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[導(dǎo)讀] 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正以前所未有的態(tài)勢迅猛發(fā)展并不斷演進。據(jù)預(yù)測,到2020年將有500億臺互聯(lián)的設(shè)備。這趨勢促進電子產(chǎn)品向更智能和互聯(lián)的方向發(fā)展,進而形成產(chǎn)品體系和成體系的系統(tǒng),如智能樓宇、智慧城

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正以前所未有的態(tài)勢迅猛發(fā)展并不斷演進。據(jù)預(yù)測,到2020年將有500億臺互聯(lián)的設(shè)備。這趨勢促進電子產(chǎn)品向更智能和互聯(lián)的方向發(fā)展,進而形成產(chǎn)品體系和成體系的系統(tǒng),如智能樓宇、智慧城市、工業(yè)自動化、掌上及移動醫(yī)療等領(lǐng)域。這要求技術(shù)不斷地創(chuàng)新以提供更先進和高能效的方案,來滿足這日益增加的設(shè)計挑戰(zhàn),尤其是半導(dǎo)體技術(shù)。

安森美半導(dǎo)體定位于針對市場趨勢推動高能效創(chuàng)新,提供寬廣的方案支持所需特性,解決設(shè)計挑戰(zhàn),并獨一無二地將各種不同技術(shù)集成到一起,以創(chuàng)建結(jié)合感測、通信、驅(qū)動、電源管理和處理的更高能效、易于實施的方案。

安森美半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建模塊

針對物聯(lián)網(wǎng),安森美半導(dǎo)體提供傳感器、電機控制、有線和無線互聯(lián)、處理器/MCU、電源管理等不同的模塊,并提供先進的封裝方式,從極小的微型封裝方案到系統(tǒng)單芯片(SoC)、多芯片和模塊方案以增強集成度,從而幫助設(shè)計人員實現(xiàn)節(jié)省能源和成本。

圖1:安森美半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建模塊

模塊化、可配置的 IDK簡化您的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

為了幫助工程師簡化物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的開發(fā)進程,安森美半導(dǎo)體充分利用其技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品專知,開發(fā)出了模塊化、可配置的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK),集成硬件、軟件平臺和通用系統(tǒng)接口,可將不同的傳感器、驅(qū)動器和互聯(lián)的構(gòu)建模塊原型應(yīng)用到單個平臺,并且可根據(jù)需要進行擴展。

IDK的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)基于Eclipse,主機操作系統(tǒng)為Windows,采用ARM Cortex-M3的主板處理器,和Carriots的云平臺(未來會擴展到其它云平臺),并支持具象狀態(tài)傳輸(REST)、消息隊列遙測傳輸(MQTT)物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和SIGFOX、Thread、EnoceanZigbee、W-MBUS、以太網(wǎng)Wi-Fi、CAN、BLE等互聯(lián)協(xié)議。

全面的軟件環(huán)境使開發(fā)人員能夠內(nèi)快速開始和啟動并運行他們的第一個項目。該環(huán)境包含28個簡單的示例代碼和12個復(fù)雜的示例代碼供開發(fā)人員選擇。

圖2:IDK集成硬件、軟件平臺和通用系統(tǒng)接口

安森美半導(dǎo)體提供不同的互聯(lián)(SIGFOX、Wi-Fi、EnOcean、Thread、PoE、BLE、CAN)、傳感器(無源紅外PIR、環(huán)境光、觸摸、距離、液位、智能無源、心率)、驅(qū)動器(步進電機、LED+鎮(zhèn)流器、無刷直流BLDC電機控制+功率級)模塊,設(shè)計人員可根據(jù)應(yīng)用需要進行混搭。還有大量的擴展板系列如BLDC控制、心率監(jiān)測器、接口醫(yī)療傳感器的Struix、2.4 GHz Thread、實現(xiàn)以太網(wǎng)控制的照明應(yīng)用的PoE 、用于工業(yè)和汽車通信的CAN等擴展板,且產(chǎn)品線還在不斷壯大,以滿足更多的設(shè)計所需。

