全面升級(jí)！芯和半導(dǎo)體發(fā)布高速系統(tǒng)EDA仿真解決方案2020版本

作為國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，芯和半導(dǎo)體近日正式拉開了其Xpeedic EDA 2020版本軟件工具集的發(fā)布序列。

據(jù)悉，Xpeedic EDA工具集涵蓋了從芯片、封裝、系統(tǒng)仿真到軟件云管理四大領(lǐng)域在仿真方面的最新研發(fā)成果，延續(xù)了軟件一直以來為人津津樂道的高效、簡(jiǎn)便和想您所想的特點(diǎn)，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。此次芯和半導(dǎo)體發(fā)布的高速系統(tǒng)仿真解決方案2020版本，首次引入了基于人工智能技術(shù)的綜合引擎、首創(chuàng)通道級(jí)AMI自適應(yīng)優(yōu)化算法、開發(fā)多種經(jīng)典優(yōu)化算法和智能優(yōu)化算法，以及DOE算法等核心技術(shù)，驅(qū)動(dòng)高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)持續(xù)創(chuàng)新。

以下是Xpeedic EDA高速系統(tǒng)仿真解決方案2020版本的部分亮點(diǎn)：

◆ 新流程發(fā)布–ChannelExpert：業(yè)內(nèi)首款基于自適應(yīng)優(yōu)化技術(shù)的系統(tǒng)級(jí)全鏈路時(shí)頻域自動(dòng)化仿真平臺(tái)，全新開發(fā)基于豐富通道模板的全鏈路多通道自動(dòng)分析和優(yōu)化前仿真流程，內(nèi)嵌包括200GBASE-KR4和CEI56G PAM4等標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議在內(nèi)的43種系統(tǒng)無源鏈路標(biāo)準(zhǔn)符合度檢查功能，同時(shí)輸出標(biāo)準(zhǔn)分析報(bào)告。

◆ 新流程發(fā)布–SnpExpert：業(yè)內(nèi)首款支持多極點(diǎn)Dk/Df參數(shù)自動(dòng)提取的高速板材參數(shù)提取功能，新增多種高速協(xié)議，并可以部署在服務(wù)器端供第三方工具遠(yuǎn)程調(diào)用，現(xiàn)已成為內(nèi)業(yè)使用最廣泛的S參數(shù)專業(yè)后處理工具。

◆ 新流程發(fā)布–TmlExpert：業(yè)內(nèi)最專業(yè)的傳輸線阻抗控制與設(shè)計(jì)工具，內(nèi)嵌2D RLGC、5D MoM和3D FEM核心電磁場(chǎng)仿真引擎技術(shù)，支持基于人工智能綜合引擎的各種類型傳輸線綜合流程，可在幾秒鐘內(nèi)快速準(zhǔn)確地綜合出傳輸線的多個(gè)物理參數(shù)。

◆ 新流程發(fā)布–JobQueue：業(yè)內(nèi)首款基于AWS云的仿真項(xiàng)目專業(yè)管理平臺(tái)，支持多種電磁、熱和應(yīng)力主流仿真工具深度實(shí)時(shí)管理以及仿真資源優(yōu)化，并可以支持AWS云和本地計(jì)算集群混合模式。

◆ 新功能發(fā)布–Hermes：基于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FEM3D、Hybrid和MoM Solver等仿真引擎技術(shù)，支持多封裝和PCB聯(lián)合仿真，滿足封裝和板級(jí)上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以滿足射頻/數(shù)字混合仿真需求。

◆ 新功能發(fā)布–LibManager：最專業(yè)的電感、電容和磁珠等器件庫網(wǎng)頁管理平臺(tái)，具備SI和PI等器件特性在線管理和模型轉(zhuǎn)換功能，并可以與業(yè)內(nèi)常用SI和PI仿真工具直接互動(dòng)。

◆ 新功能發(fā)布–ViaExpert：業(yè)內(nèi)最好用的過孔參數(shù)化建模和仿真優(yōu)化工具，內(nèi)嵌連接器、過孔陣列、SMS、BGA和SMP等多種參數(shù)化模板，為56Gbps和更高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)化提供更優(yōu)方案。

◆ 新功能發(fā)布–CableExpert：內(nèi)嵌同軸、雙絞線和USB等多種線纜模板，幫助用戶快速建立三維模型并快速分析線纜特性，現(xiàn)已成為業(yè)內(nèi)最便捷的線纜建模和分析工具。