Qualcomm開發(fā)出新一代多模窄帶物聯(lián)網(wǎng)模組SLM153可降低70%的功耗

近期，Qualcomm? 發(fā)布了9205 LTE IoT芯片，美格智能作為高通的戰(zhàn)略合作伙伴，我們?yōu)槿蚩蛻籼峁┲悄苡布a(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)產(chǎn)品定制化解決方案，即將采用該芯片研發(fā)新一代低功耗多模窄帶物聯(lián)網(wǎng)模組SLM153，該模組支持蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)所需的關(guān)鍵創(chuàng)新，包括全球多模LTE category M1(eMTC)和NB2(NB-IoT)以及2G/E-GPRS連接、應(yīng)用處理、地理定位、基于硬件的安全、云服務(wù)支持及配套開發(fā)者工具。

SLM153多模模組與前代產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品在省電模式可實(shí)現(xiàn)高達(dá)70%的功耗降低，這對于需在實(shí)地運(yùn)行10年或更長時間且由電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端而言是一個至關(guān)重要的考慮因素。這些因素使其適用于需在外形尺寸較小的終端中支持低功耗廣域連接的眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

同時，美格智能基于SLM151、SLM152、SLM153模組推出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品定制方案——MP系列，其方案集合了客戶在使用NB-IoT網(wǎng)絡(luò)所需的眾多關(guān)鍵功能，內(nèi)置便于定制開發(fā)的MCU，這將為客戶提供功能強(qiáng)大、快速研發(fā)、性價比高的產(chǎn)品定制化服務(wù)。

支持COAP、UDP、TCP、MQTT等多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議并提供協(xié)議定制服務(wù)：

在支持運(yùn)營商的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的基礎(chǔ)上，美格智能還可以結(jié)合產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用中的需求提供協(xié)議定制化服務(wù)，比如COAP+UDP混合協(xié)議以滿足客戶通過NB-IoT網(wǎng)絡(luò)下行鏈路實(shí)時控制終端的需求。

超小尺寸，好用的板對線連接：

23*33*5.3mm，體積小便于嵌入客戶現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，好用的板對線連接方式，讓客戶不用修改原有產(chǎn)品設(shè)計(jì)，而通過靈活的導(dǎo)線連接就可將產(chǎn)品接入物聯(lián)網(wǎng)。

內(nèi)置MCU：

該MCU可以根據(jù)客戶需求定制軟件，可以進(jìn)行數(shù)據(jù)的本地計(jì)算及存儲，還可根據(jù)客戶的上報要求，并結(jié)合電池電量使用情況，靈活調(diào)整上報周期以實(shí)現(xiàn)電池續(xù)航能力的最大化。

集成E-sim及天線焊盤：

鑒于大部分傳統(tǒng)行業(yè)客戶沒有物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，美格智能將上網(wǎng)使用的SIM卡及天線兩大關(guān)鍵功能集成在MP產(chǎn)品中，同時提供天線調(diào)試測試供貨服務(wù)，為客戶一站式解決無線性能優(yōu)化難題。