國(guó)內(nèi)最快紀(jì)錄! 中芯國(guó)際下周回歸A股

據(jù)了解，上交所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)定于6月19日審議中芯國(guó)際集成電路制造有限公司首發(fā)申請(qǐng)，意味著中芯國(guó)際將在19日正式會(huì)回歸A股。

資料顯示，中芯國(guó)際之前是美國(guó)+香港的上市模式，不過(guò)去年5月退出美國(guó)市場(chǎng)，如今申請(qǐng)國(guó)內(nèi)上市，將變成A(科創(chuàng))+H股的模式。

創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)最快紀(jì)錄——只用了18天就完成整個(gè)流程，登陸國(guó)內(nèi)股市。

2019年，中芯國(guó)際量產(chǎn)了國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的14nm工藝制程，并已為華為麒麟710A處理器等進(jìn)行代工。

目前，中芯國(guó)際正在回歸A股上市，計(jì)劃募資200億元，主要就是投入14nm等先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)。

6月7日晚間，中芯國(guó)際在上交所公布了對(duì)第一輪審核問(wèn)詢(xún)函的回復(fù)，僅用4天，創(chuàng)造了一個(gè)新紀(jì)錄，而在六大類(lèi)、29個(gè)問(wèn)題中，最引人關(guān)注的當(dāng)屬對(duì)于新工藝細(xì)節(jié)的披露。

中芯國(guó)際表示，14nm晶圓代工產(chǎn)能正處于初期布局階段，因此全球份額相對(duì)較低，不過(guò)第一代14nm FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，而且技術(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平，且具有一定的性?xún)r(jià)比，目前已同眾多客戶(hù)開(kāi)展合作，預(yù)測(cè)產(chǎn)能利用率可以穩(wěn)定保持在較高水平。

從目前情況來(lái)看，在下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)上，全球純晶圓代工廠(chǎng)僅剩臺(tái)積電、中芯國(guó)際兩家，第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段，與第一代對(duì)比有望在性能上提高約20% ，功耗降低約60%。

此外，中芯國(guó)際透露，利用其先進(jìn)FinFET技術(shù)在晶圓上所制成的芯片，已應(yīng)用于智能手機(jī)領(lǐng)域。雖未進(jìn)一步明確，但顯然指的就是華為麒麟710A。