5nm 5G基站芯片明年或?qū)⑸逃?！中興的研發(fā)實(shí)力不容小覷

眾所周知，目前在5G手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域，隨著英特爾的退出，目前僅剩下了高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳五家廠商具有5G手機(jī)基帶芯片的供應(yīng)能力。不過(guò)，在5G基站端所需5G芯片，由于對(duì)于體積和功耗要求相對(duì)于5G手機(jī)芯片更低，因此在5G基站芯片領(lǐng)域，則有著更多的玩家，除了電信設(shè)備市場(chǎng)的老大華為之外，中興通訊也是重要的玩家之一。

早在去年7月，中興通訊執(zhí)行董事、總裁徐子陽(yáng)接受媒體采訪(fǎng)時(shí)就表示，在5G基站芯片方面，中興公司7nm工藝的芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)并量產(chǎn)，同時(shí)正在研發(fā)5nm工藝的5G芯片。

而根據(jù)臺(tái)灣媒體的消息顯示，中興自主開(kāi)發(fā)的7nm 5G基站芯片是由臺(tái)積電7nm工代工，由日月光投控的2.5D/interposer技術(shù)進(jìn)行封測(cè)。

近日，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向中興提問(wèn)，希望了解5nm工藝芯片的進(jìn)展。中興回應(yīng)稱(chēng)，“公司具備芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)能力，7nm芯片已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)，并在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)了商用，5nm芯片則正在技術(shù)導(dǎo)入”。

顯然，在去年中興7nm 5G基站芯片量產(chǎn)之后，今年已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化部署和商用。而新一代的5nm 5G基站芯片也已開(kāi)始技術(shù)導(dǎo)入，據(jù)此預(yù)測(cè)，明年中興的5nm 5G基站芯片有望實(shí)現(xiàn)商用。

根據(jù)去年9月中興公布的數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)時(shí)中興已在全球獲得35個(gè)5G商用合同，與全球60多家運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展5G合作，5G基站全球發(fā)貨已經(jīng)超過(guò)5萬(wàn)個(gè)，同時(shí)中興預(yù)計(jì)截至2019年年底，其5G基站出貨將會(huì)超過(guò)10萬(wàn)個(gè)。而這些5G基站應(yīng)該都采用了中興自研的5G基站芯片。

可能對(duì)于很多網(wǎng)友來(lái)說(shuō)，在2018年的中興事件之后，對(duì)于中興的研發(fā)能力都有著很大的質(zhì)疑。因?yàn)楫?dāng)時(shí)中興在被美國(guó)列入實(shí)體清單之后，就立刻進(jìn)入了“休克”狀態(tài)，相比之下，華為在2019年5月被美國(guó)列入實(shí)體清單之后，依靠自研芯片、“備胎轉(zhuǎn)正”，目前依然保持著順利的運(yùn)轉(zhuǎn)，并且2019年智能手機(jī)、基站出貨量，整體的營(yíng)收都仍然保持了增長(zhǎng)。

確實(shí)，華為的自研實(shí)力非常的強(qiáng)大，相比之下中興確實(shí)是要弱一些，但是這并不代表中興就真的很“弱”，實(shí)際上，在5G技術(shù)及芯片設(shè)計(jì)能力方面，中興依然是非常強(qiáng)的。

領(lǐng)先的5G技術(shù)實(shí)力

根據(jù)IPlytics統(tǒng)計(jì)的截止2020年1月1日的數(shù)據(jù)顯示，在歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)（ETSI）定義的5G SEP專(zhuān)利（標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利族）數(shù)據(jù)當(dāng)中，共有21571個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)利族聲明。按照申請(qǐng)的公司來(lái)分類(lèi)，中國(guó)的華為公司擁有最多的已申報(bào)的5G標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)利族，達(dá)到了3147族，其次是三星（2795族），中興（2561族）則排在了第三位，5G標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)利聲明量遠(yuǎn)超諾基亞、愛(ài)立信、高通等實(shí)力強(qiáng)勁的通信廠商。

即便是只統(tǒng)計(jì)在歐洲專(zhuān)利局（EPO）、美國(guó)專(zhuān)利局（USPTO）或WIPO PCT程序中已經(jīng)被授予的5G專(zhuān)利族，中興（837族）也排在了前五，僅次于三星（1728族）、諾基亞（1584族）、LG電子（1415族）和華為（1274族）。

根據(jù)今年3月底發(fā)布的中興通訊2019年年報(bào)顯示，截止2019年底中興全球?qū)＠暾?qǐng)量為7.4萬(wàn)件，已獲授權(quán)3.4萬(wàn)件，5G專(zhuān)利超過(guò)5000件。此外，已向全球標(biāo)準(zhǔn)組織提交7000多個(gè)5G NR/5GC提案。