圖3:IDK主板和擴展板示意圖

表1:IDK擴展組合示例

圖4所示為IDK的基本配置,包括一個環(huán)境光傳感器、一個PIR運動檢測傳感器、電容式觸摸開關(guān)及驅(qū)動器如雙步進電機控制器,和兩個不同色溫的LED,還有一個包含ARM SoC和所有電源子系統(tǒng)的基板,并提供1GHz以下的Sigfox互聯(lián)和Wi-Fi互聯(lián),以支持連接到云。

圖4:IDK的基本配置

智能光檢測和百葉窗用例

圖5所示為智能驅(qū)動器應(yīng)用,包括一個環(huán)境光傳感器、智能雙步進電機驅(qū)動器、一個Carriot云平臺支持的Wi-Fi接口。我們監(jiān)測變化的光照條件,測量光并加以處理以確定光照水平。隨著光照條件改變,該應(yīng)用程序?qū)y量和顯示變化,然后由主板處理器處理以確定兩個同時進行的操作:一個是改變步進電機的位置以模擬一個百葉窗,另一個操作是通過Wi-Fi向Carriot云平臺發(fā)送百葉窗的位置或打開的程度,以存儲和進行后續(xù)處理、分析和操作。

圖5:智能驅(qū)動器應(yīng)用

以智能百葉窗為例:我們用傳感器測量光,并通過步進電機驅(qū)動器將光照水平傳輸?shù)讲竭M電機,當(dāng)光照水平超過一定強度,步進電機將快速移動到另一個位置模擬百葉窗關(guān)閉。這些信息包括光照水平、步進電機位置和百葉窗位置將通過REST API和MQTT協(xié)議被發(fā)送到Carriot云平臺,然后,信息通過JavaScript HTML進行處理和管理,在電腦上顯示出來,此外,設(shè)備的地理位置、光照水平、電機角度位置和百葉窗情況也將被顯示出來。

IDK示例配置及IDK中的主要器件

前面講到,設(shè)計人員可將IDK主板與不同的擴展板進行配置,滿足不同的應(yīng)用需求。示例配置如智能電機驅(qū)動套件,配以互聯(lián)、觸摸傳感、步進電機和BLDC,智能照明應(yīng)用配以互聯(lián)、觸摸傳感和LED驅(qū)動器,智能醫(yī)用方案配以互聯(lián)、生物傳感器和數(shù)據(jù)采集,智能感應(yīng)方案配以智能無源傳感器SPS、讀寫器、所有傳感器及互聯(lián),等等。

表2所示為IDK目前采用的每一單個器件,每一器件都可用于特定的擴展板,需注意對于每一器件指定的適用于工業(yè)、工業(yè)擴展或醫(yī)療等各種應(yīng)用領(lǐng)域的溫度范圍。

表2:IDK目前采用的每一單個器件

總結(jié)

安森美半導(dǎo)體以變革性的IDK引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進展,幫助工程師克服物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計挑戰(zhàn)。IDK是模塊化的可擴展平臺,獨一無二地將各種不同技術(shù)集成到一起,以創(chuàng)建結(jié)合感測、通信、驅(qū)動、電源管理和處理的可即用的方案,降低了多家供應(yīng)商的管理和策略變更帶來的風(fēng)險,綜合支持硬件、軟件和各種不同的協(xié)議,提供可用于多種用例的示例代碼。安森美半導(dǎo)體還提供一系列擴展板,設(shè)計人員可根據(jù)應(yīng)用需求進行擴展配置,以在盡可能短的時間內(nèi)評估、開發(fā)和推出高度差異化的IoT系統(tǒng),應(yīng)用于廣泛的行業(yè)領(lǐng)域,包括環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療保健、家居/樓宇自動化、工業(yè)控制和可穿戴式電子產(chǎn)品。

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