5G全面布網(wǎng)將近，光器件與光模塊如何在5G中獲得相關(guān)的投資機(jī)會(huì)？

一、5G產(chǎn)業(yè)投資圖譜

目前正處于5G全面布網(wǎng)的前夕，根據(jù)最新消息，近期將在韓國召開3GPP會(huì)議，由三星公司主持，會(huì)議上將確定5G的SA（獨(dú)立組網(wǎng)）標(biāo)準(zhǔn)，這意味著完整的5G組網(wǎng)方案標(biāo)準(zhǔn)第一版將發(fā)布，5G將進(jìn)入一個(gè)新的節(jié)點(diǎn)。

從5G的投資時(shí)鐘我們可以看出，光模塊部分將在5G建設(shè)初期啟動(dòng)，下面來和大家重點(diǎn)分享一下光器件與光模塊的一些基本情況，看一下如何在5G盛宴中獲得相關(guān)板塊的投資機(jī)會(huì)。

二、光器件與光模塊科普

光電技術(shù)可以應(yīng)用于很多的領(lǐng)域，包括光伏發(fā)電、半導(dǎo)體照明、光電顯示、光通信等，我們可以看到很多的“xx光電”的上市公司，但并不都是通信領(lǐng)域的企業(yè)。

光器件是光電技術(shù)在通信領(lǐng)域重要的應(yīng)用產(chǎn)品，光器件在電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中有不同的細(xì)化分類，例如光放大器、光纖連接器、光模塊、光電檢測器等，都屬于光器件。而今天要講的光模塊，將是其中非常重要、市場非常廣闊的一類。

光模塊的上游是芯片和原材料的供應(yīng)商，光模塊廠商使用上游的芯片和原材料完成各種光模塊的封裝，然后交給華為、中興、烽火等系統(tǒng)設(shè)備商，最終應(yīng)用到電信運(yùn)營商或數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)中。

發(fā)送端的光模塊借助半導(dǎo)體激光器實(shí)現(xiàn)電信號(hào)到光信號(hào)的轉(zhuǎn)換，通過光放大器（光中繼器）放大信號(hào)、延長傳輸距離，最終在接收端通過半導(dǎo)體探測器實(shí)現(xiàn)光信號(hào)到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。

根據(jù)ICCSZ統(tǒng)計(jì)，2016年全球光器件(含模塊)市場規(guī)模約為90億美元，到2020年將達(dá)到137億美元，年復(fù)合增速為11.1%。這個(gè)增速看似平常，但其實(shí)對(duì)于其中的龍頭企業(yè)，借助產(chǎn)能、效率、管理等獲得成本優(yōu)勢，將獲得遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于平均增速的收益率。因此從市場看，是可以大有所為的。

從上圖的金字塔我們可以看出，中國企業(yè)在上游的芯片領(lǐng)域，只有不到1%的市場份額，而在中游的光模塊領(lǐng)域有接近20%的份額，到下游設(shè)備商可以有一半左右的全球份額。

但是我們看到在光器件/光模塊中，主要的成本（或者說利潤）集中在上游的光芯片中，尤其是高端器件中，光芯片能夠占到70%的成本（利潤），中游的光模塊廠商很大一部分都是在為上游廠商打工。

從上邊這個(gè)表格，我們能更清晰的看出利潤的分布，自上而下是芯片廠商、芯片+封裝廠商、封裝廠商，整體看毛利率是逐步下降的。

而世界上主要的光芯片廠商都集中在美國和日本，尤其是美國。而華為、中興每年從Finisar、Oclaro、Lumentum、Acacia等美國企業(yè)進(jìn)口的光芯片合同額都在逐年上升。這就不難理解，為什么美國對(duì)中興實(shí)施禁令后，中興通訊直接進(jìn)入休克狀態(tài)，部分產(chǎn)線進(jìn)入停工的狀態(tài)。

三、市場的驅(qū)動(dòng)力來自哪里？

任何市場增長都有其驅(qū)動(dòng)力，那么光器件、光模塊的未來增長，驅(qū)動(dòng)力主要來自哪里呢？目前來看，大致有三個(gè)，讓我們逐一來看。

先說第一個(gè)驅(qū)動(dòng)力，也是最原始的驅(qū)動(dòng)力——IP流量的持續(xù)高速增長。

隨著各類互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和云計(jì)算的高速發(fā)展，根據(jù)Cisco的預(yù)測，未來3-5年，全球的IP流量將保持不低于24%的復(fù)合增長率，尤其是亞太和中東、非洲地區(qū)，增長速度更高。

IP流量的增長勢必會(huì)推動(dòng)傳輸承載設(shè)備的擴(kuò)容，而作為其中重要的收發(fā)器件，光模塊必然會(huì)直接受益。