佳光聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括 PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。目前已成功實(shí)現(xiàn) 20 余種規(guī)格的 PLC 分路器芯片國產(chǎn)化，PLC 分路器芯片全球市場占有率第一。

2017~2019年，營業(yè)收入分別為4.79億、5.18億、5.46億、凈利潤為-2,104.22 萬元、-1,196.80 萬元和-158.33 萬元。在業(yè)務(wù)分布相對較為均衡，光芯片及器件、室內(nèi)光纜以及線纜材料占比都在30%~40%之間。

中芯國際（已受理）

中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。而這一切主要依賴于公司旗下的六條產(chǎn)線完成（注：截至 2019 年末，中芯南方產(chǎn)線尚未達(dá)到轉(zhuǎn)入固定資產(chǎn)條件）。

在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯國際營收220億人民幣，較之2018年度的230億人民幣有些許下滑，但看利潤方面。中芯國際在2019年12.68億，較之2018年的3.6億，甚至是前年的9億有了明顯的增長。而研發(fā)投入也高達(dá)21.55%。

盛美半導(dǎo)體（已受理）

主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清 洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù),可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域，并達(dá)到國際領(lǐng)先或國際先進(jìn)水平。

2017年-2019年，盛美股份營收分別為2.54億元、5.50億元、7.57億元，歸母凈利潤分別為1086.06萬元、9253.04萬元、1.35億元；研發(fā)投入占營收比例分別為7.41%、21.37%、21.54%。從業(yè)務(wù)分布來看，半導(dǎo)體清洗設(shè)備占比達(dá)到80%以上，其中單片清洗設(shè)備是其主力產(chǎn)品，2019年?duì)I收占比達(dá)到74.12%。

力合微（提交注冊）

力合微是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎(chǔ)技術(shù)及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中，主要產(chǎn)品包括電力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機(jī)及系統(tǒng)應(yīng)用方案。力合微新研發(fā)的高速電力線通信線路驅(qū)動(dòng)芯片與高速電力線載波通信主芯片一起組成套片，形成了完整的高速載波通信芯片方案。

2016-2019上半年，力合微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.13億元、1.35億元、1.88億元、1.43億元，凈利潤分別為840.13萬元、1370.80萬元、2271.40萬元、2238.20萬元。從業(yè)務(wù)分布來看，基于自主芯片的模塊，整機(jī)、軟件與技術(shù)服務(wù)2019年貢獻(xiàn)營收超過90%。

芯原微（提交注冊）

芯原微電子成立于2001年，現(xiàn)在是大陸第一、全球第七的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，國家大基金也持有公司7.98%的股份，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等多行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

2016~2019年上半年，芯原股份的營業(yè)收入分別為8.3億、10.8億、10.57億、6.08億，整體呈現(xiàn)出上升趨勢；

公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1.45億、-1.28億、-6,779.92萬元、474.19萬元，經(jīng)營虧損快速收窄；

研發(fā)費(fèi)用分別為3.1億萬元、3.32億、3.47億、1.94億，公司研發(fā)費(fèi)用率分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。

芯碁微裝（已受理）

芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

于2018年推出首條國產(chǎn)OLED顯示面板直寫光刻自動(dòng)線系統(tǒng)（LDW-D1），并且成功通過了下游顯示面板客戶的產(chǎn)線驗(yàn)證。

2017年-2019年，芯碁微裝分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2218.04萬元、8729.53萬元、2.02億，凈利潤分別為-684.67萬元、1729.27萬元、4762.51萬元。

銀河微電（已受理）

銀河微電是一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。以封裝測試專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)，公司不斷推進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新，已經(jīng)具備多門類系列化器件設(shè)計(jì)、部分品種芯片制造、多工藝封裝測試以及銷售和服務(wù)的一體化經(jīng)營能力。公司掌握了20多個(gè)門類、近80種封裝外形產(chǎn)品的設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝，已量產(chǎn)8,000多個(gè)規(guī)格型號的分立器件，是細(xì)分行業(yè)中產(chǎn)品種類最為齊全的公司之一。

銀河微電在 2017 年 -2019 年，分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 6.12 億元、5.85 億元和 5.28 億元，逐年下滑。2018 年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤同比微增至 5588.01 萬元，而 2019 年則下滑 5.65%至 5272.45 萬元。

敏芯微（已問詢）

是一家以 MEMS 傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，目 前主要產(chǎn)品線包括 MEMS 麥克風(fēng)、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器。經(jīng) 過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，公司在上述 MEMS 傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，同時(shí)能夠自主設(shè)計(jì)為 MEMS 傳感器芯片提供信號轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動(dòng)功能的 ASIC 芯片，并實(shí)現(xiàn)了 MEMS 傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化。

2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月，公司營業(yè)收入分別為7,213.69萬元、11,309.84萬元、25,271.34萬元和13,802.14萬元，凈利潤分別為393.95萬元、1,527.17萬元、6,138.37萬元和2,922.54萬元。

