LED驅(qū)動IC廠聚積在Mini LED研發(fā)上傳出捷報，聚積指出，第二代Mini LED箱體模組良率大幅提升，有信心在明年第一季進入量產(chǎn)。法人看好聚積明年有機會藉由Mini LED產(chǎn)品打入手機、電視、大型顯示屏等市場。
聚積原先規(guī)劃Mini LED顯示模組將在2019年上半年開始量產(chǎn)，現(xiàn)在聚積又釋出更明確的量產(chǎn)時間。聚積指出，與錼創(chuàng)合作的第二代Mini LED箱體相對于今年2月在歐洲國際視聽暨整合系統(tǒng)展（ISE）展覽時的第一代箱體，已有長足的進步。
聚積Micro LED事業(yè)群總監(jiān)黃炳凱表示，聚積mini LED箱體點間距為Pitch 0.75，是當前點間距最小的方案，且第二代箱體所使用的模組率大幅提升，死燈率顯著降低且有更佳的畫面均勻性，有信心可以于2019年第一季進入量產(chǎn)。
聚積指出，業(yè)界常將Mini LED與傳統(tǒng)芯片直接封裝（COB）方案做比較，不過在同樣具備高可靠度以及無摩爾紋的特性下，兩者因為芯片本質(zhì)完全不同，Mini LED可以進一步應用于更小點間距的產(chǎn)品以及提供更高的發(fā)光效率。
Mini LED的發(fā)展前景廣大，短期內(nèi)將可望先在高階產(chǎn)品導入應用。集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新報告指出，考量現(xiàn)階段Micro LED技術仍有許多技術壁壘需要克服，許多廠商在2018年先推出Mini LED背光方案，希望能吸引市場買氣。LEDinside預估，2018年下半年將會陸續(xù)見到采用Mini LED背光技術的顯示器問世，2022年Mini LED的產(chǎn)值將會達到6.89億美元。
法人認為，由于Mini LED首批產(chǎn)品成本一定偏高，因此初期將首先導入到高階產(chǎn)品當中，預料手機、電視及大型顯示屏將有機會成為首批客戶，聚積也可望切入上述供應鏈當中。
法人指出，聚積今年年底前將開始量產(chǎn)Mini LED背光模組的驅(qū)動IC，明年第一季將放量出貨，與此同時，聚積的Mini LED箱體也可望開始進入量產(chǎn)，并在Mini LED商機拔得頭籌。
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