移遠通信成為意法半導體STM32戰(zhàn)略合作伙伴

4月26日至27日，意法半導體2019年STM32峰會在深圳舉辦。會議期間，意法半導體宣布與移遠通信、阿里云等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)建立了STM32（中國）戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，未來將加強協(xié)作共同促進STM32生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。

今年的ST峰會以“聚智慧，創(chuàng)未來”為主題，聚焦人工智能與計算、工業(yè)與安全、云技術(shù)與連接三大專題，圍繞物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，全方位展示從局端到云端的最新技術(shù)和落地方案。移遠在大會現(xiàn)場展示了旗下最新5G、LTE-A/LTE、NB-IoT/LTE-M以及智能模組等。

移遠通信高級副總裁張棟表示，“我們非常高興與ST建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，移遠將從接入端出發(fā)，與MCU廠商、云端，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游通力合作，為客戶提供一站式的簡單易懂的連接解決方案，讓客戶能夠非常快速地開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)終端，更好地創(chuàng)新?！?/p>

作為IoT老兵，移遠一直與ST保持著密切關(guān)系。去年，雙方合作推出的多款搭載移遠模組的STM32開發(fā)套件廣受歡迎，每個套件內(nèi)含一塊STM32L496開發(fā)板、STMod+蜂窩擴展板以及一片移遠蜂窩通信模組，可提供“模組+MCU--連接--云端”的一站式解決方案，大大簡化了物聯(lián)網(wǎng)終端的開發(fā)過程。

未來，移遠將繼續(xù)與ST展開多項深度合作，共同推進物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展。