從端到云 云AI芯片的戲份越來越重

亞馬遜最近好消息不斷，研發(fā)支出連續(xù)第二年蟬聯全球榜首，就在今日，亞馬遜發(fā)布首款云AI芯片，據悉，該芯片定位于一款低成本、低延遲、高性能的機器學習推理芯片，將于2019年下半年正式上市。除了亞馬遜之外，谷歌、華為、百度、寒武紀等均已發(fā)布云AI芯片，又是一個巨頭扎堆的市場。

谷歌、華為、百度、寒武紀等紛紛發(fā)布云AI芯片

在2017年的谷歌開發(fā)者大會上，谷歌發(fā)布了一款全新的硬件加速器Cloud TPU，主要針對訓練和應用兩方面，它擁有四個處理芯片，將64個Cloud TPU相互連接可組成谷歌稱之為Pod的超級計算機。谷歌設計Cloud TPU是為 TensorFlow工作負載提供差異化的性能，使ML工程師和研究者實現更快迭代。華為也不甘示弱，2018年，華為自研的云端AI芯片昇騰系列，基于達芬奇架構的華為昇騰910和華為昇騰310，打通云端和終端，推出全場景、全棧AI解決方案。百度不久后發(fā)布AI“昆侖”芯片，它是目前行業(yè)內運行速度最快的智能芯片。寒武紀科技也發(fā)布了首款云端智能芯片MLU100 ，云端AI芯的推出可以讓其端云結合共推生態(tài)，該產品作為寒武紀的第一代終端智能處理器IP產品，已被用于華為Mate10、P20、等智能終端中。

云AI芯片對于企業(yè)的價值

云端AI芯片是面向人工智能領域大規(guī)模數據中心和服務器提供的核心芯片，云端智能處理在數據方面有其不可替代的巨大優(yōu)勢，這也是巨頭紛紛布局最主要的原因。近年來，云端市場不斷擴大，據相關數據預測，到2019年中國云產業(yè)規(guī)模將接近五千億人民幣，而云芯是這個產業(yè)的核心技術，國內外企業(yè)為了能搶占市場先機，對新一代技術的投入很大。

云AI芯片性能非常強，它能滿足云服務中的大數據運算和處理，同時兼容性好，支持對多媒體信息的傳輸，通過云AI芯片制成的服務器能保持云端與終端的一致性和穩(wěn)定性。以國內為例，2017年是中國云市場大爆發(fā)的一年，也是巨頭搶占資源最激烈的一年，百度、阿里、騰訊、京東等互聯網巨頭都在積極開拓市場應用。四巨頭搶占了中國公有云市場六成以上的份額，于很多的云服務商而言，價格戰(zhàn)不可避免，2017年阿里云自年初到年底就經歷了好幾次降價。

由于之前很多云服務企業(yè)采用的都是相同的云服務器芯片，在提升用戶體驗上非常受限，而且產品的差異化小，市場競爭優(yōu)勢很難形成。隨著芯片技術的突破，“云端芯”的價值體現出來了，為了搶占市場，造芯成為企業(yè)的重頭戲。

從端到云，云AI芯片的戲份越來越重

從芯片的發(fā)展歷程來看，一直以來，全球的巨頭更重視終端芯片的研究，不管是英特爾、英偉達、高通等，它們的芯片讓產品的體驗更加便捷。隨著人工智能的發(fā)展，芯片的算力不只是用戶看重的唯一要素，算法和數據也成為重要指標，隨著物聯網的發(fā)展，云計算也成為一個重要的市場。對于云端的產品而言，除了性能，低功耗、能效比、低成本等都是企業(yè)考慮的重點，傳統(tǒng)的芯片已經無法滿足日益增長的大數據需求，云AI芯片的戲份越來越重。

云AI芯片之所以被看好，這是因為它在語音、圖像、安防、云計算、自然語言處理等網絡應用中作用明顯。

對于一個強大的云網絡而言，除了性能，也得有更多的應用支撐，芯片的通用性也很重要，支持不同的應用。云AI芯片的架構更加開放，保證了它的廣域應用，所有很多芯片廠商紛紛將自己的云芯架構公開，讓工程師在上面開發(fā)應用。

如今，手機成為每個人最重要的電子產品，云端芯想得到發(fā)展，除了技術之外，企業(yè)打造生態(tài)系統(tǒng)也是它們的重頭戲，兼容手機通訊協(xié)議和各種接口，未來，云AI芯片又是一個群雄爭霸的市場。