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[導(dǎo)讀]針對(duì)10多年來(lái)一直沒(méi)有變革的過(guò)零檢測(cè)電路,最近羅姆公司開(kāi)創(chuàng)性地推出了過(guò)零檢測(cè)IC,不僅省去了光耦,降低了能耗,同時(shí)大大提升了可靠性。

近年來(lái),隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,越來(lái)越多的白色家電中配備了Wi-Fi通信功能。由于必須始終通電以保持通信連接,而且家電制造商必須將待機(jī)功耗降低至0.5W以下,這將面臨著比以往更大的挑戰(zhàn)。

如何降低家電產(chǎn)品的待機(jī)能耗?這需要從多方面入手,其中,電機(jī)部分和電源部分的待機(jī)功耗改善工作已經(jīng)到達(dá)瓶頸,另一個(gè)領(lǐng)域就是過(guò)零檢測(cè)電路。

所謂過(guò)零檢測(cè),就是用來(lái)檢測(cè)AC(交流)波形的0V電位(過(guò)零點(diǎn))的電路(過(guò)零檢測(cè)電路),目的是為了有效地對(duì)電機(jī)和微控制器進(jìn)行控制。在過(guò)零檢測(cè)電路中,提高過(guò)零檢測(cè)的精度,可以更有效地控制電機(jī)和微控制器。而且,在電機(jī)停止時(shí),能夠?qū)㈦妷赫猛V乖?V狀態(tài),脈沖控制也更提升了電路的安全性。

可見(jiàn),過(guò)零檢測(cè)電路是白色家電中常用的一個(gè)功能電路,但傳統(tǒng)的過(guò)零檢測(cè)電路中會(huì)使用光耦器件,而光耦器件會(huì)造成待機(jī)功耗增加。

羅姆推出去光耦過(guò)零檢測(cè)IC,待機(jī)功耗降低一半以上

針對(duì)10多年來(lái)一直沒(méi)有變革的過(guò)零檢測(cè)電路,最近羅姆公司開(kāi)創(chuàng)性地推出了過(guò)零檢測(cè)IC,不僅省去了光耦,降低了能耗,同時(shí)大大提升了可靠性。

羅姆推出去光耦過(guò)零檢測(cè)IC,待機(jī)功耗降低一半以上

據(jù)了解,在以往的過(guò)零檢測(cè)電路中,所使用的光耦的功耗約占整個(gè)應(yīng)用的待機(jī)功耗的1/2。羅姆新推出的過(guò)零檢測(cè)IC BM1ZxxxFJ系列由于去除了光耦,因此功耗極低,可將正常通電時(shí)的過(guò)零檢測(cè)電路的待機(jī)功耗降至0.01W。以洗衣機(jī)為例,采用傳統(tǒng)的使用光耦的過(guò)零檢測(cè)電路,方案整體的待機(jī)功耗為1.7W,而使用去除光耦的過(guò)零檢測(cè)IC后,方案整體的待機(jī)功耗降低為0.71W,降低了一半以上的功耗。

另外,在驅(qū)動(dòng)應(yīng)用時(shí),將以往使用光耦的過(guò)零檢測(cè)電路中隨AC電壓變化而波動(dòng)的延遲時(shí)間誤差降至±50μs以?xún)?nèi)。極低的待機(jī)功耗和極小的延遲時(shí)間誤差,使得即使在各國(guó)不同的AC電源電壓下,也可高效地驅(qū)動(dòng)電機(jī),成功實(shí)現(xiàn)了以往的過(guò)零檢測(cè)電路很難實(shí)現(xiàn)的高精度微控制器驅(qū)動(dòng)。同時(shí),由于不再需要光耦,還可以免除由光耦經(jīng)年老化所帶來(lái)的各種風(fēng)險(xiǎn),有助于提高產(chǎn)品的可靠性。

過(guò)零檢測(cè)IC BM1ZxxxFJ系列的另一優(yōu)點(diǎn)是可以隨時(shí)輕松替換原來(lái)的過(guò)零檢測(cè)電路,該系列產(chǎn)品型號(hào)豐富,可分別對(duì)應(yīng)以往的過(guò)零檢測(cè)電路中使用的電路(普通整流/倍壓整流)和波形(Pulse/Edge),無(wú)需更改軟件即可輕松替換使用光耦的現(xiàn)有過(guò)零檢測(cè)電路。

而且,該過(guò)零檢測(cè)IC BM1ZxxxFJ系列還具有“電壓鉗位功能”,可保護(hù)后段的微控制器。因此,適用于使用以空調(diào)等為對(duì)象的高壓驅(qū)動(dòng)電機(jī)的應(yīng)用,即使出現(xiàn)異常電壓,也能夠做到對(duì)微控制器的保護(hù)。

羅姆推出去光耦過(guò)零檢測(cè)IC,待機(jī)功耗降低一半以上

高集成度的過(guò)零檢測(cè)IC BM1ZxxxFJ大大消減了所需的外圍器件,僅僅只需要7個(gè)元器件即可實(shí)現(xiàn)過(guò)零檢測(cè)功能,有助于設(shè)計(jì)的進(jìn)一步小型化。

未來(lái),羅姆還將考慮推出出過(guò)零檢測(cè)IC+AC/DC電源一體化封裝的解決方案,進(jìn)一步提高密度,縮減體積。

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