400G及以上光器件發(fā)展趨勢(shì)：ICP和CSP期待400G-ZR量產(chǎn)

7月7日，據(jù)最新報(bào)告稱，光器件供應(yīng)商可能會(huì)從2020年的幾個(gè)新興趨勢(shì)中受益。這推動(dòng)了對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部100G和400G光模塊的需求，以及用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)的400G相干產(chǎn)品需求。我們預(yù)計(jì)400G市場將在2020年下半年加速發(fā)展，而800G的發(fā)展也將開始實(shí)現(xiàn)。

共封裝光器件(CPO)是光器件供應(yīng)商需要在2020年積極投入大量研發(fā)工作的領(lǐng)域。CPO有望從2026年左右開始成為取代可插拔模塊的解決方案。

Omdia觀點(diǎn)

Omdia光器件首席分析師Lisa Huff表示，Omdia預(yù)期400G在整個(gè)通信網(wǎng)絡(luò)中的采用都將加速。對(duì)ICP來說，他們將首先采用2x200G、FR8和SR8的形式，但很快將轉(zhuǎn)移至FR4和DR4。增長在起初會(huì)比較緩慢，但到2021年末和2022年將加速。到2023年，800G將開始擁有一定的市場影響力，隨后是CPO。在DCI方面，400G-ZR也將在2020年下半年開始部署，并在2021年被加速采用。

城域網(wǎng)和長途網(wǎng)絡(luò)中對(duì)400G+技術(shù)的采用將會(huì)繼續(xù);

ICP和CSP都在期待400G-ZR的量產(chǎn)版本，這樣他們就可以開始進(jìn)行部署;

隨著市場領(lǐng)導(dǎo)者和新進(jìn)入者進(jìn)行大量研發(fā)投資，CPO市場正在發(fā)展。供應(yīng)商需要為51Tb/s交換機(jī)市場窗口做好準(zhǔn)備。

給光器件供應(yīng)商的建議

對(duì)于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的400G，光器件供應(yīng)商應(yīng)該致力于降低成本和功耗，以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模部署。一些ICP正在推遲采用，直至他們弄清楚供電和散熱問題來支持400G。

在WAN市場方面，大多數(shù)CSP和ICP都期待轉(zhuǎn)向CFP2-ACO和CFP2-DCO可插拔模塊，從而滿足他們的相干需求。盡管仍在采用ACO，但ACO將在幾年后被逐漸淘汰。光器件供應(yīng)商需要為這些變化做好準(zhǔn)備。

Omdia預(yù)計(jì)，一旦400G-ZR推出，很快就會(huì)被采用。光器件供應(yīng)商需要確保供應(yīng)鏈安全，從而滿足被壓抑的需求。

現(xiàn)在就需要制定和執(zhí)行CPO戰(zhàn)略和投資計(jì)劃，從而為51TB/S交換機(jī)觸發(fā)的市場窗口做好準(zhǔn)備。

400G數(shù)據(jù)通信

ICP數(shù)據(jù)中心正致力于提高數(shù)據(jù)傳輸速率，從而滿足帶寬需求。大多數(shù)ICP正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)供應(yīng)商降低其產(chǎn)品功耗。這些超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正在達(dá)到散熱和供電極限，因此它們需要提高切換效率，從而保持不同代技術(shù)的功耗持平。從100G(3W/模塊)提升4倍到400G(12W/模塊)是他們無法接受的。

所有ICP的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)目前都在朝著400G方面發(fā)展，但部署時(shí)間因各自面臨的挑戰(zhàn)而不同。從100G向400G的演進(jìn)正在進(jìn)行之中，并將在未來幾年推動(dòng)光器件市場發(fā)展。

Omdia預(yù)計(jì)，從100G向400G的過渡將從2022年正式開始。圖1顯示了Omdia對(duì)ICP數(shù)據(jù)中心內(nèi)部400G收發(fā)器的預(yù)測(cè)。Omdia還預(yù)計(jì)DR4和FR4將成為主要的大批量解決方案。

Figure 1: Revenue of 400G transceivers inside the ICP data center by variant

400G及未來電信

Omdia對(duì)400G+((400G、600G、800G) 市場的觀點(diǎn)如圖2所示。

Figure 2: Revenue of 400G+ transceivers

400G+被定義為能夠進(jìn)行400G或更高數(shù)據(jù)速率操作的任何收發(fā)器。400G+市場利用了供應(yīng)商的高性能相干DSP。如今，由于高性能DSP的尺寸和耗電情況，市場需求主要由嵌入式而非可插拔式產(chǎn)品來滿足。預(yù)計(jì)今年城域網(wǎng)部署的增長速度將超過長途網(wǎng)絡(luò)市場，但是到2021年，長途網(wǎng)絡(luò)市場升級(jí)到600G和800G技術(shù)的速度將加快。

400G-ZR

預(yù)計(jì)今年最有望實(shí)現(xiàn)的技術(shù)是400G-ZR。ICP希望出現(xiàn)具備低功耗、多供應(yīng)商互操作性和簡化的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的可插拔產(chǎn)品。一些ICP將在其數(shù)據(jù)中心路由器中部署400G-ZR，從而消除對(duì)單獨(dú)的傳輸通用設(shè)備的需求。甚至一些CSP也開始考慮使用相同的簡化架構(gòu)來滿足其接入網(wǎng)和城域網(wǎng)需求。圖3顯示了對(duì)400G-ZR的預(yù)測(cè)。

Figure 3: Revenue of 400G-ZR transceivers

共封裝光器件(CPO)

幾家主要供應(yīng)商已經(jīng)啟動(dòng)了重要的研發(fā)計(jì)劃，以推動(dòng)CPO在2025年實(shí)現(xiàn)。Omdia已經(jīng)從供應(yīng)鏈上6家公司那里聽說，200G單通道SERDES將成為市場觸發(fā)因素。在200G的數(shù)據(jù)速率下，如果沒有極高成本的材料以及每厘米重定時(shí)器，印刷電路板將無法把信號(hào)傳輸?shù)娇刹灏喂馄骷小@時(shí)就很需要CPO。目前一些數(shù)據(jù)中心價(jià)值鏈上的公司正在致力于發(fā)展CPO。Omdia將在今年晚些時(shí)候發(fā)布有關(guān)CPO的詳細(xì)技術(shù)分析。

鑒于新冠疫情的蔓延，供應(yīng)鏈可能會(huì)出現(xiàn)部分中斷，但Omdia預(yù)計(jì)一旦世界恢復(fù)正常運(yùn)行，市場會(huì)在幾個(gè)季度內(nèi)迅速反彈。400G數(shù)據(jù)通信部署已經(jīng)延遲，但將從2020年下半年開始加速，在2021年緩慢增長，在2022年加速增長。