不讓華為巴龍5000基帶芯片獨美，高通最新發(fā)布X55調(diào)制解調(diào)器

2019年，隨著美國、中國5G商用網(wǎng)絡的部署和測試加速推進，5G基帶芯片大戰(zhàn)已經(jīng)提前上演。1月24日，華為宣布推出巴龍5000芯片，巴龍5000是業(yè)界標桿級的5G多模終端芯片。5G商用初期，大量數(shù)據(jù)需要在不同模式之間交互，相比高通5G基帶芯片X50只支持5G單模，巴龍5000體積更小，集成度更高，能夠在單芯片內(nèi)同時支持2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡，在5G網(wǎng)絡Sub-6GHz頻段下，巴龍5000峰值下載速率可達4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

為了不讓華為公司占據(jù)這個優(yōu)勢，2月19日，高通公司在美國宣布推出首款集成5G基帶芯片X55和優(yōu)化后的毫米波射頻前端模塊。

據(jù)EETIMES英文版報道，高通公司在2018年12月份展示了使用其X50調(diào)制解調(diào)器和mmWave模塊的第一代5G智能手機和家庭網(wǎng)關。2019年2月19日，它宣布了兩種產(chǎn)品的更新。

X55是該公司首款支持所有關鍵5G功能的基帶，包括獨立（SA）和非獨立操作以及FDD和TDD技術。它還支持LTE和傳統(tǒng)蜂窩鏈路。X50不支持SA或FDD或LTE。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。

在超過5G的網(wǎng)絡中，X55可提供高達7 Gbits / s的下載速率和最高達3 Gbits / s的上傳速率。同時，還支持Category 22 LTE上帶來2.5 Gbps的下載速度。7納米芯片現(xiàn)已開始提供樣品，并支持5-MHz 6-GHz網(wǎng)絡的100-MHz包絡跟蹤和自適應天線調(diào)諧。

X55可能是高通公司在12個月內(nèi)發(fā)布的三款5G芯片中的第二款。分析師預計高通將于2020年年初發(fā)布一款帶有5G調(diào)制解調(diào)器的集成應用處理器。

高通公司聲稱，X50瞄準高端智能手機 - 通常與運行集成LTE調(diào)制解調(diào)器的Snapdragon 855配對 - 并獲得超過30項設計專利。預計第一批使用X50的手機將于本月晚些時候在世界移動通信大會上亮相。高通公司稱，使用X55的手機將在年底前上市。

鑒于支持LTE和5G，X55是高通公司首款適用于嵌入式設備的5G調(diào)制解調(diào)器。它也可以在中國運營，預計運營商將通過SA啟動服務，跳過使用LTE作為控制網(wǎng)絡的非獨立模式。

此外，高通還發(fā)布了QTM525，這是其mmWave RFFE模塊的新版本。它比公司的第一個模塊更長但更薄，并且增加了對26 GHz頻段的支持，以支持前一部分對28和39 GHz的支持。

該公司正在利用向5G的轉變擴大其在RF領域的相關業(yè)務，面對Broadcom，Qorvo和Skyworks等競爭對手，他們最初的目標是6GHz以下的5G手機。高通還宣布推出QET6100，100 MHz包絡跟蹤器解決方案，QAT3555 5G自適應天線調(diào)諧器，以及一系列集成5G / 4G功率放大器和分集模塊。

5G市場的全面啟動，華為、高通相繼推出5G基帶芯片和手機芯片，都對推動5G終端市場形成出貨量貢獻自己的力量。

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