量產(chǎn)國內(nèi)最先進14nm工藝 中芯國際放棄美股正式回歸國內(nèi)上市
6月19日,上海證交所發(fā)表公告,中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板首發(fā)獲通過,意味著這家量產(chǎn)了國產(chǎn)最先進14nm工藝的晶圓代工廠正式回歸A股上市。
資料顯示,中芯國際是目前國內(nèi)最大的晶圓代工廠,之前是美國+香港的上市模式,不過去年5月退出美國市場,如今申請國內(nèi)上市,將變成A(科創(chuàng))+H股的模式。
6月1日,中芯國際向上海證券交易所遞交申報稿,3天后通過問詢,6月10日順利國會,到今天正式獲批,中芯國際國內(nèi)上市創(chuàng)造了最短的18天記錄。
不僅如此,中芯國際的募資金額也超過其他科創(chuàng)板企業(yè),中芯國際招股書顯示,本次科創(chuàng)板 IPO,中芯國際募資金額最高 200 億元人民幣。
去年四季度,中芯國際成功量產(chǎn)了14nm工藝,并拿下了華為麒麟710A處理器訂單。今年將重點建設14nm產(chǎn)能,今年3月已達到4000片晶圓/月,7月達到9000片晶圓/月,12月達到15000片晶圓/月,2020年內(nèi)實現(xiàn)SN1項目50%的滿載產(chǎn)能目標。
在下一代技術(shù)節(jié)點的開發(fā)上,全球純晶圓代工廠僅剩臺積電、中芯國際兩家。中芯國際第二代FinFET技術(shù)目前已進入客戶導入階段,與第一代對比有望在性能上提高約20% ,功耗降低約60%。