從IP到芯片，耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC芯品首發(fā)

2019年，AI芯片產(chǎn)業(yè)從野蠻生長(zhǎng)進(jìn)入大浪淘沙階段，產(chǎn)品落地、商業(yè)應(yīng)用等實(shí)際成果成為衡量企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的標(biāo)尺，新產(chǎn)品發(fā)布、合作簽約、樣板案例成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

圖：耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC及其開發(fā)板

此時(shí)，耐能（Kneron）從提供IP轉(zhuǎn)向量產(chǎn)芯片，在5月15日舉辦2019夏季媒體溝通會(huì)，正式發(fā)布首款智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC——KL520，這款A(yù)I芯片也將在6月11~13日舉行的CES Asia 2019與更多客戶、合作伙伴見面。

與此同時(shí)，美國(guó)高通公司風(fēng)險(xiǎn)投資總監(jiān)毛嵩、大唐半導(dǎo)體研發(fā)部技術(shù)總監(jiān)母大學(xué)、奧比中光高級(jí)戰(zhàn)略BD總監(jiān)彭勛祿、驀然認(rèn)知?jiǎng)?chuàng)始人兼CEO戴帥湘接連登臺(tái)，解析各自在AI領(lǐng)域的布局、與耐能的合作情況，并首次披露搭載耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC的新品研發(fā)進(jìn)展，見證耐能在引領(lǐng)終端AI的道路上勇往直前。

圖：劉峻誠(chéng)發(fā)布耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC

芯品首發(fā)，耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC正式亮相

CES 2019期間，耐能宣布將于第二季度推出首款面向智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的AI SoC。4個(gè)月之后，在此次媒體溝通會(huì)上，這款A(yù)I芯片終于亮相。

作為東道主，耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠(chéng)率先登場(chǎng)，以《引領(lǐng)終端AI》為題，正式發(fā)布這款智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC——KL520。

據(jù)劉峻誠(chéng)介紹，耐能AI芯片支持ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe框架，采用Vgg16、Resnet、GoogleNet、YOLO等主流的CNN模型，壓縮精度損失＜0.5%，在人臉識(shí)別、物品識(shí)別、身體與手勢(shì)識(shí)別、3D傳感等應(yīng)用上都有不俗表現(xiàn)。

隨后，劉峻誠(chéng)放出了耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC的架構(gòu)圖與詳細(xì)參數(shù)。

耐能KL520架構(gòu)圖

緊接著，劉峻誠(chéng)還解讀了這款芯片的主要特性：

專為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所設(shè)計(jì)，支持2D、3D圖像識(shí)別，適用于結(jié)構(gòu)光、ToF、雙目視覺等3D傳感技術(shù)并計(jì)算不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。 低功耗、小體積，算力最高可達(dá)345GOPS (300MHz) ，平均功耗僅500mW。 作為協(xié)處理器，分擔(dān)主芯片的AI算力，無需更換主芯片從而保留軟硬件資產(chǎn)。 針對(duì)智能門鎖等輕量級(jí)應(yīng)用，憑借內(nèi)置M4 CPU，還可直接替代主控芯片。 兼具規(guī)格、性能、成本等多重優(yōu)點(diǎn)，全面適配各種2D、3D傳感器。 廣泛應(yīng)用于智能門鎖、門禁系統(tǒng)、機(jī)器人、無人機(jī)、智能家電、智能玩具等領(lǐng)域。