獲億元天使輪融資，清微智能主攻軟件定義芯片

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近日獲悉，AI芯片初創(chuàng)公司「清微智能」于2018年第三季度完成近億元級天使輪融資，投資方包括百度戰(zhàn)投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯(lián)合控股等。

以深度學(xué)習(xí)為核心的AI技術(shù)浪潮帶動了AI芯片的產(chǎn)生，諸多國內(nèi)玩家紛紛入局，此時(shí)核心計(jì)算大部分在云端完成。隨著智能物聯(lián)時(shí)代到來，AI計(jì)算從云走向邊緣節(jié)點(diǎn)，即IoT終端和傳感器上，因此對低延時(shí)、低功耗、高隱私性的訴求日益提升。

在智能物聯(lián)場景下，IoT設(shè)備對于AI芯片的能耗有著嚴(yán)格約束。為了在設(shè)備功耗約束下實(shí)現(xiàn)高能效AI計(jì)算能力，廠商一般會從算法、計(jì)算架構(gòu)兩個(gè)維度切入。清微智能就是通過可重構(gòu)架構(gòu)來提升AI芯片的能效比，在保證AI計(jì)算效率和精度前提下降低功耗。

什么是可重構(gòu)架構(gòu)？為什么選擇用可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)呢？雖然現(xiàn)在有不少AI芯片出現(xiàn)，但是都是在某些具體任務(wù)上具備超越人智能的能力，處于對特定算法的加速階段，在通用性和適應(yīng)性上尚差距甚遠(yuǎn)。而基于可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的軟件定義芯片允許硬件架構(gòu)功能隨軟件變化而變化，可實(shí)現(xiàn)更靈活的芯片設(shè)計(jì)，同時(shí)也具備處理器的通用性和ASIC的高性能和低能耗，被一些專家認(rèn)為是AI通用芯片的出路。

清微智能采用的CGRA（Coarse-grained Reconfigurable Architecture）是一款新型的可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，從2015年起被引起廣泛關(guān)注，2017年美國國防部高級研究計(jì)劃局（DARPA）發(fā)起了“電子復(fù)興計(jì)劃”，該計(jì)劃大力布局一項(xiàng)被稱為“軟件定義硬件”的研究計(jì)劃，將CGRA架構(gòu)納入其中。

清微智能團(tuán)隊(duì)源于清華大學(xué)微電子所魏少軍教授領(lǐng)導(dǎo)的可重構(gòu)計(jì)算團(tuán)隊(duì)，自2006年開始進(jìn)行可重構(gòu)計(jì)算理論和架構(gòu)研究，在國際核心學(xué)術(shù)期刊和會議發(fā)表數(shù)百篇論文，并先后獲得教育部技術(shù)發(fā)明一等獎、中國發(fā)明專利金獎，國家技術(shù)發(fā)明二等獎。

團(tuán)隊(duì)曾于2016年、2017年推出三款Thinker系列芯片，基于可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，Thinker系列芯片具有極高的靈活性，能支持各種AI算法，依托其動態(tài)配置的特點(diǎn)，Thinker芯片具有很高能效比。據(jù)清微智能聯(lián)合創(chuàng)始人尹首一教授透露：目前三款Thinker系列芯片最高能效可達(dá)10TOPs/W（每瓦10萬億次運(yùn)算）量級，最低運(yùn)行功耗可達(dá)微瓦量級，可以嵌入到任何一個(gè)需要AI應(yīng)用但電池容量受限的IoT設(shè)備中，由于基于可重構(gòu)架構(gòu)的技術(shù)路線，芯片面積和成本都能得到相應(yīng)的控制。

商業(yè)模式上，清微智能將為邊緣設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)提供包括芯片、軟件、算法和系統(tǒng)的全棧式低功耗智能解決方案。公司將先以消費(fèi)電子應(yīng)用為切入口，聚焦智能語音和智能視覺場景，后續(xù)還將拓展至智能工業(yè)和智能制造等領(lǐng)域。據(jù)悉，目前公司已在和多家國內(nèi)一線智能終端及智能家居廠商進(jìn)行合作商洽。

據(jù)悉，今年上半年，公司業(yè)務(wù)將圍繞語音芯片，預(yù)計(jì)產(chǎn)量在千萬級，預(yù)計(jì)收入在今年將達(dá)數(shù)千萬人民幣。下半年，公司將發(fā)布視覺芯片，之后將會在智能零售、智能安防（攝像頭）等B端、G端領(lǐng)域進(jìn)行鋪設(shè)。

團(tuán)隊(duì)方面，清微智能的技術(shù)積累源于清華微納電子研究所：首席科學(xué)家尹首一博士為清華大學(xué)微電子所副所長、Thinker芯片團(tuán)隊(duì)帶頭人；CTO歐陽鵬為清華大學(xué)博士，Thinker芯片主架構(gòu)師。其他團(tuán)隊(duì)成員來自清華大學(xué)、Nvidia、Sony等，在半導(dǎo)體行業(yè)具備多年經(jīng)驗(yàn)。