SMARC模塊為新款3.5英寸載板帶來(lái)可拓展性

Shanghai, China, 23 June 2020 * * * 繼去年成功打入3.5英寸單板(SBC)市場(chǎng)后，康佳特這次推出了基于該標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的新款載板。它的亮點(diǎn)便是載板上有一個(gè)適配Arm SMARC模塊的插口。其I/O專(zhuān)門(mén)針對(duì)康佳特所有恩智浦(NXP) i.MX8系列模塊的適用進(jìn)行優(yōu)化，共提供12種不同的處理器配置?？紤]到ARM處理器領(lǐng)域的傳統(tǒng)特點(diǎn)是專(zhuān)利設(shè)計(jì)，這款3.5英寸載板的設(shè)計(jì)可謂是向商用現(xiàn)貨(COTS)標(biāo)準(zhǔn)載板及系統(tǒng)跨出的一大步，助力產(chǎn)品快速上市。OEM廠商無(wú)需研究硬件開(kāi)發(fā)，可采用龐大的標(biāo)準(zhǔn)化生態(tài)系統(tǒng)，將該產(chǎn)品應(yīng)用到自己的系統(tǒng)方案中即可。可迅速定制I/O是這種模塊化設(shè)計(jì)的另一個(gè)好處，適用于各類(lèi)中小規(guī)模的項(xiàng)目。

康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)Martin Danzer說(shuō)道：“我們的新款3.5英寸載板增加了Arm設(shè)計(jì)對(duì)于小規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的吸引力——由于缺乏合適的ARM產(chǎn)品，該市場(chǎng)此前都是被x86技術(shù)統(tǒng)治的。由于模塊化載板能夠更快、更低成本地實(shí)現(xiàn)定制化設(shè)計(jì)，這款商用現(xiàn)成(COTS)平臺(tái)也成為了NXP i.MX8系統(tǒng)定制設(shè)計(jì)的絕佳基礎(chǔ)?！?

新款conga-SMC1 3.5英寸載板不僅具有可拓展處理器能力的SMARC插口，還為MIPI攝像頭進(jìn)行了優(yōu)化，現(xiàn)在無(wú)需其他硬件就能直接與攝像頭連接。多虧了兩個(gè)MIPI-CSI 2.0連接器，它甚至還能組成具有三維視覺(jué)的系統(tǒng)，因此也能夠被用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)的態(tài)勢(shì)感知。結(jié)合了處理器內(nèi)置的對(duì)AI和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的支持，這款商用現(xiàn)成(COTS)平臺(tái)為開(kāi)發(fā)者提供智能視覺(jué)系統(tǒng)所需的各種功能。采用預(yù)編譯二進(jìn)制碼的廣泛軟件支持進(jìn)一步完善了這款商用現(xiàn)成(COTS)產(chǎn)品。

規(guī)格詳情

新款conga-SMC1 3.5英寸載板的可拓展性能分為12級(jí)，從最強(qiáng)勁且采用14奈米科技的i.MX 8QuadMax到i.MX 8M Mini處理器，再到低功耗的i.MX 8X處理器等等。在僅有146x102 mm的面積上，conga?SMC1支持雙GbE、5個(gè)USB和USB集線(xiàn)器，以及用于外部硬盤(pán)/SSD的SATA3。就具體的拓展功能而言，該載板具有一個(gè)miniPCIe插槽，一個(gè)兼容I2S、PCIe、USB 的M.2 Type E E2230插槽，還有一個(gè)帶2路PCIe 和1個(gè)USB 的M.2 Type B B2242/2280插槽。另有一個(gè)MicroSim集成插槽用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接，而它的旁邊是一些嵌入式接口，例如4個(gè)UART、2個(gè)CAN和8個(gè)GPIO、I2C、SPI。顯示器可通過(guò)HDMI、LVDS/eDP/DP和MIPI-DSI等接口連接。載板還帶有2個(gè)MIPI-CSI輸入孔，用于連接攝像頭。I2S音頻可通過(guò)音頻插孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。由于它們都采用了SMARC插槽，新款3.5英寸conga-SMC1的配置靈活度大增，可兼容12款基于NXP i.MX 8的模塊。在軟件方面，康佳特還提供了預(yù)編譯二進(jìn)制的軟件，包括適當(dāng)配置的啟動(dòng)加載器、適當(dāng)編譯的Linux、Yocto和Android映像，以及所有所需的驅(qū)動(dòng)程序，康佳特客戶(hù)可以在GitHub上找到這些驅(qū)動(dòng)程序。