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[導(dǎo)讀]軟核和硬核 內(nèi)嵌處理器硬核的FPGA,即SoC FPGA,是在芯片設(shè)計(jì)之初,就在內(nèi)部的硬件電路上添加了硬核處理器,是純硬件實(shí)現(xiàn)的,不會(huì)消耗FPGA的邏輯資源,硬核處理器和FPGA邏輯在一定程度上是相互獨(dú)立的,簡(jiǎn)單的說(shuō),就是SoC FPGA就是把一塊ARM處理器和一塊FPGA芯

軟核和硬核

內(nèi)嵌處理器硬核的FPGA,即SoC FPGA,是在芯片設(shè)計(jì)之初,就在內(nèi)部的硬件電路上添加了硬核處理器,是純硬件實(shí)現(xiàn)的,不會(huì)消耗FPGA的邏輯資源,硬核處理器和FPGA邏輯在一定程度上是相互獨(dú)立的,簡(jiǎn)單的說(shuō),就是SoC FPGA就是把一塊ARM處理器和一塊FPGA芯片封裝成了一個(gè)芯片。

更多介紹可以查看:FPGA硬核和軟核處理器的區(qū)別

1.Xilinx的ZYNQ-7000系列

Xilinx發(fā)明的FPGA顛覆了半導(dǎo)體世界,創(chuàng)立了Fabless(無(wú)晶圓廠(chǎng))的半導(dǎo)體模式。Zynq?-7000 系列集成了 ARM Cortex-A9 處理器,同時(shí)具有ARM軟件的可編程性FPGA 的硬件可編程性,不僅可實(shí)現(xiàn)重要分析與硬件加速,同時(shí)還在單個(gè)器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信號(hào)功能

ZYNQ芯片內(nèi)部框圖

zynq內(nèi)部框圖

準(zhǔn)確的說(shuō),ZYNQ并不能說(shuō)是一個(gè)嵌入式ARM硬核的FPGA,官方對(duì)其稱(chēng)呼是可擴(kuò)展處理平臺(tái)。Zynq-7000可擴(kuò)展處理平臺(tái)是采用賽靈思新一代FPGA(Artix-7與Kintex-7FPGA)所采用的同一28nm可編程技術(shù)的最新產(chǎn)品系列??删幊踢壿嬁捎捎脩?hù)配置,并通過(guò)“互連”模塊連接在一起,這樣可以提供用戶(hù)自定義的任意邏輯功能,從而擴(kuò)展處理系統(tǒng)的性能及功能。

ZYNQ開(kāi)發(fā)板

ZYNQ芯片資源主要分為兩個(gè)部分:PL和PS,PL即可編程邏輯部分,指的是FPGA部分。PS即可編程系統(tǒng)部分,指的是ARM處理器部分,兩者之間可以通過(guò)總線(xiàn)進(jìn)行通信。對(duì)于一個(gè)不熟悉FPGA的嵌入式軟件工程師來(lái)說(shuō),完全可以把它當(dāng)做ARM MPU來(lái)使用,使用例程中搭建好的硬件環(huán)境,在SDK中開(kāi)發(fā)。如果在進(jìn)行軟件調(diào)試時(shí),發(fā)現(xiàn)某些算法太慢,速度上不去,可以用FPGA的邏輯部分把這部分進(jìn)行優(yōu)化,一般情況下快個(gè)一二十倍是沒(méi)問(wèn)題的。從FPGA邏輯部分到ARM軟件開(kāi)發(fā),可以完全在Xilinx自家的開(kāi)發(fā)環(huán)境里切換。

ZYNQ開(kāi)發(fā)工具

PYNQ系列是ZYNQ的升級(jí)版,簡(jiǎn)單的理解就是:Python + ZYNQ的意思。至于Python是如何控制硬件的,

pynq

有了Python的加持,可以非常方便的進(jìn)行FPGA開(kāi)發(fā),可以充分利用Python的靈活性和FPGA的硬件資源,可以簡(jiǎn)化圖像處理和人工智能的算法設(shè)計(jì)。