寒武紀(jì)（已問詢）

資料顯示，寒武紀(jì)的主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。

2017年至2019年公司主營業(yè)務(wù)收入分別為784萬元、1.17億元和4.44億元。研發(fā)費(fèi)用分別為 2,986.19 萬元、24,011.18 萬元 和 54,304.54 萬元，研發(fā)費(fèi)用率分別為 380.73%、205.18%和 122.32%。 

芯朋微（提交注冊）

是一家專業(yè)從事電源管理為主的模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)的半導(dǎo)體企業(yè)，芯朋微是國內(nèi)家用電器、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動(dòng)數(shù)碼等行業(yè)電源管理芯片的重要供應(yīng)商，在生活家電電源芯片領(lǐng)域國內(nèi)市場占有率第一，實(shí)現(xiàn)了對進(jìn)口品牌的大批量替代，公司設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了中國第一個(gè)700V單片AC-DC芯片，以及中國唯一的內(nèi)置1200V SmartDMOS的AC-DC芯片。

2017年至2019年的三年報(bào)告期內(nèi)，公司營業(yè)總收入分別為27449.07萬元、31230.52萬元、33510.35萬元，增長率分別為19.58%、13.78%、7.30%。

芯愿景（已受理）

是一家以IP核、EDA軟件和集成電路分析設(shè)計(jì)平臺為核心的高技術(shù)服務(wù)公司。向全球客戶提供集成電路分析、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路EDA軟件授權(quán)服務(wù)。累計(jì)研發(fā)了6套EDA系統(tǒng)，共30多個(gè)軟件，覆蓋了集成電路工藝分析、電路分析和知識產(chǎn)權(quán)分析鑒定的全流程。累計(jì)發(fā)放授權(quán)認(rèn)證超過30,000個(gè)。

芯愿景建立了專業(yè)的集成電路分析實(shí)驗(yàn)室，實(shí)驗(yàn)室配置有ZEISS、FEI、Olympus、Leica、Oxford等廠商的高端設(shè)備,可以提供包括產(chǎn)品拆解、集成電路工藝分析、競爭力分析、失效分析等技術(shù)服務(wù)，目前可以分析的最小工藝節(jié)點(diǎn)為7納米。

芯愿景近三年分別營收 1.6 億元、1.14 億元、7370.52 億元，凈利潤分別為 7534.45 萬元、4022.86 萬元、2593.63 萬元。

明微電子（已問詢）

招股書顯示，明微電子是一家主要從事集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司一直專注于數(shù)?；旌霞澳M集成電路領(lǐng)域，產(chǎn)品主要包括LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于LED顯示屏、智能 景觀、照明、家電等領(lǐng)域。

2017年-2019年，明微電子實(shí)現(xiàn)營收分別為40,624.43萬元、39,106.89萬元、46,290.21萬元；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為7,858.08萬元、4,811.17萬元、8,072.45萬元。

恒玄科技（已問詢）

主要從事智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售,為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C耳機(jī)、智能音箱等低功耗智能終端產(chǎn)品。恒玄科技在國內(nèi)TWS藍(lán)牙耳機(jī)行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位，并且已經(jīng)在為華為、魅族等無線耳機(jī)供應(yīng)芯片。

2017年至2019年，恒玄科技分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8456.57萬元、3.30億元、6.49億元，最近三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長率為177%；凈利潤分別為-1.44億元、177.04萬元、6737.88萬元。研發(fā)費(fèi)用高達(dá)為4,493.67萬元、8,724.02萬元及13,236.29萬元，復(fù)合增長率為71.63%。

芯碁微裝（已受理）

芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)。

主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

2017~2019年，芯碁微裝營業(yè)收入分別為0.22億元、0.87億元和2.02億元，凈利潤分別為-684.67萬元、1729.27萬元和4762.51萬元。

思瑞浦（已問詢）

一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。自 成立以來，公司始終堅(jiān)持研發(fā)高性能、高質(zhì)量和高可靠性的模擬集成電路產(chǎn)品， 目前已擁有超過 900 款可供銷售的產(chǎn)品型號。公司的產(chǎn)品以信號鏈模擬芯片為主， 并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，其應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安 全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領(lǐng)域。

2017年-2019年，思瑞浦實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為1.12億元、1.14億元和3.04億元，2018年和2019年?duì)I收分別同比增長1.91%和166.47%。

利揚(yáng)芯片（已問詢）

利揚(yáng)芯片是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成超過3,000種芯片型號的量產(chǎn)測試。

2017年至2019年，利揚(yáng)芯片分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.29億元、1.38億元、2.32億元；分別實(shí)現(xiàn)凈利潤1946.30萬元、1592.71萬元、6083.79萬元。

芯?？萍迹ㄒ褑栐儯?/strong>