強(qiáng)大芯片研發(fā)實(shí)力

可能很多人都不知道，中興一直都非常注重芯片的研發(fā)，并且也取得了非常多成績(jī)。

早在1996年，中興就專(zhuān)門(mén)成立了芯片設(shè)計(jì)部門(mén)，而成立這個(gè)部門(mén)的初衷，則是希望通過(guò)自研芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)于進(jìn)口芯片的替代，從而降低自身的芯片采購(gòu)成本。因此，在芯片設(shè)計(jì)部門(mén)成立之后，主要研發(fā)的方向就是包括SDH/MSTP傳輸、交叉芯片在內(nèi)的承載網(wǎng)設(shè)備芯片。

之后，中興開(kāi)始不斷加碼自研芯片的研發(fā)，并于2003年成立中興微電子，專(zhuān)注于手機(jī)（包括手機(jī)modem芯片）、多媒體（包括多媒體應(yīng)用處理器、視頻圖像處理器、電源芯片、終端功放芯片）、物聯(lián)網(wǎng)芯片、有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)芯片（包括固網(wǎng)終端芯片、以太網(wǎng)互聯(lián)芯片）、無(wú)線(xiàn)通信等領(lǐng)域的芯片開(kāi)發(fā)。

首先，在手機(jī)芯片方面，在中興微電子成立僅兩年之后，2005年，中興微電子就成功研發(fā)并量產(chǎn)了自己首款WCDMA基帶處理套片，打破國(guó)外的壟斷，保證了中興自身的3G產(chǎn)品的發(fā)貨需求。

2013年，在4G剛剛興起之時(shí)，中興微電子也順利推出了自研的ZX297510芯片（代號(hào)“迅龍7510”），這也是當(dāng)時(shí)中國(guó)首款基于28nm工藝制程的4G基帶處理芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM多模。

此后，中興還推出了二代芯片ZX297520，可支持五模全網(wǎng)通，同時(shí)性能指標(biāo)也進(jìn)一步得到了提升。

在多媒體應(yīng)用處理器方面，中興很早就針對(duì)機(jī)頂盒市場(chǎng)推出了基于雙核A9的ZX296702芯片。

2016年，中興微電子又針對(duì)OTT/IPTV機(jī)頂盒市場(chǎng)的四核芯片ZX296716，具有高集成度、低功耗特點(diǎn)。同時(shí)，還有推出一款針對(duì)高端智能監(jiān)控及多媒體視頻應(yīng)用的六核芯片ZX296719。

在視頻圖像處理應(yīng)用領(lǐng)域，中興微電子也有ZX2968XX系列（ZX296805/ZX296870）的高清視頻圖像處理芯片，可廣泛應(yīng)用于城市安防、家庭安防、車(chē)載監(jiān)控、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

在電源芯片方面，中興微電子提供全定制化和高可靠性的電源芯片設(shè)計(jì)，涵蓋充電管理及保護(hù)芯片、高壓大電流DCDC控制器（ZX234020），電子煙控制芯片（ZX234015/ZX234016）等領(lǐng)域，具有低功耗、高集成度、客戶(hù)可自主配置等特點(diǎn)。

在終端功放芯片方面，中興微電子研發(fā)了一系列終端功放芯片，包括ZX234610系列和ZX234611系列，全面覆蓋主流的頻段和通信模式，具有高效率、高輸出功率和高增益三大特點(diǎn)，主要用于3G/4G智能手機(jī)產(chǎn)品。

固網(wǎng)xPON終端芯片方面，中興微電子擁有ZX279125、ZX279127、ZX279128、ZX279131等多個(gè)系列產(chǎn)品，支持HGU、MDU、SFU等產(chǎn)品應(yīng)用，已廣泛應(yīng)用到電信、聯(lián)通、移動(dòng)等FTTx網(wǎng)絡(luò)的多種ONT產(chǎn)品上。

以太網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)芯片方面，中興微電子擁有一系列10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T以太網(wǎng)收發(fā)器（ZX2AA500、ZX520X系列），采用過(guò)采樣技術(shù)和最新的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，號(hào)稱(chēng)具有業(yè)界最小的面積和最低的功耗。

物聯(lián)網(wǎng)芯片方面，2017年中興微電子就順利推出了首款NB-IoT芯片朱雀RoseFinch 7100，并于同年9月攜手中芯國(guó)際，正式宣布基于中芯國(guó)際超低功耗射頻嵌入式閃存（55nm ULP RF eFlash）工藝平臺(tái)制造的RoseFinch 7100進(jìn)入商用。這里特別需要指出的是，多年前中興就一直有在扶持中芯國(guó)際等國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

在無(wú)線(xiàn)通信芯片領(lǐng)域，從3G到4G時(shí)代，再到當(dāng)下的5G商用階段，中興的基站產(chǎn)品都基本都采用自研的基站芯片。根據(jù)中興微電子官網(wǎng)資料介紹，采用其無(wú)線(xiàn)芯片解決方案的中興UMTS基站產(chǎn)品曾在中國(guó)聯(lián)通3G網(wǎng)絡(luò)中獲得綜合第二的市場(chǎng)份額，4G基站產(chǎn)品的全球份額已超過(guò)25%。

