10核酷睿i9開蓋換上液態(tài)金屬散熱 溫度驟降9°C
Intel的十代酷睿桌面版發(fā)布有段時間了,旗艦酷睿i9-10900K處理器做到10核20線程不說,頻率還提升到了5.3GHz,不過代價就是TDP功耗也飆升到了125W,散熱有點(diǎn)讓人擔(dān)心。
每次發(fā)布新款CPU,超頻玩家der8auer都會做個詳細(xì)的拆解分析,這次酷睿i9-10900K處理器也不例外,他對比了酷睿i7-8700K、酷睿i9-9900K及酷睿i9-10900K這三代處理器的變化。
首先來看看厚度變化,這一點(diǎn)是Intel在發(fā)布新聞中重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)的,CPU核心厚度減少的話有利于提高散熱效率,此前酷睿i7-8700K是0.44mm厚,9900K一下子增加到了0.88mm,而10900K降回到了0.58mm,相比9900K大幅減少,有助于提高散熱。
另外,PCB基板的厚度也一樣了,8700K只有0.87mm,9900K是1.15mm,而10900K是1.12mm厚。
還有就是頂蓋的厚度,8700K是3.11mm,9900K是2.35mm,而10900K是2.59mm。
小哥還計算了這三代處理器的核心面積,8700K是6核,核心面積約為153.6mm2,9900K是8核,核心面積是180.3mm2,而10核的10900K核心面積大約是206.1mm2,基本上線性增長,意味著成本也會增加的。
最后der8auer小哥還給10900K更換了液態(tài)金屬導(dǎo)熱,雖然本身的釬焊也不錯了,但液態(tài)金屬散熱在高玩?zhèn)冃哪恐械纳裨?,不折騰是不行的。
散熱效果也確實比原裝好,在1.332V電壓、5.1GHz頻率下,不同核心的溫度下降幅度在6-9°C,平均降低了6.6°C,降溫效果還是很明顯的。