IBM與美國(guó)高校合作 研發(fā)AI芯片
[導(dǎo)讀]
據(jù)Times Union報(bào)道，IBM日前宣布，與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院（SUNY Polytechnic InsTItute）合作設(shè)立AI硬件研發(fā)中心（AI Hardware Center），研發(fā)
據(jù)Times Union報(bào)道，IBM日前宣布，與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院（SUNY Polytechnic InsTItute）合作設(shè)立AI硬件研發(fā)中心（AI Hardware Center），研發(fā)測(cè)試用于AI的電腦芯片。
IBM計(jì)劃向紐約州投入20億美元，設(shè)立AI硬件研發(fā)中心正是計(jì)劃的一部分。根據(jù)協(xié)議，紐約州將向紐約州立大學(xué)理工學(xué)院提供5年期3億美元資金，用于為研發(fā)中心購(gòu)買和裝置設(shè)備。IBM和SUNY將合計(jì)提供5500萬美元資金。
另外，IBM同意繼續(xù)保留和紐約州立大學(xué)理工學(xué)院合作設(shè)立的半導(dǎo)體研究中心，直到2023年，之后還可以選擇再合作5年。
上周五收盤，IBM股價(jià)上漲0.39%至133.71美元，總市值約1215.15億美元。
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