隨著去年5G建設(shè)大潮開(kāi)啟，中興的7nm 5G基站芯片也已量產(chǎn)，并在今年實(shí)現(xiàn)全球規(guī)?；逃貌渴穑乱淮?nm 5G基站芯片也正在技術(shù)導(dǎo)入。照此推測(cè)，明年中興的5nm 5G基站芯片有望實(shí)現(xiàn)商用。

資料顯示，從成立至今，中興微電子自主研發(fā)并成功商用的芯片已達(dá)到100多種，覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)“承載、接入、終端”領(lǐng)域，服務(wù)全球160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，連續(xù)多年被評(píng)為“中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”。

目前中興微電子研發(fā)人員超過(guò)2000人，在全球設(shè)有11個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)。經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，中興微電子掌握了國(guó)際一流的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)、COT設(shè)計(jì)服務(wù)、開(kāi)發(fā)流程和規(guī)范，可為客戶(hù)提供一站式設(shè)計(jì)服務(wù)。中興微電子已申請(qǐng)的芯片專(zhuān)利超過(guò)4000件，其中PCT國(guó)際專(zhuān)利超過(guò)1800件，5G芯片專(zhuān)利也超過(guò)了200件。

在今年4月底的中興財(cái)報(bào)會(huì)議上，中興執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營(yíng)官謝峻石也強(qiáng)調(diào)稱(chēng)，在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力上是中興是具有全流程覆蓋能力的。不管是最早架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真、前端設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)、封測(cè)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和相應(yīng)芯片未來(lái)失效分析等，全生命周期都可以實(shí)現(xiàn)研發(fā)設(shè)計(jì)。在行業(yè)中擁有絕對(duì)領(lǐng)先的地位。

持續(xù)的研發(fā)投入

中興在5G技術(shù)及芯片設(shè)計(jì)方面的所取得的成績(jī)，離不開(kāi)中興多年來(lái)在研發(fā)上的持續(xù)投入。

根據(jù)中興財(cái)報(bào)顯示，近5年來(lái)，中興通訊每年的研發(fā)投入平均在120億元以上，研發(fā)投入在整體營(yíng)收當(dāng)中的占比也一直都在12%以上。即使是在2018年因美國(guó)制裁遭遇停擺，中興的研發(fā)投入也維持在了110億左右，研發(fā)投入占比也超過(guò)了12%。

雖然中興近五年平均每年120多億的研發(fā)投入與華為近五年平均每年900多億的研發(fā)投入相比要少了數(shù)倍，但是以研發(fā)投入在總營(yíng)收當(dāng)中的占比來(lái)看，中興一直在12-14%左右，華為則一直在14-15%左右，二者還是比較接近的。

小結(jié)：

作為中國(guó)通信領(lǐng)域的老大和老二，華為和中興總是避免不了被外界拿來(lái)比較，特別是自2018年中興事件之后，中興的“立即”休克的表現(xiàn)，使得其在網(wǎng)友的口碑中開(kāi)始“撲街”。相比之下，華為在2019年被美國(guó)列入實(shí)體清單之后的仍然能夠“正常運(yùn)轉(zhuǎn)”，則成為了“抗美英雄”，網(wǎng)友們的“偶像”。

但是，客觀的來(lái)說(shuō)，正是因?yàn)橹信d事件的發(fā)生，也給華為敲響了警鐘。而在那之后，華為一方面在加強(qiáng)自研芯片實(shí)力，另一方面也在不斷的對(duì)很多難以替代的美系芯片進(jìn)行備貨。從之前任正非的采訪(fǎng)透露的信息顯示，在中興事件之后，華為就開(kāi)始對(duì)很多關(guān)鍵芯片進(jìn)行大量的備貨，華為在2019年被美國(guó)列入實(shí)體清單之時(shí)，已經(jīng)準(zhǔn)備了足夠用接近兩年的芯片庫(kù)存。而這也正是華為能夠保持持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的一大關(guān)鍵。

總的來(lái)說(shuō)，華為在整體的研發(fā)技術(shù)實(shí)力，以及供應(yīng)鏈關(guān)鍵元器件上的自主性，確實(shí)要比中興更高，但是這并不代表中興就像是一些網(wǎng)友口中的“沒(méi)有核心技術(shù)的皮包公司”，通過(guò)上面的介紹，我們不難看出，中興在5G通信技術(shù)及芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域都擁有著較強(qiáng)的實(shí)力，不僅在國(guó)內(nèi)，在全球也算得上是具有領(lǐng)先地位的。

另外，值得一提的是，中興也很早實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵的數(shù)據(jù)庫(kù)、操作系統(tǒng)的自主研發(fā)。其中，成立于2004年的全資子公司—;—;中興新支點(diǎn)就是國(guó)內(nèi)知名國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)廠商。

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