趙明證實(shí)：榮耀手機(jī)未來會用聯(lián)發(fā)科5G SoC

5月20日消息 今天下午榮耀發(fā)布了“超能旗艦”榮耀X10系列，榮耀總裁趙明在會后接受采訪時被問及是否考慮聯(lián)發(fā)科的5G SoC時稱，聯(lián)發(fā)科一直是榮耀的合作伙伴，未來榮耀手機(jī)會使用聯(lián)發(fā)科5G SoC。

趙明表示，聯(lián)發(fā)科一直是榮耀各個產(chǎn)品系列的合作伙伴，包括早年一直到現(xiàn)在，榮耀一直在使用聯(lián)發(fā)科的芯片，“我們的戰(zhàn)略一貫如此，未來聯(lián)發(fā)科的5G SoC上我們也會合作，而且聯(lián)發(fā)科一貫以來都是榮耀的合作伙伴?！?/p>

趙明還稱，榮耀已使用MTK芯片的手機(jī)上，把操作系統(tǒng)和對核心底層的優(yōu)化，以及拍照等等諸多能力注入到全新平臺當(dāng)中時，每個產(chǎn)品都走出了自己與友商同平臺產(chǎn)品不同的體驗(yàn)和道路。榮耀要保障使用不同的平臺，體驗(yàn)要優(yōu)于友商的產(chǎn)品，未來榮耀一定是多平臺進(jìn)行合作的。

了解到，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出的5G SOC主要包括天璣1000L/1000/1000+以及剛發(fā)布不久的天璣820，目前還不清楚榮耀將會使用其中哪款處理器。