PYNQ開(kāi)發(fā)板

2.Altera的Cyclone V系列

2015年12月,Intel斥資167億美元收購(gòu)了Altera公司 。作為FPGA市場(chǎng)的二把手,既然Xilinx推出了ZYNQ,那Altera也得跟上老大的腳步?。∠啾扔赬ilinx的SoC FPGA系列,Altera的內(nèi)嵌ARM硬核的FPGA系列就比較多了,這里我整理了一個(gè)表格:

Altera的SoC FPGA

Altera? Arria? V GT FPGA開(kāi)發(fā)套件,官方售價(jià)$3,995

arria v

整體來(lái)看,可能是ZYNQ的生態(tài)做得比較好,ZYNQ還是挺多資料的,而Altera的SoC FPGA資料不是很多。

3.Microsemi的SmartFusion系列

FPGA領(lǐng)域,大家比較熟知的就是以上兩個(gè)廠(chǎng)商了,不過(guò)以上兩家主流的FPGA都是基于SRAM工藝的,即芯片外部需要搭配一片SPI Flash用于存儲(chǔ)程序,這樣就會(huì)有一個(gè)問(wèn)題,如果只是進(jìn)行程序下載而沒(méi)有進(jìn)行程序固化,就會(huì)導(dǎo)致掉電數(shù)據(jù)丟失的問(wèn)題,而且由于讀寫(xiě)外部器件需要時(shí)間,所以上電不能立刻啟動(dòng)。而Microsemi的FPGA都是基于Flash結(jié)構(gòu)的,即芯片內(nèi)部有Flash可以用于程序存儲(chǔ),不用區(qū)分程序下載和程序固化,掉電數(shù)據(jù)不會(huì)丟失,上電立刻啟動(dòng)。Microsemi的主要市場(chǎng)在醫(yī)療機(jī)構(gòu)、軍工航空、汽車(chē)和工業(yè)控制領(lǐng)域。

Microsemi大家可能不太熟悉,說(shuō)到Microsemi,我們不得不提一下它的歷史,最開(kāi)始Microsemi 是做功率電子器件的,Actel是做基于Flash結(jié)構(gòu)FPGA芯片的,2010年,Microsemi收購(gòu)了Actel,2018年,Microchip又收購(gòu)了Microsemi,所以現(xiàn)在的第三大FPGA廠(chǎng)商應(yīng)該是MicroChip。

Microsemi

2019 FPGA市場(chǎng)份額占有率 | 數(shù)據(jù)來(lái)源:MRFR

2019年FPGA市場(chǎng)占比

相比于Xilinx和Altra的FPGA內(nèi)嵌的ARM Cortex-A系列MPU處理器,Microsemi的FPGA就顯得比較LOW了,基于130nm工藝,主要有兩個(gè)系列SmartFusion和SmartFusion 2,即一代和二代,都是內(nèi)嵌的ARM Cortex-M3硬核,和STM32內(nèi)嵌的是同一個(gè)內(nèi)核,外設(shè)也都是比較常用的,如UART、SPI、IIC、EPROM、RTC等等。所以這個(gè)芯片的使用對(duì)于有單片機(jī)基礎(chǔ)的朋友來(lái)說(shuō),比較容易上手。FPGA部分和ARM部分相互獨(dú)立,可以通過(guò)APB總線(xiàn)來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。ARM開(kāi)發(fā)工具可選擇Keil、IAR等常用MCU開(kāi)發(fā)環(huán)境。

SmartFusion第一代FPGA內(nèi)部框圖

SmartFusion芯片框圖

總結(jié)

可能是Xilinx ZYNQ的生態(tài)做得比較好,網(wǎng)絡(luò)上的工具、文檔資料、社區(qū)支持、相關(guān)書(shū)籍支持都很到位,而Altera的資料就不那么好找了。

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